一种射频同轴连接器装配介质工装制造技术

技术编号:30131970 阅读:51 留言:0更新日期:2021-09-23 09:19
本实用新型专利技术公开了一种射频同轴连接器装配介质工装,包括第一工装、第二工装,所述第一工装为圆柱状中空结构,所述第一工装内部设置阶梯孔,所述阶梯孔为两个不同直径的同轴孔组成,所述第二工装为阶梯轴结构,所述第二工装包括第一圆柱、第二圆柱、第三圆柱,所述第二圆柱与阶梯孔间隙配合。所述第二工装贯穿第一工装。所述第一圆柱的外圆面、所述第一工装的外圆面均设置有用于防滑的滚花。所述第一圆柱、第二圆柱、第三圆柱同轴设置,所述第二圆柱、第三圆柱的表面粗糙度为0.8,所述阶梯孔表面粗糙度为0.8。本工装解决此种射频同轴连接器在装配过程中介质装入连接器壳体的同轴度和变形的问题,结构简单、稳定性、操作性及使用性都有很大的提高。有很大的提高。有很大的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器装配介质工装


[0001]本技术涉及射频同轴连接器
,具体为一种射频同轴连接器装配介质工装。

技术介绍

[0002]射频同轴连接器在装配过程中零件介质压入壳体中的装配关系(如图1),由于介质外径a和壳体内孔尺寸b属于过盈配合,因为产品有性能要求,介质装入时导向部分不能有导向倒角,介质装入壳体手工不易对正装入壳体孔内,介质和壳体同心度不易保证,容易造成产品同轴度不好、内孔挤压变小、刮伤介质,而造成产品性能降低和介质失效问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种射频同轴连接器装配介质工装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种射频同轴连接器装配介质工装,包括第一工装、第二工装,所述第一工装为圆柱状中空结构,所述第一工装内部设置阶梯孔,所述阶梯孔为两个不同直径的同轴孔组成,所述第二工装为阶梯轴结构,所述第二工装包括第一圆柱、第二圆柱、第三圆柱,所述第二圆柱与阶梯孔间隙配合。
[0005]优选的,所述第二工装贯穿第一工装。
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器装配介质工装,包括第一工装(1)、第二工装(2),其特征在于,所述第一工装(1)为圆柱状中空结构,所述第一工装(1)内部设置阶梯孔(101),所述阶梯孔(101)为两个不同直径的同轴孔组成,所述第二工装(2)为阶梯轴结构,所述第二工装(2)包括第一圆柱(201)、第二圆柱(202)、第三圆柱(203),所述第二圆柱(202)与阶梯孔(101)间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器装配介质工装,其特征在于:所述第二工装(2)贯穿第一工装(1)。3.根据权利要求2所述的一种射...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙雪云
申请(专利权)人:陕西益华电气股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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