本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳，所述电容壳顶端安装有导线与牵绳，且牵绳位于导线的一侧，所述电容壳的底端安装有焊嘴，所述牵绳的一端安装有的笔座，所述电容壳的外侧靠中部安装有侧板，所述侧板的内壁两侧靠中部均安装有转杆，两组所述转杆之间安装有放大镜，所述侧板的底端安装有橡胶块，所述侧板的一侧靠底端安装有两组连接板，两组所述连接板之间安装有转轴，所述笔座的顶端靠中部开设有放置槽，所述笔座的内壁两侧靠中部均安装有套筒；本实用新型专利技术所述的一种芯片封装用点焊装置，提供了点焊装置可放置的部件，能够为点焊装置后续的使用提供便利性，同时增加了可放大的部件，能够减少点焊装置在焊接过程中的失误率。接过程中的失误率。接过程中的失误率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用点焊装置
[0001]本技术涉及点焊装置领域，特别涉及一种芯片封装用点焊装置。
技术介绍
[0002]电焊装置在芯片封装流程中起到很重要的作用，因为芯片元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小，若电焊笔使用不当，在焊接过程中很容易造成人为故障；
[0003]但是现有的芯片封装用点焊装置在使用时存在着一定的不足之处有待改善，现有的芯片封装用点焊装置在点焊过程中，因芯片较为细小，稍有不慎操作失误，就会出现封装失败，导致需要重新点焊，而现有的点焊装置缺少辅助点焊的部件，存在使用缺陷；现有的缺少辅助点焊的部件在点焊过程中，需要经常停下，观察焊接的情况，需要将装置先放置在一旁，但现有的装置没有的很好的放置结构，导致点焊装置无法正确的放置，不利于使用。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片封装用点焊装置，可以有效解决
技术介绍
中的现有的有的芯片封装用点焊装置在点焊过程中，因芯片较为细小，稍有不慎操作失误，就会出现封装失败，导致需要重新点焊，而现有的点焊装置缺少辅助点焊的部件，存在使用缺陷；现有的缺少辅助点焊的部件在点焊过程中，需要经常停下，观察焊接的情况，需要将装置先放置在一旁，但现有的装置没有的很好的放置结构，导致点焊装置无法正确的放置，不利于使用的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳，所述电容壳顶端安装有导线与牵绳，且牵绳位于导线的一侧，所述电容壳的底端安装有焊嘴，所述牵绳的一端安装有的笔座，所述电容壳的外侧靠中部安装有侧板，所述侧板的内壁两侧靠中部均安装有转杆，两组所述转杆之间安装有放大镜，所述侧板的底端安装有橡胶块，所述侧板的一侧靠底端安装有两组连接板，两组所述连接板之间安装有转轴；
[0007]所述笔座的顶端靠中部开设有放置槽，所述笔座的内壁两侧靠中部均安装有套筒，两组所述套筒的内部均安装有弹簧，两组所述弹簧的一端均安装有夹板，两组所述夹板的一侧均安装有硅胶块，所述笔座的内壁底端靠放置槽的正下方安装有水槽座。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述牵绳的两端均安装有卡扣，且牵绳的两端分别通过两组卡扣固定连接在笔座的一侧靠顶端与电容壳的顶端靠一侧。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述导线的一端固定安装有三角插头，且电容壳的内部安装有电容线路板，导线的另一端贯穿电容壳的的顶端固定连接在电容线路板的一侧。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述放大镜的一侧长度小于侧板的一侧长度，且放大镜的两端分别通过两组转杆活动连接在侧板的内部。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述电容壳的外侧靠侧板的位置开设有收纳槽，其中一组连接板的一侧固定连接在收纳槽的内壁底端，且电容壳的一侧通两组连接板与一组转轴活动连接在收纳槽的内部。
[0012]作为本技术的进一步方案，两组弹簧的一端分别固定连接在笔座的内壁两侧，且两组弹簧的另一端分别固定在两组夹板的一侧，两组夹板通过两组弹簧活动连接在笔座的内部。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过两组连接板将侧板固定在电容壳的外侧，此时利用两组连接板之间安装转轴将侧板从竖起的形态拉取成横放的状态，使得侧板内部安装的放大镜能够横放在芯片的上方，利用放大镜的特性能够对微小的芯片进行细微的观察，方便的对其的焊接，同时放大镜两侧的安装的转杆能够改变放大镜的角度，从而能够根据情况改变的角度，方便使用，且侧板的底端安装的橡胶块能够在横放形态时，避免对电容壳产生伤害，提高了使用安全，通过设置侧板能够放大芯片封装焊接的位置，从而方便点焊装置的使用，减少操作失误而引起的焊接失败；
[0014]通过在电容壳的顶端卡扣安装一组牵绳，且在牵绳的另一端安装一组笔座，通过牵绳让电容壳与笔座连接，在点焊装置需要放置时，可通过笔座顶端开设的放置槽将焊嘴放入笔座的内部，焊嘴进入笔座内部时，会将两组夹板向外侧挤压，此时两组夹板会通过利用弹簧向两侧压缩，同时弹簧外侧安装的套筒能够保证弹簧不会发生倾斜，保持一个水平的状态，在焊嘴完全进入后，两组夹板会利用弹簧回弹的特性，将焊嘴固定住，且夹板一侧安装的硅胶块能够提供隔热的作用，同时能够避免对焊嘴的外侧造成伤害，而正下方的水槽座能够对焊嘴的温度进行降温处理，避免温度过高而产生危害，体改点焊装置的使用安全性，通过设置笔座提供了点焊装置可放置的部件，能够为点焊装置的后续使用提供便捷性，增加了功能性。
附图说明
[0015]图1为本技术一种芯片封装用点焊装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种芯片封装用点焊装置的侧板的侧面剖面图；
[0017]图3为本技术一种芯片封装用点焊装置的笔座的剖视图。
[0018]图中：1、电容壳；2、导线；3、焊嘴；4、牵绳；5、侧板；6、笔座；7、转杆；8、放大镜；9、橡胶块；10、连接板；11、转轴；12、放置槽；13、套筒；14、弹簧；15、夹板；16、硅胶块；17、水槽座。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳1，电容壳1顶端安装有导线2与牵绳4，且牵绳4位于导线2的一侧，电容壳1的底端安装有焊嘴3，牵绳4的一端安装有的笔座6，电容壳1的外侧靠中部安装有侧板5，侧板5的内壁两侧靠中部均安装有转杆7，两组转杆7之间安装有放大镜8，侧板5的底端安装有橡胶块9，侧板5的一侧靠底端安装有两组连接板10，两组连接板10之间安装有转轴11；
[0021]笔座6的顶端靠中部开设有放置槽12，笔座6的内壁两侧靠中部均安装有套筒13，
两组套筒13的内部均安装有弹簧14，两组弹簧14的一端均安装有夹板15，两组夹板15的一侧均安装有硅胶块16，笔座6的内壁底端靠放置槽12的正下方安装有水槽座17。
[0022]牵绳4的两端均安装有卡扣，且牵绳4的两端分别通过两组卡扣固定连接在笔座6的一侧靠顶端与电容壳1的顶端靠一侧，设置卡扣能够固定住牵绳4的两端，同时方便拆卸的牵绳4，提高使用便捷性。
[0023]导线2的一端固定安装有三角插头，且电容壳1的内部安装有电容线路板，导线2的另一端贯穿电容壳1的的顶端固定连接在电容线路板的一侧，设置三角插头能为电容线路板提供稳定的电源，以便点焊装置能够正常为芯片封装提供点焊技术。
[0024]放大镜8的一侧长度小于侧板5的一侧长度，且放大镜8的两端分别通过两组转杆7活动连接在侧板5的内部，设置放大镜8能够为芯片封装提供更好的视野，减少操作失误，同时设置两组转杆7能够方便调整放大镜8的角度，以便更好的观察。
[0025]电容壳1的外侧靠侧板5的位置开设有收纳槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳（1），其特征在于：所述电容壳（1）顶端安装有导线（2）与牵绳（4），且牵绳（4）位于导线（2）的一侧，所述电容壳（1）的底端安装有焊嘴（3），所述牵绳（4）的一端安装有的笔座（6），所述电容壳（1）的外侧靠中部安装有侧板（5），所述侧板（5）的内壁两侧靠中部均安装有转杆（7），两组所述转杆（7）之间安装有放大镜（8），所述侧板（5）的底端安装有橡胶块（9），所述侧板（5）的一侧靠底端安装有两组连接板（10），两组所述连接板（10）之间安装有转轴（11）；所述笔座（6）的顶端靠中部开设有放置槽（12），所述笔座（6）的内壁两侧靠中部均安装有套筒（13），两组所述套筒（13）的内部均安装有弹簧（14），两组所述弹簧（14）的一端均安装有夹板（15），两组所述夹板（15）的一侧均安装有硅胶块（16），所述笔座（6）的内壁底端靠放置槽（12）的正下方安装有水槽座（17）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点焊装置，其特征在于：所述牵绳（4）的两端均安装有卡扣，且牵绳（4）的两端分别通过两组卡扣固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘峥峰，郑寓，聂贤森，
申请(专利权)人：深圳市昇藤微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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