一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构，TFT器件置于基板上，显示器件层置于TFT器件层上；第一无机层置于显示器件层上，第一无机层将TFT器件层和显示器件层完全包覆，第一无机层用于阻隔外界的水氧；紫外光吸收颗粒吸附于第一无机层的表面上，紫外光吸收颗粒将第一无机层表面包覆，紫外光吸收颗粒用于吸收和反射紫外光线；有机层将紫外光吸收颗粒以及第一无机层完全包覆；疏水层置于有机层上，疏水层将有机层包覆。通过第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层和疏水层的设置避免外界水氧的侵入，同时在不增加膜层厚度的情况下，紫外光吸收颗粒可以吸收并反射部分不用的紫外光和激光，防止紫外光和激光照射显示器件层，进一步保护显示器件层的光电效应。的光电效应。的光电效应。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及封装结构领域，尤其涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode)OLED显示器具备自发光特性，低功耗，宽视角，响应速度快，超轻超薄，抗震性好等特点，可实现柔性显示与大尺寸全彩柔性显示等优势，被广泛运用于显示领域。
[0003]在OLED器件制备中，发光层通常采用高分子聚合物，阴极采用活泼的金属镁和银，这些材料对水、氧都很敏感，水、氧对OLED器件的渗透对OLED的寿命影响很大，所以为了达到OLED量产商业化，薄膜封装对OLED器件的稳定性和寿命非常重要，因此封装工艺减少水氧的渗透，对OLED器件制作良率的提高具有非常重要的意义；
[0004]制备柔性OLED器件时，激光工艺是不可或缺的一道制程，激光不仅运用于PI剥离工艺，激光具备高能量电磁波，将PI薄膜碳化，使PI薄膜和玻璃分离，形成柔性OLED面板，而且激光工艺运用于薄膜封装中有机物固化，UV光具备高能量波长，可将有机物分子提高反应的活化能，加速有机物的反应和固化，其中UV激光中的波长包含紫外光和可见光，紫外光的波长一般在于400nm以下，可见光波长在于380nm
‑
760nm；
[0005]请参阅图1，传统的薄膜封装：首先通过PECVD制作Barrier layer(隔绝层)，然后通过PECVD或者IJP沉积Buffer layer(平坦层)，依次顺序制备3
‑
5层，完成TFE(Thin Film Encapsulation)封装，TFE(Thin Film Encapsulation)封装中Barrier layer(隔绝层)多采用无机薄膜，比如氮化硅，起到阻隔水氧的作用，Buffer layer(平坦层)多采用有机薄膜，比如高分子聚合物、树脂等，其作用就是覆盖无机层的缺陷，实现平坦化，可以释放无机层之间的应力，实现柔性封装；
[0006]TFE封装制程制备Buffer layer(平坦层)过程中，通过IJP(喷墨打印)将融熔状态的有机物涂布在基板表面，然后将融熔状态的有机物在低温条件下进行UV紫外光固化，形成柔软，可折叠的透明薄膜，但是UV紫外光直接照射在OLED器件上，容易导致OLED发光层质变，引起OLED器件的光电效应变差，亮度变暗，寿命变短，甚至导致器件发光失效。

技术实现思路

[0007]为此，需要提供一种封装结构，防止紫外光和激光照射进入所述显示器件层，保护所述显示器件层的光电效应。
[0008]为实现上述目的，本申请提供了一种封装结构，包括：基板、TFT器件层、显示器件层、第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层和疏水层；所述TFT器件置于所述基板上，且所述显示器件层置于所述TFT器件层上；所述第一无机层置于所述显示器件层上，且所述第一无机层将所述TFT器件层和显示器件层完全包覆，所述第一无机层用于阻隔外界的水氧；所述紫外光吸收颗粒吸附于所述第一无机层的表面上，所述紫外光吸收颗粒将所述第一无机层表面完全包覆，所述紫外光吸收颗粒用于吸收和反射紫外光线；所述有机层将所述紫外光
吸收颗粒以及所述第一无机层完全包覆；所述疏水层置于所述有机层上，且所述疏水层将所述有机层完全包覆。
[0009]进一步地，还包括：第二无机层；所述第二无机层置于所述有机层和所述疏水层之间，且所述第二无机层将所述有机层完全包覆，所述疏水层将所述第二无机层完全包覆，所述第二无机层用于隔绝外界的水氧。
[0010]进一步地，还包括：聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层置于所述基板上，且所述TFT器件层置于所述聚酰亚胺层上。
[0011]进一步地，还包括：反射叠层；所述反射叠层置于所述聚酰亚胺层上，且所述TFT器件层置于所述反射叠层上；所述反射叠层用于反射激光。
[0012]进一步地，所述反射叠层包括：第三无机层和第四无机层；所述第三无机层和第四无机层依次层叠于所述聚酰亚胺层上，且所述TFT器件层置于所述第四无机层上。
[0013]进一步地，所述疏水层包括：透明金属层和分子层；所述透明金属层置于所述有机层上，且所述透明金属层将所述有机层完全包覆；所述分子层置于所述透明金属层上，所述分子层将所述透明金属层完全包覆。
[0014]进一步地，所述一种封装结构应用于OLED显示屏上，且所述显示器件层为OLED器件层。
[0015]进一步地，所述第三无机层的薄膜厚度等于所述第四无机层的薄膜厚度。
[0016]进一步地，所述有机层的薄膜厚度大于或者等于所述紫外光吸收颗粒的直径。
[0017]进一步地，所述紫外光吸收颗粒的直径为0.5um至2um。
[0018]区别于现有技术，上述技术方案通过所述第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层以及疏水层的设置可以避免外界水氧的侵入，同时在不增加膜层厚度的情况下，所述紫外光吸收颗粒可以吸收并反射部分不用的紫外光和激光，防止紫外光和激光照射进入所述显示器件层，进一步保护了所述显示器件层的光电效应。
附图说明
[0019]图1为
技术介绍
中传统的薄膜封装；
[0020]图2为所述第三无机层和第四无机层结构图；
[0021]图3为所述TFT器件层和显示器件层结构图；
[0022]图4为所述紫外光吸收颗粒和有机层结构图；
[0023]图5为所述疏水层和第二无机层结构图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、基板；2、TFT器件层；3、显示器件层；4、第一无机层；5、紫外光吸收颗粒；6、有机层；7、疏水层；8、第二无机层；9、聚酰亚胺层；10、反射叠层；
[0026]101、第三无机层；102、第四无机层。
具体实施方式
[0027]为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
[0028]请参阅图1至图5，本申请提供了一种封装结构，包括：基板1、TFT器件层2、显示器
件层3、第一无机层4、紫外光吸收颗粒5、有机层6和疏水层7；所述TFT器件置于所述基板1上，且所述显示器件层3置于所述TFT器件层2的上表面上；所述第一无机层4置于所述显示器件层3上，且所述第一无机层4将所述TFT器件层2和显示器件层3完全包覆，所述第一无机层4用于阻隔外界的水氧；所述紫外光吸收颗粒5吸附于所述第一无机层4的表面上，所述紫外光吸收颗粒5将所述第一无机层4表面完全包覆，所述紫外光吸收颗粒5用于吸收和反射紫外光线；所述有机层6将所述紫外光吸收颗粒5以及所述第一无机层4完全包覆；所述疏水层7置于所述有机层6上，且所述疏水层7将所述有机层6完全包覆。需要说明的是，所述TFT器件层2和显示器件层3的长宽是一致的，所述基板1为玻璃基板；所述TFT器件层2和显示器件层3分别用于驱光和发光，所述TFT器件层2采用高迁移率的金属氧化物，所述TFT器件层2的厚度范围3um至4um,优选为3.5um，其中所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、TFT器件层、显示器件层、第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层和疏水层；所述TFT器件置于所述基板上，且所述显示器件层置于所述TFT器件层上；所述第一无机层置于所述显示器件层上，且所述第一无机层将所述TFT器件层和显示器件层完全包覆，所述第一无机层用于阻隔外界的水氧；所述紫外光吸收颗粒吸附于所述第一无机层的表面上，所述紫外光吸收颗粒将所述第一无机层表面完全包覆，所述紫外光吸收颗粒用于吸收和反射紫外光线；所述有机层将所述紫外光吸收颗粒以及所述第一无机层完全包覆；所述疏水层置于所述有机层上，且所述疏水层将所述有机层完全包覆。2.根据权利要求1所述一种封装结构，其特征在于，还包括：第二无机层；所述第二无机层置于所述有机层和所述疏水层之间，且所述第二无机层将所述有机层完全包覆，所述疏水层将所述第二无机层完全包覆，所述第二无机层用于隔绝外界的水氧。3.根据权利要求1所述一种封装结构，其特征在于，还包括：聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层置于所述基板上，且所述TFT器件层置于所述聚酰亚胺层上。4.根据权利要求3所述一种封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：温质康，乔小平，苏昱智，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：