高频模块和通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及高频模块(1)，具备：安装基板(90)；双工器(60L)，其配置于安装基板(90)；双工器(60H)，其配置于安装基板(90)，具有比双工器(60L)的通带频率高的通带；以及半导体控制IC(40)，其配置于安装基板(90)，且与双工器(60L和60H)中的双工器(60L)层叠。(60L和60H)中的双工器(60L)层叠。(60L和60H)中的双工器(60L)层叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术涉及高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在移动电话等移动体通信装置中，特别是伴随着多频带化的进展，构成高频前端电路的电路元件数增加。
[0003]在专利文献1中，为了应对高频前端电路的小型化，公开一种具有将SAW器件(高频滤波器)与半导体集成电路(半导体IC)层叠的结构的弹性表面波装置(高频模块)。
[0004]专利文献1：日本特开2005
‑
57577号公报。
[0005]然而，在专利文献1所公开的弹性表面波装置(高频模块)中，将SAW器件(高频滤波器)与半导体集成电路(半导体IC)层叠，因此存在半导体集成电路(半导体IC)所具有的控制电路的控制特性因从高频滤波器振荡出的高频噪声而劣化的情况。

技术实现思路

[0006]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，目的在于，提供一种抑制半导体控制IC的控制特性的劣化的高频模块和通信装置。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术的一个方式的高频模块具备：安装基板；第一滤波器，其配置于上述安装基板；第二滤波器，其配置于上述安装基板，且具有比上述第一滤波器的通带频率高的通带；以及半导体控制IC，其配置于上述安装基板，且与上述第一滤波器和上述第二滤波器中的上述第一滤波器层叠。
[0008]根据本专利技术，能够提供一种高频模块和通信装置，抑制半导体控制IC的控制特性的劣化。
附图说明
[0009]图1是实施方式涉及的高频模块和通信装置的电路构成图。
[0010]图2是表示实施方式涉及的集成型无源元件和半导体控制IC的结构的示意图。
[0011]图3是表示实施方式涉及的高频模块的剖面示意图。
[0012]图4是实施方式的变形例1涉及的高频模块的剖面示意图。
[0013]图5是实施方式的变形例2涉及的高频模块的剖面示意图。
[0014]图6是实施方式的变形例3涉及的高频模块的剖面示意图。
[0015]图7是实施方式的变形例4涉及的高频模块的剖面示意图。
[0016]图8是实施方式的变形例5涉及的高频模块的剖面示意图。
具体实施方式
[0017]以下，使用附图详细地说明本专利技术的实施方式及其变形例。其中，以下说明的实施方式及其变形例都表示概括性或者具体的例子。以下的实施方式及其变形例所示的数值、
形状、材料、构成要素、构成要素的配置和连接方式等是一例，并不是限定本专利技术的意思。关于以下的实施方式及其变形例的构成要素中的、在独立权利要求中未记载的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。另外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严格。
[0018]此外，在以下的实施方式及其变形例中，定义为在安装在基板上的A、B和C中，“在俯视该基板(或者该基板的主面)的情况下，在A与B之间配置有C”是指将在俯视该基板的情况下所投影的A的区域内的任意的点与在俯视该基板的情况下所投影的B的区域内的任意的点连结的线与在俯视该基板的情况下所投影的C的区域的至少一部分重叠。
[0019]另外，在本说明书中，表示要素间的关系性的用语(例如“垂直”、“平行”等)、表示要素的形状的用语、以及数值范围并不是仅表示严格的意思的表达，而是意味着还包含实质上同等的范围、例如几％左右的差异的表达。
[0020]此外，在以下的实施方式及其变形例中，定义为“将A和B连接”不仅是指A与B接触，而且还包含经由导体布线电连接A与B的情况。
[0021](实施方式)
[0022][1高频模块1和通信装置5的电路构成][0023]图1是实施方式的高频模块1和通信装置5的电路构成图。如该图所示，通信装置5具备高频模块1、天线2、RF信号处理电路(RFIC)3、以及基带信号处理电路(BBIC)4。
[0024]RFIC3是对由天线2发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体而言，RFIC3通过下变频等对经由高频模块1的接收信号路径而输入的高频信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的接收信号向BBIC4输出。另外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频信号向高频模块1的发送信号路径输出。
[0025]BBIC4是使用比在高频模块1中传送的高频信号低频的中间频带而进行信号处理的电路。由BBIC4处理后的信号例如作为用于图像显示的图像信号来使用、或者为了经由扬声器的通话而作为声音信号来使用。
[0026]另外，RFIC3具有基于所使用的通信带(频带)来控制高频模块1所具有的开关10的端子间连接的功能以及控制高频模块1所具有的低噪声放大器(LNA：Low Noise Amplifier)7HR、7MR和7LR的增益的功能。具体而言，RFIC3向高频模块1所具有的控制电路30输出电源信号、IO信号、时钟信号以及数据信号等。控制电路30基于这些信号而向开关10、低噪声放大器7HR、7MR和7LR输出控制信号。
[0027]天线2与高频模块1的发送接收端子100连接，放射从高频模块1输出的高频信号，另外，接收来自外部的高频信号并向高频模块1输出。
[0028]此外，在本实施方式的通信装置5中，天线2和BBIC4并不是必须的构成要素。
[0029]接下来，对高频模块1的详细构成进行说明。
[0030]如图1所示，高频模块1具备发送接收端子100、双工器60H、60M和60L、LC滤波器61、半导体控制IC(Integrated Circuit：集成电路)40、匹配电路8HT、8MT、8LT、8HR、8MR、8LR和80以及电力放大器(PA：Power Amplifier)7HT、7MT和7LT。
[0031]双工器60H由发送滤波器6HT和接收滤波器6HR构成。发送滤波器6HT应用于3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)标准的通信系统，例如使LTE(Long Term Evolution：长期演进)或者5GNR(5th Generation New Radio：第五代新
电台)的通信带A的发送频带的高频信号通过。接收滤波器6HR应用于3GPP标准的通信系统，例如使LTE或者5GNR的通信带A的接收频带的高频信号通过。
[0032]双工器60M由发送滤波器6MT和接收滤波器6MR构成。发送滤波器6MT应用于3GPP标准的通信系统，例如使LTE或者5GNR的通信带B的发送频带的高频信号通过。接收滤波器6MR应用于3GPP标准的通信系统，例如使LTE或者5GNR的通信带B的接收频带的高频信号通过。
[0033]双工器60L由发送滤波器6LT和接收滤波器6LR构成。发送滤波器6LT应用于3GPP标准的通信系统，例如使LTE或者5GNR的通信带C的发送频带的高频信号通过。接收滤波器6LR应用于3GPP标准的通信系统，例如使LTE或者5GNR的通信带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板；第一滤波器，其配置于所述安装基板；第二滤波器，其配置于所述安装基板，且具有频率比所述第一滤波器的通带高的通带；以及半导体控制IC，其配置于所述安装基板，且与所述第一滤波器和所述第二滤波器中的所述第一滤波器层叠。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备第三滤波器，所述第三滤波器配置于所述安装基板，且具有频率比所述第二滤波器的通带低的通带，所述半导体控制IC与所述第一滤波器和所述第三滤波器中的至少所述第一滤波器层叠且不与所述第二滤波器层叠。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，从所述安装基板的主面按照所述第一滤波器、所述半导体控制IC的顺序依次层叠所述第一滤波器和所述半导体控制IC。4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其中，还具备与所述第二滤波器层叠的第一集成型无源元件。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，所述第一集成型无源元件由无源元件构成，所述无源元件用于取得电路部件间的阻抗匹配，所述电路部件包含所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述半导体控制IC。6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块，其中，还具备与所述第一滤波器层叠的第二集成型无源元件，所述第二集成型无源元件包括构成LC滤波器的电感器和电容器。7.根据权利要求1至6中任一项所述的高频模块，其中，还具备第三集成型无源元件和第四集成型无源元件，在俯视所述安装基板的情况下，所述第一滤波器与所述半导体控制IC的层叠体配置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：村濑永德，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：