【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器装配介质工装
[0001]本技术涉及射频同轴连接器
,具体为一种射频同轴连接器装配介质工装。
技术介绍
[0002]射频同轴连接器在装配过程中零件介质压入壳体中的装配关系(如图1),由于介质外径a和壳体内孔尺寸b属于过盈配合,因为产品有性能要求,介质装入时导向部分不能有导向倒角,介质装入壳体手工不易对正装入壳体孔内,介质和壳体同心度不易保证,容易造成产品同轴度不好、内孔挤压变小、刮伤介质,而造成产品性能降低和介质失效问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种射频同轴连接器装配介质工装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种射频同轴连接器装配介质工装,包括第一工装、第二工装,所述第一工装为圆柱状中空结构,所述第一工装内部设置阶梯孔,所述阶梯孔为两个不同直径的同轴孔组成,所述第二工装为阶梯轴结构,所述第二工装包括第一圆柱、第二圆柱、第三圆柱,所述第二圆柱与阶梯孔间隙配合。
[0005]优选的,所述第二工装贯穿第一工装。
[0006]优选的,所述第一圆柱的外圆面、所述第一工装的外圆面均设置有用于防滑的滚花。
[0007]优选的,所述第一圆柱、第二圆柱、第三圆柱同轴设置,所述第二圆柱、第三圆柱的表面粗糙度为0.8,所述阶梯孔表面粗糙度为0.8。
[0008]优选的,所述第一圆柱的外圆直径大于所述第一工装的外圆直径。
[0009]有益效果
[0010]本技术提供了一种射 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器装配介质工装,包括第一工装(1)、第二工装(2),其特征在于,所述第一工装(1)为圆柱状中空结构,所述第一工装(1)内部设置阶梯孔(101),所述阶梯孔(101)为两个不同直径的同轴孔组成,所述第二工装(2)为阶梯轴结构,所述第二工装(2)包括第一圆柱(201)、第二圆柱(202)、第三圆柱(203),所述第二圆柱(202)与阶梯孔(101)间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器装配介质工装,其特征在于:所述第二工装(2)贯穿第一工装(1)。3.根据权利要求2所述的一种射...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙雪云,
申请(专利权)人:陕西益华电气股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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