射频同轴线缆高可靠焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了射频同轴线缆高可靠焊接结构，包括连接器组件和线缆，连接器组件包括壳体，壳体内设有外导体、中心导体和绝缘体，外导体和绝缘体分别设置在壳体的相对两端，中心导体贯穿绝缘体设置，中心导体靠近外导体的一端设有第一弹性接触头，外导体的端部设有第二弹性接触头，第二弹性接触头环绕第一弹性接触头设置，中心导体的另一端设有支撑片且支撑片与中心导体导通，支撑片远离中心导体的一端焊接有线缆，壳体靠近线缆的一端设有包裹部分线缆的环形部，支撑片与环形部卡合且环形部的周壁上设有贯穿环形部的排气孔。本实用新型专利技术提供的射频同轴线缆高可靠焊接结构使线缆与连接器组件连接可靠，可通过多种不同的支撑片与不同的线缆匹配。不同的线缆匹配。不同的线缆匹配。

【技术实现步骤摘要】
射频同轴线缆高可靠焊接结构


[0001]本技术涉及射频同轴线缆
，尤其涉及一种射频同轴线缆高可靠焊接结构。

技术介绍

[0002]随着无线通讯技术的发展，射频同轴线缆在移动通信基站中广泛使用，射频同轴线缆的质量决定了移动通信基站是否能够长时间正常运行，而射频同轴线缆的生产过程中，线缆与连接器组件的焊接结构尤为重要，现有的射频同轴线缆通常有半柔线及波纹线等多种形式，不同类型的射频同轴线缆均是直接与连接器组件的中心针焊接，整体结构不够稳定，长时间使用后有脱落的风险，因此需要一种射频同轴线缆高可靠焊接结构使不同类型的线缆均能与连接器组件稳定焊接，使射频同轴线缆更加耐用。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种通用性好的射频同轴线缆高可靠焊接结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：本技术公开了一种射频同轴线缆高可靠焊接结构，包括连接器组件和线缆，所述连接器组件包括壳体，所述壳体内设有外导体、中心导体和绝缘体，所述外导体和所述绝缘体分别设置在所述壳体的相对两端，所述中心导体贯穿所述绝缘体设置，所述中心导体靠近所述外导体的一端设有第一弹性接触头，所述外导体的端部设有第二弹性接触头，所述第二弹性接触头环绕所述第一弹性接触头设置，所述中心导体的另一端设有支撑片且所述支撑片与所述中心导体导通，所述支撑片远离所述中心导体的一端焊接有线缆，所述壳体靠近所述线缆的一端设有包裹部分所述线缆的环形部，所述支撑片与所述环形部卡合且所述环形部的周壁上设有贯穿所述环形部的排气孔。
[0005]进一步的，所述第一弹性接触头包括多个第一缺口，所述第一缺口的长度方向与所述中心导体的轴向一致，所述第一缺口沿所述中心导体的周向等间隔设置。
[0006]进一步的，所述第二弹性接触头包括多个第二缺口，所述第二缺口的长度方向与所述外导体的轴向一致，所述第二缺口沿所述外导体的周向等间隔设置。
[0007]进一步的，所述壳体的外周壁上设有第一螺纹，所述第一螺纹环绕所述第二弹性接触头设置。
[0008]进一步的，所述壳体靠近所述线缆的一端设有延伸部，所述延伸部上间隔设有多个安装孔。
[0009]进一步的，所述壳体的外周壁上设有第二螺纹，所述第二螺纹靠近所述延伸部，所述壳体上套设有与所述第二螺纹相配合的螺母。
[0010]进一步的，所述螺母与所述延伸部之间设有垫圈。
[0011]进一步的，所述支撑片呈圆环状，所述支撑片的圆心设有导通孔。
[0012]进一步的，所述支撑片包括相连的第一圆环部和第二圆环部，所述第一圆环部的直径大于所述第二圆环部且所述第一圆环部和所述第二圆环部同心设置，所述支撑片上还设有贯穿所述第一圆环部和所述第二圆环部的导通孔，所述导通孔位于所述第一圆环部的圆心。
[0013]进一步的，所述支撑片呈圆柱状，所述支撑片上设有多个导通孔，多个所述导通孔在所述支撑片上排列为蜂窝状。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术提供的射频同轴线缆高可靠焊接结构包括连接器组件和线缆，连接器组件包括壳体，壳体内设有外导体、中心导体以及绝缘体，中心导体的一端设有与外部器件连接的第一弹性接触头、另一端设置与线缆相连的支撑片，支撑片与线缆焊接，壳体的一端设置环绕支撑片并包裹所述支撑片与线缆焊接处的环形部，环形部上设有排气孔，线缆与连接器组件焊接时通过支撑片将线缆保持在环形部内，焊接时产生的气体从排气孔中排出以确保线缆与连接器组件的焊接质量，使线缆与连接器组件连接稳定可靠，同时可通过多种不同类型的支撑片与不同规格的线缆匹配，以使线缆与连接器组件稳定连接，提高射频同轴线缆高可靠焊接结构的通用性。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构的剖视图；
[0017]图3为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构的侧视图；
[0018]图4为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构中中心导体的部分结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构中中心导体另一种可行结构的部分结构示意图；
[0020]图6为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构中中心导体第三种可行结构的部分结构示意图；
[0021]图7为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构中支撑片的结构示意图；
[0022]图8为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构中支撑片的另一种可行结构的结构示意图；
[0023]图9为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构中支撑片的第三种可行结构的结构示意图；
[0024]图10为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构的部分剖视图；
[0025]图11为本技术实施例一的射频同轴线缆高可靠焊接结构的另一种可行结构的部分剖视图。
[0026]标号说明：
[0027]1、壳体；11、环形部；12、排气孔；13、第一螺纹；14、延伸部；15、安装孔；16、第二螺纹；2、外导体；21、第二弹性接触头；22、第一缺口；3、中心导体；31、第一弹性接触头；32、第二缺口；33、倒刺部；34、滚花部；4、绝缘体；5、支撑片；51、导通孔；52、第一圆环部；53、第二圆环部；6、线缆；7、螺母；8、垫圈。
具体实施方式
[0028]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0029]请参照图1至图11，本技术公开了一种射频同轴线缆高可靠焊接结构，包括连接器组件和线缆6，所述连接器组件包括壳体1，所述壳体1内设有外导体2、中心导体3和绝缘体4，所述外导体2和所述绝缘体4分别设置在所述壳体1的相对两端，所述中心导体3贯穿所述绝缘体4设置，所述中心导体3靠近所述外导体2的一端设有第一弹性接触头31，所述外导体2的端部设有第二弹性接触头21，所述第二弹性接触头21环绕所述第一弹性接触头31设置，所述中心导体3的另一端设有支撑片5且所述支撑片5与所述中心导体3导通，所述支撑片5远离所述中心导体3的一端焊接有线缆6，所述壳体1靠近所述线缆6的一端设有包裹部分所述线缆6的环形部11，所述支撑片5与所述环形部 11卡合且所述环形部11的周壁上设有贯穿所述环形部11的排气孔12。
[0030]本技术的结构原理简述如下：射频同轴线缆高可靠焊接结构包括连接器组件和线缆6，连接器组件包括壳体1，壳体1内设有外导体2、中心导体3 以及绝缘体4，中心导体3的一端设有与外部器件连接的第一弹性接触头31、另一端设置与线缆6相连的支撑片5，支撑片5与线缆6焊接，壳体1的一端设置环绕支撑片5并包裹所述支撑片5与线缆6焊接处的环形部11，环形部11上设有排气孔12，线缆6与连接器组件焊接时通过支撑片5将线缆6保持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.射频同轴线缆高可靠焊接结构，包括连接器组件和线缆，其特征在于：所述连接器组件包括壳体，所述壳体内设有外导体、中心导体和绝缘体，所述外导体和所述绝缘体分别设置在所述壳体的相对两端，所述中心导体贯穿所述绝缘体设置，所述中心导体靠近所述外导体的一端设有第一弹性接触头，所述外导体的端部设有第二弹性接触头，所述第二弹性接触头环绕所述第一弹性接触头设置，所述中心导体的另一端设有支撑片且所述支撑片与所述中心导体导通，所述支撑片远离所述中心导体的一端焊接有线缆，所述壳体靠近所述线缆的一端设有包裹部分所述线缆的环形部，所述支撑片与所述环形部卡合且所述环形部的周壁上设有贯穿所述环形部的排气孔。2.根据权利要求1所述的射频同轴线缆高可靠焊接结构，其特征在于：所述第一弹性接触头包括多个第一缺口，所述第一缺口的长度方向与所述中心导体的轴向一致，所述第一缺口沿所述中心导体的周向等间隔设置。3.根据权利要求1所述的射频同轴线缆高可靠焊接结构，其特征在于：所述第二弹性接触头包括多个第二缺口，所述第二缺口的长度方向与所述外导体的轴向一致，所述第二缺口沿所述外导体的周向等间隔设置。4.根据权利要求1所述的射频同轴线缆高可靠焊接结构，其特征在于：所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐畅，王怀念，孙景奇，汪贤兵，
申请(专利权)人：广东国昌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：