一种电感线圈焊接设备制造技术

本发明专利技术提出一种电感线圈焊接设备，载具输送至整形机构和剥漆机构，进行整形和剥漆处理；随后进行料片的上料裁切，随后通过第三移动机构移动到夹载具机构进行料片和电感线圈焊接，通过视觉检测机构检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理，随后通过顶出机构和成品裁切模具进行成品的精修，最后将精修好的成品放入料仓装载，将空的载具输送至绕线机构，本发明专利技术通过全线自动化控制的方式，降低了工人的工作强度，提高了电感线圈与料片的焊接效率，同时，避免了人工操作时由于容易出现误差，而无法获得一致性优良产品的问题；总的，本发明专利技术具有焊接效率高、操作便捷且自动化程度高的优点。操作便捷且自动化程度高的优点。操作便捷且自动化程度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电感线圈焊接设备


[0001]本专利技术涉及电感元件生产设备领域，较为具体的，涉及一种电感线圈焊接设备。

技术介绍

[0002]电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，其包括线圈和磁芯，磁芯包裹线圈，线圈外部连接料片形成引线；现有的电感线圈在生产的过程中，特别是线圈与料片焊接时，大都是人工将料片放到已经放置有线圈的治具上，随后放入焊接设备中，实现电感线圈与料片的连接，焊接完成后，将完成焊接的料片取下，进行下一个料片的焊接，人工操作过程繁杂、效率低下且容易出现误差，无法获得一致性良好的产品；因此，为解决上述问题，开发一种操作便捷、自动化程度高的电感线圈焊接设备很有必要。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为了解决现有技术中人工操作过程繁杂、效率低下且容易出现误差，无法获得一致性良好的产品的问题,本专利技术提出一种电感线圈焊接设备，载具通过第一定位机构定位后，通过第一定位机构的上方设置有第一移动机构、第二移动机构、第二定位机构输送至整形机构和剥漆机构，进行整形，整形完成后，进入剥漆机构进行剥漆处理；随后进行料片的上料裁切，随后通过第三移动机构移动到夹载具机构，第一激光焊接机构和第二激光焊接机构采用电焊的方式把料片和电感线圈焊接，通过视觉检测机构检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理，随后通过顶出机构和成品裁切模具进行成品的精修，最后将精修好的成品放入料仓装载，将空的载具输送至绕线机构，本专利技术通过全线自动化控制的方式，降低了工人的工作强度，提高了电感线圈与料片的焊接效率，同时，避免了人工操作时由于容易出现误差，而无法获得一致性优良产品的问题；总的，本专利技术具有焊接效率高、操作便捷且自动化程度高的优点。
[0004]一种电感线圈焊接设备，包括机架1，其特征在于：所述机架1上表面设置有第一定位机构2，所述第一定位机构2的上方设置有第一移动机构3，第一移动机构3的输出端连接有第二移动机构4，第二移动机构4的下部设有第二定位机构5，第二移动机构4的两端通过固定架6与机架1的上表面固定连接，第二定位机构5的输出端设置有整形机构7和剥漆机构8，通过第二移动机构4使得载具依次放置于整形机构7内进行整形，整形完成后，进入剥漆机构8进行剥漆处理；剥漆机构8的输出端设有料片的上料裁切机构9，上料裁切机构9的输出端连接有料片旋转移动机构，料片旋转移动机构的输出端连接第三移动机构10，将料片与载具装载，第三移动机构10的输出端连接有夹载具机构11，夹载具机构11上部依次设有第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13的输出端连接有视觉检测机构14，视觉检测机构14的输出端设有第四移动机构15，第四移动机构15的输出端设有第三定位机构16，第三定位机构16的下部设有成品顶出机构17，第三定位机构16的上部设有第五移动机构18，第五移动机构18的输出端连接有成品裁切模具19，成品裁切模具19旁设有废料吸除装置20，吸除裁切的废料，成品裁切模具19的输出端设
有下料机构21，所述下料机构21下端连接有输送机构22，并通过输送机构22与上载具机构连接，所述下料机构21和所述输送机构22用于输送载具至电感线圈绕线机。
[0005]进一步的，机架1的下表面设置有支腿。
[0006]进一步的，第一移动机构3为第一吸盘结构，第一吸盘结构为抽真空处理的吸盘，将载具移动到第一定位机构2。
[0007]进一步的，第二定位机构5包括位于固定架6两端下部的位置传感器53，第二移动机构4包括第二气缸52和第二吸盘51，当感应到载具到位后，第二气缸52下降，第二吸盘51吸住载具移动至第二定位机构5的另一端。
[0008]进一步的，整形机构7由对称的整形装置组成，上整形装置和下整形装置，上整形装置的压力大于下整形装置的压力，上整形装置的下部四角设有预压的弹性组件，通过弹性组件对载具进行Z轴方向的定位。
[0009]进一步的，由于载具中的电感线圈一般有两排，故对称的整形装置可以使得载具内的电感线圈的引脚均得到整形至高度一致。
[0010]进一步的，上整形装置的下部设有上折角针，下整形装置的上部设有下折角针，载具的电感线圈的引脚处设有电感线卡槽，上折角针位于其中一个电感线圈的引脚的电感线卡槽内，同时下折角针位于同一个一个电感线圈的引脚的电感线卡槽下部且与该电感线圈的引脚的电感线卡槽套接。
[0011]进一步的，剥漆机构8设有振镜激光装置，电感线圈带有漆包线，通过剥漆机构8的振镜激光烧掉漆。
[0012]进一步的，上料裁切机构9包括料架、料片送料装置、裁切机构，料架上设有卷带的料片，料架的输出端设有料片送料装置，料片送料装置的输出端设有裁切机构。
[0013]进一步的，裁切机构的输出端设有料片旋转移动机构，料片旋转移动机构包括：料片初定位装置、料片精定位装置、料片伺服模组和料片移动机构，上料裁切机构9的输出端设有料片初定位装置，料片初定位装置的上端设有料片伺服模组，将料片旋转90
°
，料片初定位装置的输出端设有料片精定位装置，料片精定位装置的上部连接有料片移动机构。
[0014]进一步的，料架的下部设有铜棒，铜棒与机器本体串联一个信号，当卷带搭到铜棒时，料架就停止转动，
[0015]进一步的，料架、料片送料装置之间设有整直装置，将原本有点弯曲或者起伏的卷带的料片通过整直装置的轮子进行整平。
[0016]进一步的，整直装置的前端设有光纤传感器，光纤传感器连接有料片送料装置的伺服电机，由于料片上带有小孔，光纤传感器可以将小孔的位置传送至料片送料装置的伺服电机，使得料片可以精确的送入载具内。
[0017]进一步的，料片初定位装置的前端设有光纤复检传感器，当料片送入载具内后光纤复检传感器进行料片的位置复检。
[0018]进一步的，裁切机构位于料片初定位装置的后端，裁切机构与整直装置支架之间设有导向装置，用于控制料片的方向。
[0019]进一步的，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13间隔平行设置，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13均与载具垂直，第一激光焊接机构12位于电感线圈的其中一引线的上方，第二激光焊接机构13位于电感线圈的另一引线的上方，垂直焊接能量更
集中，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13采用电焊的方式把料片和电感线圈焊接。
[0020]进一步的，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13从下至上均包括：激光焊接头和三维调整座，可调节X轴、Y轴和Z轴三个方向上的激光焊接头的位置。
[0021]进一步的，激光焊接头为准直镜激光焊接头。
[0022]进一步的，视觉检测机构14包括光源、镜头、照相机和图像传感器，通过视觉检测机构14检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理。
[0023]进一步的，夹载具机构11包括：上压板和下压板，载具设有第一空槽和第二空槽，第一空槽位于电感线本体处，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感线圈焊接设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上表面设置有第一定位机构(2)，所述第一定位机构(2)的上方设置有第一移动机构(3)，第一移动机构(3)的输出端连接有第二移动机构(4)，第二移动机构(4)的下部设有第二定位机构(5)，第二移动机构(4)的两端通过固定架(6)与机架(1)的上表面固定连接，第二定位机构(5)的输出端设置有整形机构(7)和剥漆机构(8)，通过第二移动机构(4)使得载具依次放置于整形机构(7)内进行整形，整形完成后，进入剥漆机构(8)进行剥漆处理；剥漆机构(8)的输出端设有料片的上料裁切机构(9)，上料裁切机构(9)的输出端连接有料片旋转移动机构，料片旋转移动机构的输出端连接第三移动机构(10)，将料片与载具装载，第三移动机构(10)的输出端连接有夹载具机构(11)，夹载具机构(11)上部依次设有第一激光焊接机构(12)和第二激光焊接机构(13)，第一激光焊接机构(12)和第二激光焊接机构(13)的输出端连接有视觉检测机构(14)，视觉检测机构(14)的输出端设有第四移动机构(15)，第四移动机构(15)的输出端设有第三定位机构(16)，第三定位机构(16)的下部设有成品顶出机构(17)，第三定位机构(16)的上部设有第五移动机构(18)，第五移动机构(18)的输出端连接有成品裁切模具(19)，成品裁切模具(19)旁设有废料吸除装置(20)，吸除裁切的废料，成品裁切模具(19)的输出端设有下料机构(21)，所述下料机构(21)下端连接有输送机构(22)，并通过输送机构(22)与上载具机构连接，所述下料机构(21)和所述输送机构(22)用于输送载具至电感线圈绕线机。2.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：第一移动机构(3)为第一吸盘结构，第一吸盘结构为抽真空处理的吸盘，将载具移动到第一定位机构(2)。3.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：第二定位机构(5)包括位于固定架(6)两端下部的位置传感器(53)，第二移动机构(4)包括第二气缸(52)和第二吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴振国，
申请(专利权)人：苏州迪旭自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：