一种封装结构及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公布一种封装结构及显示装置，其中封装结构包括基板、发光层、粗糙区、阻挡墙和封装层；所述发光层、所述粗糙区、所述封装层和所述阻挡墙均设置在所述基板上；所述粗糙区环绕所述发光层设置，所述粗糙区与所述发光层之间具有间隔，所述粗糙区用于通过自身表面的粗糙度来增加基板和封装层之间的粘附力；所述阻挡墙设置在发光层和粗糙区之间，或者所述阻挡墙设置在粗糙区远离发光层的一侧；所述封装层为至少一个无机层和至少一个有机层堆叠而成，所述封装层覆盖所述发光层、所述粗糙区和所述阻挡墙。上述技术方案提高封装层的防裂效果，进而提升显示面板的使用寿命和发光效率。进而提升显示面板的使用寿命和发光效率。进而提升显示面板的使用寿命和发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及显示装置


[0001]本技术涉及显示面板
，尤其涉及一种封装结构及显示装置。

技术介绍

[0002]有源矩阵有机发光二极体(Active
‑
matrix organic light emitting diode，缩写AMOLED)具有反应速度快、对比度高、视角广等特性，已经逐步取代传统的液晶显示器。
[0003]OLED显示面板中的发光材料通常为聚合物或有机小分子，阴极材料通常为功函数较低的活泼金属(如镁、铝等)，这些发光材料与阴极材料对水汽和氧气非常敏感，水汽和氧气的渗透会大大缩减OLED显示面板的寿命。
[0004]传统的UV胶封装技术、玻璃胶封装技术等封装技术可以达到有效的水汽/氧气阻隔效果，但是会增加器件的厚度和重量，因此不利于制备柔性OLED的显示面板，所以薄膜封装技术应运而生。薄膜封装技术可以实现柔性显示面板，并且使得OLED器件轻薄化。薄膜封装技术是在发光层上制作至少一个无机层和至少一个有机层堆叠而成的封装层。其中，在制备无机层的过程中会产生一些针孔或者异物缺陷，使得无机层在基板上的粘附强度不足，进而水汽或者氧气会通过无机层与基板之间的缝隙进入到发光层中。

技术实现思路

[0005]为此，需要提供一种用于显示面板的封装结及显示装置，解决封装层在基板上的粘附力力不足，水汽或者氧气会通过封装层与基板之间的缝隙进入到发光层中，造成发光层损坏的问题。
[0006]为实现上述目的，本实施例提供了一种封装结构，包括基板、发光层、粗糙区、阻挡墙和封装层；
[0007]所述发光层、所述粗糙区、所述封装层和所述阻挡墙均设置在所述基板上；
[0008]所述粗糙区环绕所述发光层设置，所述粗糙区与所述发光层之间具有间隔，所述粗糙区用于通过自身表面的粗糙度来增加基板和封装层之间的粘附力；
[0009]所述阻挡墙设置在发光层和粗糙区之间，或者所述阻挡墙设置在粗糙区远离发光层的一侧；
[0010]所述封装层为至少一个无机层和至少一个有机层堆叠而成，所述封装层覆盖所述发光层、所述粗糙区和所述阻挡墙。
[0011]进一步地，封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层；
[0012]所述第一无机层覆盖所述发光层和所述粗糙区；
[0013]所述有机层覆盖所述第一无机层；
[0014]所述第二无机层覆盖所述有机层。
[0015]进一步地，所述阻挡墙的高度大于所述有机层的高度。
[0016]进一步地，所述粗糙区的宽度大于所述阻挡墙的宽度。
[0017]进一步地，所述阻挡墙的宽度在0.1微米以上，所述阻挡墙的宽度在1微米以下。
[0018]进一步地，所述粗糙区的宽度在0.1微米以上，所述粗糙区的宽度在2微米以下。
[0019]进一步地，所述阻挡墙的表面也设置有粗糙区。
[0020]进一步地，所述发光层为OLED发光层。
[0021]本实施例还提供一种显示装置，包括上述任意一项实施例所述的一种封装结构。
[0022]区别于现有技术，上述技术方案在基板上设置粗糙区，粗糙区可以提高封装层与基板的粘黏性，让水汽和氧气无法从封装层与基板之间渗透进来，从而提高阻隔水汽和氧气的能力，避免发光层接触到水汽和氧气而损坏。由于薄膜层中的无机层和有机层都是一层层地形成，每一层都是一个整体的薄膜，一旦一层薄膜的边缘开始出现裂痕，裂痕将沿着裂口不断地向薄膜的内部沿伸，最终导致薄膜封装结构密封性能失效。上述技术方案在发光层的一侧设置阻挡墙，阻挡墙可以阻挡住无机层和有机层上的裂缝向内部延伸，减少封装层的各膜层的阴影区，提高防裂效果，进而提升显示面板的使用寿命和发光效率。
附图说明
[0023]图1为本实施例所述封装结构的剖面结构示意图；
[0024]图2为本实施例所述封装结构的俯视图；
[0025]图3为本实施例所述粗糙区的俯视图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、基板；
[0028]2、发光层；
[0029]3、粗糙区；
[0030]4、阻挡墙；
[0031]5、第一无机层；
[0032]6、有机层；
[0033]7、第二无机层。
具体实施方式
[0034]为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
[0035]请参阅图1至图3，本实施例提供一种封装结构，包括基板1、发光层2、粗糙区3、阻挡墙4和封装层。所述发光层2、所述粗糙区3、所述封装层和所述阻挡墙4均设置在所述基板1上，所述基板1用于承载各个膜层。需要说明的是，所述基板可以为玻璃基板、塑料基板等，基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，如果基板为柔性的，那么显示面板可以制作成柔性的OLED显示面板。所述粗糙区3环绕所述发光层2设置，所述粗糙区3与所述发光层2之间具有间隔。所述粗糙区3用于通过自身表面的粗糙度来增加基板和封装层之间的粘附力。需要说明的是，所述发光层2中的像素可以发出显示面板显示图象所需要的光，当然所述发光层2中还设置有控制像素的晶体管、导线等。所述阻挡墙4设置在发光层2和粗糙区3之间，或者所述阻挡墙4设置在粗糙区3远离发光层2的一侧。所述封装层为至少一个无机层和至少一个有机层堆叠而成，所述封装层覆盖所述发光层2、所述粗糙区3和所述阻挡墙4。
[0036]上述技术方案在基板上设置粗糙区，粗糙区可以提高封装层与基板的粘黏性，让
水汽和氧气无法从封装层与基板之间渗透进来，从而提高阻隔水汽和氧气的能力，避免发光层接触到水汽和氧气而损坏。由于薄膜层中的无机层和有机层都是一层层地形成，每一层都是一个整体的薄膜，一旦一层薄膜的边缘开始出现裂痕，裂痕将沿着裂口不断地向薄膜的内部沿伸，最终导致薄膜封装结构密封性能失效。上述技术方案在发光层的一侧设置阻挡墙，阻挡墙可以阻挡住无机层和有机层上的裂缝向内部延伸，减少封装层的各膜层的阴影区，提高防裂效果，进而提升显示面板的使用寿命和发光效率。
[0037]需要说明的是，所述粗糙区3可以是基板的一部分，那么所述粗糙区是基板上的多个孔形成的；所述粗糙区3还可以是不同于基板的一个膜层，那么所述粗糙区直接形成在基板的表面。所述粗糙区3可以是使用蚀刻等工艺在基板上将粗糙区3的表面进行粗糙化处理，蚀刻粗糙区3的表面以形成规则的图案或者不规则的图案，例如所述粗糙区3上的图案可以如图2和图3所示，但不局限于此。所述粗糙区上的图案还可以是圆形、椭圆形、三角形、五边形、多边形等。
[0038]在本实施例中，封装层中有三层薄膜，封装层包括第一无机层5、有机层6和第二无机层7，结构如图1所示。所述第一无机层5覆盖所述发光层2和所述粗糙区3，第一无机层5层的材料可以为氧化硅、氮化硅等符合封装要求的无机物。需要说明的是，所述第一无机层5可采用化学气相沉积法等方式制备。所述有机层6覆盖所述第一无机层5，所述有机层6覆盖无机层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、发光层、粗糙区、阻挡墙和封装层；所述发光层、所述粗糙区、所述封装层和所述阻挡墙均设置在所述基板上；所述粗糙区环绕所述发光层设置，所述粗糙区与所述发光层之间具有间隔，所述粗糙区用于通过自身表面的粗糙度来增加基板和封装层之间的粘附力；所述阻挡墙设置在发光层和粗糙区之间，或者所述阻挡墙设置在粗糙区远离发光层的一侧；所述封装层为至少一个无机层和至少一个有机层堆叠而成，所述封装层覆盖所述发光层、所述粗糙区和所述阻挡墙。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层；所述第一无机层覆盖所述发光层和所述粗糙区；所述有机层覆盖所述第一无机层；所述第二无机层覆盖所述有机层。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：