本实用新型专利技术属于显卡散热技术领域，具体涉及一种显卡水冷散热装置、计算平台以及车辆。车辆包括计算平台，计算平台包括显卡水冷散热装置。显卡水冷散热装置包括显卡和循环水组件。循环水组件包括第一盖体和第二盖体，第一盖体与第二盖体对合连接且形成水腔，循环水组件还包括与水腔连通的循环水入水口和循环水出水口。第二盖体与显卡导热连接。水腔包括至少两种水道区域，至少两种水道区域之间存在高度差。第二盖体朝向第一盖体的面上设置有若干位于水腔中的筋条，若干筋条形成第一水道区域。在需要散热时，可以向循环水组件的水腔中输入循环冷却水，循环冷却水冷却第二盖体，第二盖体对显卡进行冷却，以提高显卡的散热效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
显卡水冷散热装置、计算平台以及车辆
[0001]本技术属于显卡散热
，具体涉及一种显卡水冷散热装置、计算平台以及车辆。
技术介绍
[0002]服务器在工作过程中，芯片会产生热量，特别是主要发热芯片(如CPU、GPU等)产生的热量较多。因此，需要通过散热装置来进行散热，以保证芯片能够正常工作且具有较长的使用寿命。
[0003]随着自动驾驶对计算能力的要求越来越高，当前服务器的芯片的功能也越来越强，功耗也越来越大，产生的热量也随之越来越大。此时，传统的自然冷却以及风冷难以满足要求。
技术实现思路
[0004]本技术的第一方面提供一种显卡水冷散热装置，以提高显卡的散热效率。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种显卡水冷散热装置，包括：
[0007]显卡；
[0008]循环水组件，包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体对合连接且形成水腔，所述循环水组件还包括与所述水腔连通的循环水入水口和循环水出水口；所述第二盖体与所述显卡导热连接。
[0009]优选地，在上述的显卡水冷散热装置中，所述水腔包括至少两种水道区域，至少两种所述水道区域之间存在高度差。
[0010]优选地，在上述的显卡水冷散热装置中，所述第二盖体朝向所述第一盖体的面上设置有若干位于所述水腔中的筋条，若干所述筋条形成第一水道区域。
[0011]优选地，在上述的显卡水冷散热装置中，所述第二盖体朝向所述第一盖体的面凹陷形成第二水道区域，至少部分所述筋条的高度高于所述第二水道区域。
[0012]优选地，在上述的显卡水冷散热装置中，所述第二水道区域的数量为至少两个，至少两个所述第二水道区域分别在所述第一水道区域的外围。
[0013]优选地，在上述的显卡水冷散热装置中，所述显卡包括至少两级芯片，至少两种所述水道区域分别与至少两级芯片相对设置。
[0014]优选地，在上述的显卡水冷散热装置中，所述第一盖体朝向所述第二盖体的面设置有隔板，所述隔板配置为增加所述第二水道区域的水流路径。
[0015]优选地，在上述的显卡水冷散热装置中，所述第二盖体的面积小于所述第一盖体的面积，部分所述第一盖体直接与所述显卡相对，且该部分所述第一盖体通过支柱支撑于所述显卡。
[0016]本技术的第二方面提供一种计算平台，以提高显卡的散热效率。
[0017]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0018]一种计算平台，包括上述的显卡水冷散热装置。
[0019]本技术的第三方面提供一种车辆，以提高显卡的散热效率。
[0020]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0021]一种车辆，包括车体以及上述的计算平台，所述计算平台设置在所述车体中。
[0022]本技术的显卡水冷散热装置的有益效果在于：在需要散热时，可以向循环水组件的水腔中输入循环冷却水，循环冷却水冷却第二盖体，第二盖体对显卡进行冷却，以提高显卡的散热效率。
附图说明
[0023]图1是本技术实施例显卡水冷散热装置的分解图；
[0024]图2是本技术实施例显卡水冷散热装置的俯视图；
[0025]图3是本技术实施例显卡水冷散热装置的循环水组件的立体图；
[0026]图4是本技术实施例显卡水冷散热装置的循环水组件的分解图；
[0027]图5是本技术实施例循环水组件的第二盖体的立体图。
[0028]图中部件名称和标号如下：
[0029]循环水组件10、第一盖体11、第二盖体12、筋条121、水腔13、第一水道区域131、第二水道区域132、循环水入水口14、循环水出水口15、密封胶16、支柱17、显卡20、一级芯片21、二级芯片22、导热体30、固定支架40。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0031]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0034]如图1和图4所示，本实施例公开了一种显卡水冷散热装置。本实施例的显卡水冷散热装置包括显卡20和循环水组件10。循环水组件10用于对显卡20进行散热。循环水组件10包括第一盖体11和第二盖体12，第一盖体11与第二盖体12通过螺钉等连接件对合连接且形成水腔13，循环水组件10还包括与水腔13连通的循环水入水口14和循环水出水口15。第二盖体12与显卡20导热连接。循环水组件10通过水泵进行水循环。循环水入水口14和循环水出水口15通过接头连接在第一盖体11上。在实际应用时，第一盖体11位于第二盖体12的上方。
[0035]在需要散热时，可以向循环水组件10的水腔13中输入循环冷却水，循环冷却水从循环水入水口14进入水腔13，然后从循环水出水口15流出。循环冷却水冷却第二盖体12，第二盖体12对显卡20进行冷却，以提高显卡20的散热效率。
[0036]在其它可替换的实施例中，当车载的温度较低时，也可以向水腔13中通入热水，以保证显卡20能够正常工作。
[0037]本实施例的显卡水冷散热装置主要应用于车载环境，可以在
‑
40℃
‑
+85℃的环境温度下正常工作。
[0038]继续如图1所示，本实施例中，显卡水冷散热装置还包括设置在第二盖体12与显卡20之间的导热体30。本实施例的显卡水冷散热装置还包括固定支架40，显卡20本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显卡水冷散热装置，其特征在于，包括：显卡(20)；循环水组件(10)，包括第一盖体(11)和第二盖体(12)，所述第一盖体(11)与所述第二盖体(12)对合连接且形成水腔(13)，所述循环水组件(10)还包括与所述水腔(13)连通的循环水入水口(14)和循环水出水口(15)；所述第二盖体(12)与所述显卡(20)导热连接。2.根据权利要求1所述的显卡水冷散热装置，其特征在于，所述水腔(13)包括至少两种水道区域，至少两种所述水道区域之间存在高度差。3.根据权利要求2所述的显卡水冷散热装置，其特征在于，所述第二盖体(12)朝向所述第一盖体(11)的面上设置有若干位于所述水腔(13)中的筋条(121)，若干所述筋条(121)形成第一水道区域(131)。4.根据权利要求3所述的显卡水冷散热装置，其特征在于，所述第二盖体(12)朝向所述第一盖体(11)的面凹陷形成第二水道区域(132)，至少部分所述筋条(121)的高度高于所述第二水道区域(132)。5.根据权利要求4所述的显卡水冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，应桢韬，韩旭，
申请(专利权)人：广州文远知行科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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