显示基板及显示装置制造方法及图纸

本公开提供的显示基板及显示装置，包括衬底基板，包括开孔区、位于开孔区周围的显示区、以及位于显示区与开孔区之间的封装区；其中，开孔区被配置为安装取光模组；一圈封装坝，在封装区内环绕开孔区设置；至少两圈隔离槽，在封装区内环绕封装坝依次设置，其中，与封装坝距离最小的隔离槽在衬底基板上的正投影宽度大于其余隔离槽在衬底基板上的正投影宽度。大于其余隔离槽在衬底基板上的正投影宽度。大于其余隔离槽在衬底基板上的正投影宽度。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及显示装置


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种显示基板及显示装置。

技术介绍

[0002]随着数码时代人们对显示效果的不断追求，智能手机、平板电脑等显示产品的显示屏都趋向于朝大屏化、全屏化方向发展。为了提高屏占比，目前的一种方案是在显示区开孔(AAHole)。例如，可以在显示区中通过打孔为功能模组(例如摄像模组)预留位置，将功能模组与显示屏的显示区结合在一起，以获得显示区的最大化。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开实施例提供一种显示基板及显示装置，用以减小显示产品的显示区内开孔的封装宽度。
[0004]因此，本公开实施例提供的一种显示基板，包括：
[0005]衬底基板，包括开孔区、位于所述开孔区周围的显示区、以及位于所述显示区与所述开孔区之间的封装区；其中，所述开孔区被配置为安装取光模组；
[0006]一圈封装坝，在所述封装区内环绕所述开孔区设置；
[0007]至少两圈隔离槽，在所述封装区内环绕所述封装坝依次设置，其中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度。
[0008]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度小于或等于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的3.6倍。
[0009]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于5.6μm且小于或等于20μm。
[0010]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度相同。
[0011]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，各所述隔离槽之间的距离相同。
[0012]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，在背离所述衬底基板的方向上，所述隔离槽的宽度逐渐增大。
[0013]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述封装坝在所述衬底基板上的正投影宽度大于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度、且小于或等于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的2倍。
[0014]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，在背离所述衬底基板的方向上，所述封装坝的宽度逐渐减小。
[0015]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：在所述显示区依次设置的第一平坦层、第二平坦层、像素界定层和支撑层；
[0016]所述封装坝包括多个堆叠设置的第一膜层，各所述第一膜层分别与所述第一平坦层、所述第二平坦层、所述像素界定层、以及所述支撑层同层、同材料。
[0017]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：在所述衬底基板面向所述第一平坦层的一侧依次设置的缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介电层，所述缓冲层、所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介电层在所述开孔区镂空设置；
[0018]所述隔离槽包括贯穿所述层间介电层、所述第二栅绝缘层和所述第一栅绝缘层的通道、以及与所述通道导通且位于所述缓冲层中的凹槽。
[0019]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于各所述隔离槽之间的至少一圈内隔离柱，以及位于所述封装坝与所述开孔区之间的至少一圈外隔离柱；其中，所述内隔离柱与所述隔离槽之间的距离相同，邻近所述开孔区的所述外隔离柱之间的距离大于邻近所述封装坝的所述外隔离柱之间的距离。
[0020]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：在所述显示区内位于所述第一平坦层与所述第二平坦层之间的源漏金属层、位于所述第一栅绝缘层与所述第二栅绝缘层之间的第一栅极金属层、以及位于所述层间介电层与所述第二栅绝缘层之间的第二栅极金属层；
[0021]所述内隔离柱与所述源漏金属层同层、同材料，所述外隔离柱包括多个堆叠设置的第二膜层，各所述第二膜层分别与所述第一栅极金属层、所述第二栅极金属层、以及所述源漏金属层同层、同材料。
[0022]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于所述封装坝所在层背离所述衬底基板的一侧的有机封装层，所述有机封装层在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述显示区并与所述封装坝在所述衬底基板上的正投影至多部分交叠。
[0023]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于所述有机封装层与所述封装坝所在层之间的第一无机封装层、以及位于所述有机封装层背离所述第一无机封装层一侧的第二无机封装层；其中，
[0024]所述第二无机封装层包覆所述有机封装层；
[0025]所述第一无机封装层在所述衬底基板上的正投影与所述第二无机封装层在所述衬底基板上的正投影重合，且所述第一无机封装层和所述第二无机封装层在所述开孔区镂空设置。
[0026]基于同一专利技术构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括本公开实施例提供的上述显示基板，以及取光模组；其中，所述取光模组安装于所述显示基板的开孔区。
[0027]本公开有益效果如下：
[0028]本公开实施例提供的显示基板及显示装置，衬底基板，包括开孔区、位于开孔区周围的显示区、以及位于显示区与开孔区之间的封装区；其中，开孔区被配置为安装取光模组；一圈封装坝，在封装区内环绕开孔区设置；至少两圈隔离槽，在封装区内环绕封装坝依次设置，其中，与封装坝距离最小的隔离槽在衬底基板上的正投影宽度大于其余隔离槽在衬底基板上的正投影宽度。由于在封装区内仅设置一圈封装坝，因此相较于相关技术中设
置两圈封装坝的技术方案，可以减小封装区的宽度；同时，通过将与封装坝距离最小的隔离槽加宽，可以将阻挡坝外侧的空间合理利用起来，进而使得后续用于制作有机封装层的有机材料需要先填满拓宽的隔离槽后，再流到封装坝所在区域被封装坝拦截，从而可以保证封装的稳定性。因此，本公开既可有效降低封装区的宽度，又可降低封装失效的风险，提高工艺良率。
附图说明
[0029]图1为本公开实施例提供的显示基板的结构示意图；
[0030]图2为图1中Z1区域的放大结构示意图；
[0031]图3为图1中沿I
‑
II线的剖面结构示意图；
[0032]图4为图1中沿III
‑
IV线的剖面结构示意图；
[0033]图5为图1中Z2区域的放大结构示意图；
[0034]图6和图7分别为本公开实施例提供的显示基板中有机封装层的实际截止位置图。
具体实施方式
[0035]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：衬底基板，包括开孔区、位于所述开孔区周围的显示区、以及位于所述显示区与所述开孔区之间的封装区；其中，所述开孔区被配置为安装取光模组；一圈封装坝，在所述封装区内环绕所述开孔区设置；至少两圈隔离槽，在所述封装区内环绕所述封装坝依次设置，其中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度。2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度小于或等于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的3.6倍。3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于5.6μm且小于或等于20μm。4.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度相同。5.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，各所述隔离槽之间的距离相同。6.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在背离所述衬底基板的方向上，所述隔离槽的宽度逐渐增大。7.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述封装坝在所述衬底基板上的正投影宽度大于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度、且小于或等于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的2倍。8.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在背离所述衬底基板的方向上，所述封装坝的宽度逐渐减小。9.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：在所述显示区依次设置的第一平坦层、第二平坦层、像素界定层和支撑层；所述封装坝包括多个堆叠设置的第一膜层，各所述第一膜层分别与所述第一平坦层、所述第二平坦层、所述像素界定层、以及所述支撑层同层、同材料。10.如权利要求9所述的显示基板，其特征在于，还包括：在所述衬底基板面向所述第一平坦层的一侧依次设置的缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介电层，所述缓冲层、所述第一栅...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松，张鑫，周洋，白露，代俊秀，屈忆，宋平平，陈天赐，魏立恒，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：