一种室内全彩显示模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ显示屏显示模组结构，特别是涉及一种室内全彩显示模组。室内全彩显示模组在ＰＣＢ基板上设有按一定矩阵阵列分布的发光晶片，发光晶片采用芯片固晶工艺直接焊接在ＰＣＢ基板上，所述面罩和ＰＣＢ基板相匹配，ＰＣＢ基板经固晶焊线后嵌装到面罩内与面罩紧压在一起，ＰＣＢ基板上每相邻的四个发光晶片为二红、一蓝、一绿配置，两个红色发光晶片和绿色、蓝色发光晶片分别呈对角分布，各个发光晶片引脚从ＰＣＢ基板背面引出，其中每个红色发光晶片引脚在电路上各自独立。通过利用数字电路技术可使红色发光晶片分别与其相邻的蓝、绿色发光晶片组合为新的复合像素，从而大幅度提升显示屏图像分辨率，进一步提升显示屏品质。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种组成室内显示屏的显示模组结构一 种室内全彩显示模组。二、
技术介绍
现有组成室内LED全彩显示屏所用的显示模组，其工艺为 模组表面平面结构，每个像素点内部发光晶片采用一红加一绿加一蓝配置，这 种传统的像素构成方式，在提升图像分辨率及消除暗区色斑干扰均受到限制。 采用现有显示模组组成的室内全彩显示屏，很难通过进一步的技术手段实现达 到提升其图像分辨率和显示屏品质的目的。三、
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题针对现有技术不足，提出一种改进型的室内全彩LED显示模组，能在一定 程度上改善和提高室内全彩LED显示屏的品质和显示效果。 本卖用新型所采用的技术方案一种室内全彩显示模组，含有面罩和PCB基板，在PCB基板上设有按一定 矩阵阵列分布的发光晶片，所述面罩和PCB基板相匹配，所述发光晶片采用芯 片固晶工艺直接焊接在PCB基板上，PCB基板经固晶焊线后嵌装到面罩内与面 罩紧压在一起，PCB基板上每相邻的四个发光晶片为二红、 一蓝、 一绿配置， 两个红色发光晶片和绿色、蓝色发光晶片分别呈对角分布，各个发光晶片引脚 从PCB基板背面引出，其中每个红色发光晶片引脚在电路上各自独立。所述的室内全彩显示模组，面罩表面对应PCB基板上各发光晶片设有向外 突起的椭圆形或抛物面形聚光体。所述的室内全彩显示模组，面罩外表面各椭圆形或抛物面形聚光体表面及 其平面连结处为麻面结构，面罩外表面采用椭圆形聚光体时，椭圆形聚光体的 水平轴长度大于其垂直轴的长度。所述的室内全彩显示模组，面罩表面对应PCB基板上各发光晶片设有透光孔，所述透光孔为内端面孔径小于外端面孔径的锥形腔体，透光孔内加注有透明或半透明的固化胶。所述透光孔内固化胶成形后表面形状为圆球冠形、椭圆球冠形或方形，固化胶成形表面或为平面，固化胶中或者加入散色剂或蓝色颜料。如上所述的室内全彩显示模组，面罩外表面为麻面或格栅条纹结构。 所述的室内全彩显示模组，面罩采用茶褐色或蓝色透明塑胶整体注塑成型,PCB基板表面除固定发光晶片位置及引线焊点外的部分设有黑色涂层。所述的室内全彩显示模组，面罩与PCB基板通过定位柱和定位支架连接安装，定位支架设置在面罩内表面，与驱动PCB基板上的定位孔对应。本技术室内全彩显示模组，在设计LED屏幕电路时，利用数字电路技术使红色发光晶片R1、 R2可分别与其相邻的绿色发光晶片G、蓝色发光晶片B组合为新的复合像素，其显示图像的像素密度是原一红、 一绿加一篮三个发光晶片配置时的四倍，图像分辨率得到大的提升。 本技术的有益积极效果1、 本技术室内全彩显示模组组成的显示屏，图像分辨率可以得到较大 的提升，进一步提高了显示屏品质。本技术在PCB基板上每个矩阵点位置 设置一个发光晶片，每相邻的四个发光晶片采用两个红色发光晶片和一蓝、一 绿分别呈对角分布的布置方式组成像素点，设计LED屏幕电路时，通过数字电 路技术使红色发光晶片R1、 R2可分别与其相邻的绿色发光晶片G、蓝色发光晶 片B组合为新的复合像素，其显示图像的像素密度是传统一红、 一绿加一篮三 个发光晶片配置时的四倍，图像分辨率得到大幅度提升。2、 本技术室内全彩显示模组面罩整体有色透明，模组表面品质得到提 升，可以保证显示屏品质；另外模组表面椭圆形聚光体及连结处麻面结构，并 在PCB基板上除固定发光晶片位置及引线焊点外的部分全部涂黑，在保证发光 点亮度同时保证了暗区尽可能黑色，可以显著提高显示屏对比度。3、 本技术室内全彩显示模组直接在PCB基板上设置发光晶片组成显示 屏发光点，然后嵌套入透明聚光面罩，结构简单，成本低廉，显示效果好。4、 本技术室内全彩显示模组PCB基板上的红色发光晶片相对蓝色、绿色发光晶片多一倍的布置方式，可以确保通过外部电路使其实现复合像素，进 而达到图像分辨率提高四倍的效果。四、 附图说明图l:本技术室内全彩显示模组整体结构示意图之一图2:图l所示室内全彩显示模组侧视半剖结构示意图图3:本技术室内全彩显示模组内部PCB板上发光晶片布置图图4:本技术室内全彩显示模组整体结构示意图之二图5:图4所示室内全彩显示模组侧视半剖结构示意图五具体实施方式实施例一参见图1 图3，本技术室内全彩显示模组，含有面罩l和 PCB基板5，在PCB基板5上设有按一定矩阵阵列分布的发光晶片4,各发光 晶片的引脚3从PCB基板5背面引出。面罩1采用茶褐色或蓝色透明塑胶整体 注塑成型，面罩1和PCB基板5相互匹配，PCB基板5嵌装到面罩1内，在面 罩1外表面对应PCB基板5上各个发光晶片4设有向外突起的椭圆形聚光体2， 椭圆形聚光体的水平轴长度大于其垂直轴的长度。聚光体2的形状也可以采用 抛物面形突起或截球面体突起。参见图2、图3，本技术室内全彩显示模组在PCB基板5上每个矩阵点 位置设置一个发光晶片4，每相邻的四个发光晶片采用两个红色发光晶片和一 蓝、 一绿的布置方式，两个红色发光晶片和绿色、蓝色发光晶片分别呈对角分 布组成像素点，两个红色发光晶片其引脚在电路上各自独立的。在设计LED屏 幕电路时，利用数字电路技术使红色发光晶片R1、 R2可分别与其相邻的绿色发 光晶片G、蓝色发光晶片B组合为新的复合像素，其显示图像的像素密度是原 一红、 一绿和一篮三个发光晶片配置时的四倍，图像分辨率得到大的提升。在面罩1表面相对于各发光晶片位置直接一体成型的椭圆聚光体2水平轴 长度大于垂直轴的长度，光线从内部发射出来使之聚成水平角度大于垂直角度 锥形光束。PCB基板5表面除固定发光晶片及引线焊点外的部分全部涂黑，透 明面罩1表面各聚光体2及其平面连结处采用麻面结构，面罩、PCB基板组合 后，从面罩正面观看显示模组整体色为深黑色，无发光点白色色斑，能有效避免低亮度图像时白色色斑干扰，提升图像对比度。本技术显示模组，其像素阵列可为2*2、 4*4、 8*8、 16*16或行、列数 不等的其它阵列方式，本实施例显示模组像素排列方式为4*4矩阵阵列。实施例二参见图3 图5，图4、图5中标号同实施例一相同的，代表意 义相同，不再重述。本实施例室内全彩显示模组，PCB基板上发光晶片布置、 连接方式同实施例一，其与实施例一不同之处在于面罩1表面对应PCB基板 5上各发光晶片4设有透光孔6，透光孔6为内端面孔径小于外端面孔径的锥形 腔体，透光孔6内加注有透明或半透明的固化胶8，发光晶片4发出的光透过胶 体发射出来。加工过程中，使用不同的胶模成型塑胶件，并通过调整胶水配比 与总胶量，可以使透光孔内胶水成形后形成表面形状为圆球冠形、椭圆球冠形 或方形结构，或为表面平面结构，通过在胶水中加入散色剂或其他蓝色颜料， 可以使成形后的模组在不发光时色差尽量减少，发光时视角更大。面罩1采用黑色不透明塑胶整体注塑成型，外表面采用麻面或条纹结构， 面罩1内表面四角向里对应驱动PCB基板上的定位孔设有定位支架7，定位支 架设置在面罩内表面，与驱动PCB基板上的定位孔对应。面罩1与PCB基板5 通过定位柱9连接安装，PCB板经固晶焊线后与胶壳紧压在一起。定位支架7 保证模组在和驱动PCB基板焊接连接时准确定位。由于PCB基板5表面除发光 晶片及引线焊点外的部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种室内全彩显示模组，含有面罩和ＰＣＢ基板，在ＰＣＢ基板上设有按一定矩阵阵列分布的发光晶片，所述面罩和ＰＣＢ基板相匹配，其特征是：所述发光晶片采用芯片固晶工艺直接焊接在ＰＣＢ基板上，ＰＣＢ基板经固晶焊线后嵌装到面罩内与面罩紧压在一起，ＰＣＢ基板上每相邻的四个发光晶片为二红、一蓝、一绿配置，两个红色发光晶片和绿色、蓝色发光晶片分别呈对角分布，各个发光晶片引脚从ＰＣＢ基板背面引出，其中每个红色发光晶片引脚在电路上各自独立。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘振亮，
申请(专利权)人：刘振亮，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]