一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置及方法，涉及建筑施工技术领域，解决了现有半桩桩长不足，形成断桩，桩基质量受影响；后者因超灌混凝土过大，造成混凝土浪费过多，同时会造成工程成本的增加和工期的延误的问题，包括套接机构，所述套接机构的主体为圆环结构设计，压力传感器控制半桩桩顶标高技术,是设计研发根据安装在钢筋笼上压力传感器压力变化，来判断混凝土上升至设计标高位置时间，辅以测绳准确控制混凝土面准确标高，能够准确控制半桩混凝土桩顶标高和超灌量，同时还能精确判断出钢筋笼上浮情况。时还能精确判断出钢筋笼上浮情况。时还能精确判断出钢筋笼上浮情况。

【技术实现步骤摘要】
一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置及方法


[0001]本专利技术属于建筑施工
，更具体地说，特别涉及一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置及方法。

技术介绍

[0002]对于桩顶设计标高比孔口标高低太大时，就会存在较长的虚桩，此时准确控制桩顶标高就显得非常重要。
[0003]在混凝土浇筑时，采用测绳对已灌注混凝土顶面标高进行测量，存桩顶标高控制不准确和较大误差。比如，在混凝土标高控制时，出现混凝土超灌量不足和超灌量过大，前者因桩长不足，形成断桩，桩基质量受影响；后者因超灌混凝土过大，造成混凝土浪费过多，同时会造成工程成本的增加和工期的延误。为解决因虚桩较长，桩顶标高控制不准，而出现不合格桩基和工程费用的增加及工期的延误等问题，通过压力传感器控制桩顶标高，使达到一个全新技术水平，并有效控制桩长质量、费用和工期相结合。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置及方法，以解决现有半桩桩长不足，形成断桩，桩基质量受影响；后者因超灌混凝土过大，造成混凝土浪费过多，同时会造成工程成本的增加和工期的延误的问题。
[0006]本专利技术一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置，包括套接机构；所述套接机构的主体为圆环结构设计，且套接机构的内部还呈环形阵列设置有连接机构，在连接机构的外侧还套接有辅助机构，压力传感器设置在顶座的内侧偏上位置。
[0008]进一步的，所述连接机构包括：限位组件，限位组件的主体为螺母，其中每两处纵向设置的限位组件为一组，在限位组件的内侧还设置有辅助机构。
[0009]进一步的，所述套接机构包括：底座，底座的主体为环形结构设计，且底座的外周面上呈环形阵列开设有六处半圆槽，并设有螺纹。
[0010]进一步的，所述连接机构包括：套接组件，套接组件的主体为内部中空的圆管状结构设计，且套接组件的外周面上还开设有螺纹。
[0011]进一步的，所述辅助机构包括：顶座，顶座的主体与底座及罩体的结构一致，顶座设置在底座之上。
[0012]进一步的，所述套接机构包括：罩体，罩体的主体为圆环体结构设计，且罩体的内壁上开设有半圆槽，并设有螺纹，在罩体的内侧还连接有连接机构。
[0013]采用压力传感器控制半桩桩顶标高的方法包括如下步骤：在使用本装置的时候，
首先通过在钢筋笼中辅助机构中的顶端的顶部位置，安装压力传感器并连接到孔口外，而在安装最后一节钢筋笼时，将压力传感器安装在桩顶标高位置，用传感线引至孔口，做好标记及保护措施；采用压力传感器控制桩顶标高。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0015]1、压力传感器控制半桩桩顶标高技术，准确控制半桩桩顶标高和混凝土超灌量，提高工作效率、降低施工成本。
[0016]2、压力传感器控制半桩桩顶标高技术，不受空桩长度影响。
[0017]3、压力传感器控制半桩桩顶标高技术,是设计研发根据安装在钢筋笼上压力传感器压力变化，来判断混凝土上升至设计标高位置时间，辅以测绳准确控制混凝土面准确标高，能够准确控制半桩混凝土桩顶标高和超灌量，同时还能精确判断出钢筋笼上浮情况。
[0018]4、设计一种压力传感线引至孔口，压力检测简单易行。
[0019]5、与传统采用测绳控制桩顶标高相比，压力传感器控制桩顶标高不受空桩长度限制，桩顶标高控制准确，既保证桩基长度，又控制混凝土的超灌量，从而避免桩长不够的返工，也减少材料的浪费和节约施工时间，可以缩短工期20％，节约人工费用10％，材料节约10％，经济效益十分显著。
[0020]本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的前侧视结构示意图。
[0022]图2是本专利技术的俯侧视结构示意图。
[0023]图3是本专利技术的左侧视结构示意图。
[0024]图4是本专利技术的右侧视结构示意图。
[0025]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0026]1、套接机构；101、底座；102、罩体；2、连接机构；201、套接组件；202、限位组件；3、辅助机构；301、顶座；302、压力传感器。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的
普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]实施例：
[0031]如附图1至附图4所示：
[0032]本专利技术提供一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置，包括套接机构1；套接机构1的主体为圆环结构设计，且套接机构1的内部还呈环形阵列设置有连接机构2，在连接机构2的外侧还套接有辅助机构3，压力传感器302设置在顶座301的内侧偏上位置，底座101，底座101的主体为环形结构设计，且底座101的外周面上呈环形阵列开设有六处半圆槽，并设有螺纹，套接机构1包括：罩体102，罩体102的主体为圆环体结构设计，且罩体102的内壁上开设有半圆槽，并设有螺纹，在罩体102的内侧还连接有连接机构2。
[0033]参考图1
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2，连接机构2包括：套接组件201，套接组件201的主体为内部中空的圆管状结构设计，且套接组件201的外周面上还开设有螺纹，连接机构2包括：限位组件202，限位组件202的主体为螺母，其中每两处纵向设置的限位组件202为一组，在限位组件202的内侧还设置有辅助机构3。
[0034]参考图3
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4，辅助机构3包括：顶座301，顶座301的主体与底座101及罩体102的结构一致，顶座301设置在底座101之上。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置，其特征在于：包括套接机构；所述套接机构的主体为圆环结构设计，且套接机构的内部还呈环形阵列设置有连接机构，在连接机构的外侧还套接有辅助机构，压力传感器设置在顶座的内侧偏上位置。2.如权利要求1所述一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置，其特征在于：所述套接机构包括：底座，底座的主体为环形结构设计，且底座的外周面上呈环形阵列开设有六处半圆槽，并设有螺纹。3.如权利要求2所述一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置，其特征在于：所述套接机构包括：罩体，罩体的主体为圆环体结构设计，且罩体的内壁上开设有半圆槽，并设有螺纹，在罩体的内侧还连接有连接机构。4.如权利要求3所述一种采用压力传感器控制半桩桩顶标高的装置，其特征在于：所述连接机构包括：套接组件，套接组件的主体为内部中空的圆管状结构设计，且套接组件的外周面...

【专利技术属性】
技术研发人员：安健，夏体波，杨磊，吕明，胡森，杨凡，叶剑华，罗朝虎，徐光明，孙灵，张中，刘强，陈本宽，颜斌，黎吉龙，吴孟玄，龙应华，赵勇，姚志刚，王文胜，梁德斌，杜典祥，杨正茂，杨东海，
申请(专利权)人：贵州建工集团第四建筑工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：