热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电机与PCBA板焊接机构，尤其涉及热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构。包括机架，所述的机架上设有将组装好的产品通过电机焊接治具移载位移至电机焊接对射光电检测工位且电机焊接对射光电检测工位对产品进行检测，所述的电机焊接对射光电检测工位由二对呈对称分布的对射光电传感器组成，所述的机架的上部设有自动焊接机，检测后的产品通过电机焊接治具移载位移至自动焊接机中且自动焊接机对产品进行焊接操作，所述的自动焊接机通过焊接机温度控制仪调节温度。结构紧凑度高，进一步提升加工效率，进一步提升装配品质。一步提升装配品质。一步提升装配品质。

【技术实现步骤摘要】
热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构


[0001]本技术涉及一种电机与PCBA板焊接机构，尤其涉及热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构。

技术介绍

[0002]电动汽车有一种热管理系统，该管理系统依靠流体的特性将具有热传递能力的流体引导至加热器或冷却器。该热管理系统中有一个叫热管理阀(athermal management valve)的液体控制阀，它是整个热管理系统的核心零件之一，它可以有选择性地控制冷媒液体在热管理系统管路中的流向，并最终通过冷凝器或加热器等实现对热量的控制管理。
[0003]现有方案：零件的组装、运动零件的涂油、零件的压装、螺丝的拧紧、组装前零件的质检、组装过程中零件的质检等工艺过程完全是通过人工手动或借助于简单的工具完成的。
[0004]主要缺陷:效率低下，导致大批量制造时消耗非常高的人工成本。构成整个热管理阀的零件数量多，该零件结构也复杂，人工组装难度大，存在较多人工会操作失误的情况，导致产品合格率不高。构成整个热管理阀的零件需要在组装前进行质检，组装制造过程中也应该对中间过程进行质检，质检的结果也要有数据记录。目前的情况是这些内容在当前方案下存在缺失，不完整，或过程繁琐等问题，严重影响制造效率和质量。

技术实现思路

[0005]本技术主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种自动化程度高，实现了该零件的半自动化制造，对电机与PCBA板进行快速的检测与焊接操作的一种热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构。
[0006]本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
[0007]一种热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构，包括机架，所述的机架上部设有将组装好的产品通过电机焊接治具移载位移至电机焊接对射光电检测工位且电机焊接对射光电检测工位对产品进行检测，所述的电机焊接对射光电检测工位由二对呈对称分布的对射光电传感器组成，所述的机架的上部设有自动焊接机，检测后的产品通过电机焊接治具移载位移至自动焊接机中且自动焊接机对产品进行焊接操作，所述的自动焊接机通过焊接机温度控制仪调节温度。
[0008]作为优选，对检测不合格的产品通过电机焊接NG下料工位进行下料，所述的电机焊接NG下料工位与自动焊接机间设有电机焊接CCD影像检测，所述的电机焊接CCD影像检测对电机焊接治具移载上的产品进行影像检测，所述的机架的上部设有与自动焊接机呈对应式分布的离子风扇。
[0009]作为优选，所述的电机焊接CCD影像检测包括上方CCD影像检测和侧方 CCD影像检测，所述的自动焊接机的下方设有用于放置焊渣的焊渣盒。
[0010]作为优选，所述的电机焊接治具移载通过设在机架上部的导轨进行位移，所述的
导轨延伸至自动焊接机处。
[0011]作为优选，其特征在于：所述的机架的上部设有二维码扫码机，对电机焊接治具移载中的产品进行扫码操作，所述的二维码扫码机位于自动焊接机与电机焊接CCD影像检测间。
[0012]优点：
[0013]1、零件组装部分基本实现自动化装配，操作人员只需上下物料和按启动按钮就可以，这大大简化了装配流程，减低了工人的操作难度，同时几乎避免了可能的人工操作失误，大幅度提高了制造效率，提高了产品合格率，降低了单个零件的制造成本。
[0014]2、在综合全面深入的分析了这个热管理阀的零件构成后，设计技术了一系列非常合理的工艺过程，空间和时间节拍上都使得整条自动化达到协调的状态，最终达到每30秒制造一个合格产品的效果。整个制造过程连贯高效，这在以前的技术方案所实现的制造速度是不可比拟的。
[0015]3、全部自动化完成组装前零件的质检、组装过程中零件的质检，并将质检的数据与产品绑定。做到生产数据实时存储，定期上传，完成制造工艺的跟踪。这在以前是做不到的，因为以前这些数据量太大，太多，人工基本无法完成；要去完成会极大的消耗成本。
[0016]因此，本技术的热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构，结构紧凑度高，进一步提升加工效率，进一步提升装配品质。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。
[0019]实施例1：如图所示，一种热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构，包括机架1，所述的机架1的上部设有将组装好的产品通过电机焊接治具移载2位移至电机焊接对射光电检测工位且电机焊接对射光电检测工位对产品进行检测，所述的电机焊接对射光电检测工位由二对呈对称分布的对射光电传感器3组成，所述的机架1的上部设有自动焊接机4，检测后的产品通过电机焊接治具移载2位移至自动焊接机4中且自动焊接机4对产品进行焊接操作，所述的自动焊接机4通过焊接机温度控制仪5调节温度。
[0020]对检测不合格的产品通过电机焊接NG下料工位6进行下料，所述的电机焊接NG下料工位6与自动焊接机4间设有电机焊接CCD影像检测，所述的电机焊接CCD影像检测对电机焊接治具移载2上的产品进行影像检测，所述的机架1的上部设有与自动焊接机4呈对应式分布的离子风扇7。
[0021]所述的电机焊接CCD影像检测包括上方CCD影像检测8和侧方CCD影像检测9，所述的自动焊接机4的下方设有用于放置焊渣的焊渣盒10。
[0022]所述的电机焊接治具移载2通过设在机架1上部的导轨11进行位移，所述的导轨11延伸至自动焊接机4处。
[0023]所述的机架1的上部设有二维码扫码机12，对电机焊接治具移载2中的产品进行扫码操作，所述的二维码扫码机12位于自动焊接机4与电机焊接CCD 影像检测间。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构，包括机架(1)，其特征在于：所述的机架(1)的上部设有将组装好的产品通过电机焊接治具移载(2)位移至电机焊接对射光电检测工位且电机焊接对射光电检测工位对产品进行检测，所述的电机焊接对射光电检测工位由二对呈对称分布的对射光电传感器(3)组成，所述的机架(1)的上部设有自动焊接机(4)，检测后的产品通过电机焊接治具移载(2)位移至自动焊接机(4)中且自动焊接机(4)对产品进行焊接操作，所述的自动焊接机(4)通过焊接机温度控制仪(5)调节温度。2.根据权利要求1所述的热管理阀半自动组装检测线的电机与PCBA板焊接机构，其特征在于：对检测不合格的产品通过电机焊接NG下料工位(6)进行下料，所述的电机焊接NG下料工位(6)与自动焊接机(4)间设有电机焊接CCD影像检测，所述的电机焊接CCD影像检测对电机焊接治具移载(2)上的产品进行影...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正方，周新城，刘剑兵，魏鹏，方勇，方鑫杰，莫文林，董旭伟，熊刚，邬驰昊，赵登，
申请(专利权)人：杭州徐睿机械有限公司，
类型：新型
国别省市：