一种新型板对板连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型板对板连接器，包括公座和母座，公座上设有第一卡扣结构，母座上设有与第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；公座上具有镭雕化镀成型的第一端子，母座上具有镭雕化镀成型的第二端子，第二端子用于与第一端子接触导通；第一端子的一部分位于公座的顶面，第二端子的一部分位于母座的底面。本新型板对板连接器中公母端通过座体上的卡扣结构实现扣合并通过镭雕化镀成型的端子实现导通，能够有效地缩减板对板连接器安装所需面积及空间，实现了板对板连接器的微型化。另外，第一/二端子与公/母端连接器的座体不会出现脱离现象，有效地提高了板对板连接器的结构稳定性，利于延长板对板连接器的使用寿命。利于延长板对板连接器的使用寿命。利于延长板对板连接器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型板对板连接器


[0001]本技术涉及连接器
，尤其涉及一种新型板对板连接器。

技术介绍

[0002]现有的板对板连接器包括插接配合的公端连接器和母端连接器，所述公端连接器和所述母端连接器分别包括座体和设于座体上的金属件，金属件通过卡接或嵌件注塑的方式固定在座体上，公端连接器上的金属件与母端连接器上的金属件形成卡扣配合从而使得公端连接器与母端连接器完成插接配合。
[0003]由于金属件是独立的结构，因此，这种结构形式的板对板连接器存在体积偏大的问题，不符合电子设备轻薄化的发展趋势。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种微型化新型板对板连接器。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种新型板对板连接器，包括公座和母座，所述公座上设有第一卡扣结构，所述母座上设有与所述第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；所述公座上具有镭雕化镀成型的第一端子，所述母座上具有镭雕化镀成型的第二端子，所述第二端子用于与所述第一端子接触导通；所述第一端子的一部分位于所述公座的顶面，所述第二端子的一部分位于所述母座的底面。
[0006]进一步的，所述第一卡扣结构的材质与所述公座的材质相同，所述第一卡扣结构与所述公座一体注塑成型。
[0007]进一步的，所述公座包括台体，所述第一卡扣结构包括第一卡持部，所述第二卡扣结构包括第二卡持部，所述台体的底面设有变形槽，所述变形槽连通所述台体的两个端面，所述台体的底端的至少一侧设有所述第一卡持部；所述母座上设有用于容纳所述台体的至少一部分的收容槽，所述收容槽的底部设有所述第二卡持部。
[0008]进一步的，所述第一端子的一部分位于所述台体的侧面上，所述第二端子的一部分位于所述收容槽的侧壁上。
[0009]进一步的，所述变形槽沿所述台体的高度方向延伸，所述第一端子靠近所述台体的底面的一端到所述台体的底面的距离小于所述变形槽的深度。
[0010]进一步的，所述第一卡持部为凸条，所述第二卡持部为卡槽。
[0011]进一步的，所述台体的底端的相对两侧分别设有所述第一卡持部。
[0012]进一步的，所述台体的截面呈等腰梯形。
[0013]进一步的，所述第一端子远离所述台体的底面的一端位于所述台体的顶面，所述台体的顶面设有分隔槽，所述第一端子的数量为多个，相邻的两个所述第一端子之间具有所述分隔槽。
[0014]进一步的，所述公座上设有第一定位结构，所述母座上设有与所述第一定位结构相配合的第二定位结构。
[0015]本技术的有益效果在于：区别于传统的板对板连接器中公母端连接器通过金属件实现导通和扣合的结构形式，本新型板对板连接器中公母端通过座体上的卡扣结构实现扣合并通过镭雕化镀成型的端子实现导通，能够有效地缩减板对板连接器安装所需面积及空间，实现了板对板连接器的微型化，符合电子产品轻薄化的发展趋势。另外，第一/二端子与公/母端连接器的座体不会出现脱离现象，有效地提高了板对板连接器的结构稳定性，利于延长板对板连接器的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的新型板对板连接器的整体结构的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例一的新型板对板连接器的侧视图；
[0018]图3为本技术实施例一的新型板对板连接器中的公端连接器的结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例一的新型板对板连接器中的公端连接器的另一视角的结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例一的新型板对板连接器中的母端连接器的结构示意图。
[0021]标号说明：
[0022]1、公座；
[0023]2、母座；
[0024]3、第一端子；
[0025]4、第二端子；
[0026]5、台体；
[0027]6、第一卡持部；
[0028]7、第二卡持部；
[0029]8、变形槽；
[0030]9、收容槽；
[0031]10、凹部；
[0032]11、分隔槽；
[0033]12、凸台；
[0034]13、支撑台。
具体实施方式
[0035]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0036]请参照图1至图5，一种新型板对板连接器，包括公座1和母座2，所述公座1上设有第一卡扣结构，所述母座2上设有与所述第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；所述公座1上具有镭雕化镀成型的第一端子3，所述母座2上具有镭雕化镀成型的第二端子4，所述第二端子4用于与所述第一端子3接触导通；所述第一端子3的一部分位于所述公座1的顶面，所述第二端子4的一部分位于所述母座2的底面。
[0037]本技术的结构/工作原理简述如下：传统的板对板连接器中，作为端子的金属件的宽度最多只能缩减到0.7mm，而本新型板对板连接器中，镭雕化镀成型的端子的宽度能
够做到0.2mm左右，因此，本新型板对板连接器的安装面积小，能够提高线路板的利用率。
[0038]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本新型板对板连接器中公母端通过座体上的卡扣结构实现扣合并通过镭雕化镀成型的端子实现导通，能够有效地缩减板对板连接器安装所需面积及空间，实现了板对板连接器的微型化，符合电子产品轻薄化的发展趋势。另外，第一/二端子与公/母端连接器的座体不会出现脱离现象，有效地提高了板对板连接器的结构稳定性，利于延长板对板连接器的使用寿命。
[0039]进一步的，所述第一卡扣结构的材质与所述公座1的材质相同，所述第一卡扣结构与所述公座1一体注塑成型。
[0040]由上述描述可知，公端连接器整体性好，利于保证公端连接器的结构稳定性；同时，一体注塑成型的第一卡扣结构与公座1能够方便公端连接器的制造，利于降低板对板连接器的制造成本。
[0041]进一步的，所述公座1包括台体5，所述第一卡扣结构包括第一卡持部6，所述第二卡扣结构包括第二卡持部7，所述台体5的底面设有变形槽8，所述变形槽8连通所述台体5的两个端面，所述台体5的底端的至少一侧设有所述第一卡持部6；所述母座2上设有用于容纳所述台体5的至少一部分的收容槽9，所述收容槽9的底部设有所述第二卡持部7。
[0042]由上述描述可知，公座1与母座2可通过第一、二卡持部的配合实现稳定地扣合。
[0043]进一步的，所述第一端子3的一部分位于所述台体5的侧面上，所述第二端子4的一部分位于所述收容槽9的侧壁上。
[0044]由上述描述可知，位于台体5侧面的第一端子3的区域与位于收容槽9的侧壁上的第二端子4的区域能够实现稳定地接触导通。也就是说，第一、二卡持部不仅起到连接公座1与母座2的作用，还起到提高第一、二端子导通稳定性的作用。
[0045]进一步的，所述变形槽8沿所述台体5的高度方向延伸，所述第一端子3靠近所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型板对板连接器，包括公座和母座，其特征在于：所述公座上设有第一卡扣结构，所述母座上设有与所述第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；所述公座上具有镭雕化镀成型的第一端子，所述母座上具有镭雕化镀成型的第二端子，所述第二端子用于与所述第一端子接触导通；所述第一端子的一部分位于所述公座的顶面，所述第二端子的一部分位于所述母座的底面。2.根据权利要求1所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述第一卡扣结构的材质与所述公座的材质相同，所述第一卡扣结构与所述公座一体注塑成型。3.根据权利要求2所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述公座包括台体，所述第一卡扣结构包括第一卡持部，所述第二卡扣结构包括第二卡持部，所述台体的底面设有变形槽，所述变形槽连通所述台体的两个端面，所述台体的底端的至少一侧设有所述第一卡持部；所述母座上设有用于容纳所述台体的至少一部分的收容槽，所述收容槽的底部设有所述第二卡持部。4.根据权利要求3所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述第一端子的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勃，
申请(专利权)人：信维创科通信技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：