贴膜设备制造技术

本公开是关于一种贴膜设备，贴膜设备用于电子设备贴膜。贴膜设备包括交互部件、膜材切割模组和贴装模组，膜材切割模组的控制机构与交互部件电连接，以控制切割部件按设定切割轨迹切割原始膜材得到贴合膜材，贴装模组的定位机构能够实现贴合膜材和/或电子设备配合，以配合贴合机构实现对贴合膜材的指定区域与电子设备的预设位置定位贴合。上述结构设置使得贴膜设备能够根据待贴膜电子设备机型实现对膜材的切割和贴合，在使用过程中，只需确定待贴膜电子设备机型即可完成贴膜，提升了电子设备的贴膜效果以及贴膜操作的便利性。备的贴膜效果以及贴膜操作的便利性。备的贴膜效果以及贴膜操作的便利性。

【技术实现步骤摘要】
贴膜设备


[0001]本公开涉及电子
，尤其涉及贴膜设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，为了避免例如手机等电子设备表面受到摩擦和刮伤，用户通常会选择在电子设备表面粘贴保护膜，以为电子设备表面提供保护。然而，由于电子设备种类繁多，使得用户很难找到适配于自身机型的自动化贴膜设备。且电子设备的待贴膜表面本身包含平面及曲面的复杂结构，在选择人工贴膜时又容易发生膜层起翘、脱落等贴合效果问题，影响了电子设备用户的贴膜便利性。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种贴膜设备，以提升贴膜效果和贴膜便利性。
[0004]根据本公开的实施例提出一种贴膜设备，用于电子设备贴膜；所述贴膜设备包括：机架、交互部件、膜材切割模组和贴装模组，所述膜材切割模组和所述贴装模组组装于所述机架；
[0005]所述膜材切割模组包括控制机构和切割部件；所述切割部件配合于所述控制机构，所述控制机构与所述交互部件电连接，以控制所述切割部件按设定切割轨迹切割原始膜材后得到贴合膜材；其中，所述设定切割轨迹与待贴膜电子设备机型对应的贴合膜材匹配；
[0006]所述贴装模组包括定位机构和贴合机构，所述定位机构配合于所述贴合膜材和/或所述电子设备，以使所述贴合膜材的指定区域与所述电子设备的预设位置定位配合。
[0007]可选的，所述控制机构包括数控部件和与所述数控部件电连接的第一驱动组件，所述数控部件与所述交互部件电连接，所述切割部件配合于所述第一驱动组件；所述第一驱动组件至少包括驱动方向相互垂直的第一驱动件、第二驱动件和第三驱动件。
[0008]可选的，所述切割部件包括激光切割头和模切刀中的至少一种。
[0009]可选的，所述贴装模组还包括压合机构，所述压合机构组装于所述机架，且所述压合机构配合于所述贴合膜材，以为所述贴合膜材提供朝向所述电子设备的贴合力。
[0010]可选的，所述压合机构包括平面滚压机构，所述平面滚压机构配合于所述贴合膜材的平面配合区域；
[0011]所述平面滚压机构包括第一滚轮和配合于所述第一滚轮的第二驱动组件，所述第二驱动组件包括驱动方向相互垂直的第四驱动件、第五驱动件和第六驱动件。
[0012]可选的，所述压合机构包括侧面滚压机构，所述侧面滚压机构配合于所述贴合膜材的曲面配合区域。
[0013]可选的，所述压合机构包括气压压合机构，所述气压压合机构配合于所述贴合膜材的平面配合区域和/或曲面配合区域。
[0014]可选的，所述贴装模组还包括清洁机构；所述机架上设有设备入口，所述清洁机构
设置在所述机架内部。
[0015]可选的，所述贴装模组还包括光固化装置，所述光固化装置包括固化光源；所述固化光源包括紫外线灯、汞弧灯、闪光灯、荧光灯、准分子灯、发光二极管、激光器中的至少一种。
[0016]可选的，所述贴膜设备还包括组装于所述机架的检测模组，所述检测模组的检测范围覆盖所述贴装模组。
[0017]可选的，所述检测模组包括视觉检测模组和/或红外检测模组。
[0018]可选的，所述贴膜设备还包括配合于所述贴合膜材和/或所述原始膜材的运转机构，所述运转机构包括：机械手、转盘、传送带和流水线载盘中的至少一种。
[0019]可选的，所述机架包括储料架；所述储料架上设有放置原始膜材的多个第一储料位。
[0020]可选的，所述贴膜设备还包括与所述交互部件关联的辅助功能模组；所述辅助功能模组包括充电宝租借购买模组和广告投放模组中的至少一种。
[0021]可选的，所述贴膜设备还包括与后台服务器关联的无线传输模组，所述无线传输模组与所述交互部件、膜材切割模组和贴装模组电连接，以获取所述贴膜设备的工作数据。
[0022]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0023]本公开的贴膜设备包括交互部件、膜材切割模组和贴装模组，膜材切割模组的控制机构与交互部件电连接，以控制切割部件按设定切割轨迹切割原始膜材得到贴合膜材，贴装模组的定位机构能够实现贴合膜材和/或电子设备配合，以配合贴合机构实现对贴合膜材的指定区域与电子设备的预设位置定位贴合。上述结构设置使得贴膜设备能够待贴膜电子设备机型实现对膜材的切割和贴合，在使用过程中，只需确认待贴膜电子设备机型即可完成贴膜，提升了电子设备的贴膜效果以及贴膜操作的便利性。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0026]图1是本公开一示例性实施例中一种贴膜设备的外部结构示意图；
[0027]图2是本公开一示例性实施例中一种贴膜设备的内部结构俯视图；
[0028]图3是本公开一示例性实施例中一种贴膜设备的内部立体结构示意图；
[0029]图4是本公开一示例性实施例中一种平面滚压机构与电子设备配合的立体结构示意图；
[0030]图5是本公开一示例性实施例中一种光固化装置的立体结构示意图；
[0031]图6是本公开一示例性实施例中一种固化光源与电子设备配合的结构示意图；
[0032]图7是本公开另一示例性实施例中一种光固化装置的立体结构示意图；
[0033]图8是本公开一示例性实施例中一种贴膜设备控制方法的流程图；
[0034]图9是本公开另一示例性实施例中一种贴膜设备控制方法的流程图；
[0035]图10是本公开又一示例性实施例中一种贴膜设备控制方法的流程图；
[0036]图11是本公开一示例性实施例中一种贴膜设备控制装置的结构框图；
[0037]图12是本公开另一示例性实施例中一种贴膜设备控制装置的结构框图；
[0038]图13是本公开又一示例性实施例中一种贴膜设备控制装置的结构框图；
[0039]图14是根据一示例性实施例示出的一种用于贴膜设备控制的装置的框图。
具体实施方式
[0040]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0041]在相关技术中，为了避免例如手机等电子设备表面受到摩擦和刮伤，用户通常会选择在电子设备表面粘贴保护膜，以为电子设备表面提供保护。然而，由于电子设备种类繁多，使得用户很难找到适配于自身机型的自动化贴膜设备。且电子设备的待贴膜表面本身包含平面及曲面的复杂结构，在选择人工贴膜时又容易发生膜层起翘、脱落等贴合效果问题，影响了电子设备用户的贴膜便利性。
[0042]本公开提出一种贴膜设备，用于电子设备贴膜。图1是本公开一示例性实施例中一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜设备，其特征在于，用于电子设备贴膜；所述贴膜设备包括：机架、交互部件、膜材切割模组和贴装模组，所述膜材切割模组和所述贴装模组组装于所述机架；所述膜材切割模组包括控制机构和切割部件；所述切割部件配合于所述控制机构，所述控制机构与所述交互部件电连接，以控制所述切割部件按设定切割轨迹切割原始膜材后得到贴合膜材；其中，所述设定切割轨迹与待贴膜电子设备机型对应的贴合膜材匹配；所述贴装模组包括定位机构和贴合机构，所述定位机构配合于所述贴合膜材和/或所述电子设备，以使所述贴合膜材的指定区域与所述电子设备的预设位置定位配合。2.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述控制机构包括数控部件和与所述数控部件电连接的第一驱动组件，所述数控部件与所述交互部件电连接，所述切割部件配合于所述第一驱动组件；所述第一驱动组件至少包括驱动方向相互垂直的第一驱动件、第二驱动件和第三驱动件。3.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述切割部件包括激光切割头和模切刀中的至少一种。4.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述贴装模组还包括压合机构，所述压合机构组装于所述机架，且所述压合机构配合于所述贴合膜材，以为所述贴合膜材提供朝向所述电子设备的贴合力。5.根据权利要求4所述的贴膜设备，其特征在于，所述压合机构包括平面滚压机构，所述平面滚压机构配合于所述贴合膜材的平面配合区域；所述平面滚压机构包括第一滚轮和配合于所述第一滚轮的第二驱动组件，所述第二驱动组件包括驱动方向相互垂直的第四驱动件、第五驱动件和第六驱动件。6.根据权利要求4所述的贴膜设备，其特征在于，所述压合机构包括侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞，魏小毛，师振华，杜立超，邵海涛，王世臣，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：