发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种发光装置，包含一发光二极管、一金属凸块、及一反射绝缘层。发光二极管包含一活性层、一绝缘层，形成在活性层上且具有一侧面、以及一电极垫，电连接活性层。金属凸块形成在电极垫。反射绝缘层覆盖该侧面。反射绝缘层覆盖该侧面。反射绝缘层覆盖该侧面。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
[0001]本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201510988691.5，申请日：2015年12月24日，专利技术名称：发光装置)的分案申请。


[0002]本专利技术涉及包含一具有一金属凸块的发光装置。

技术介绍

[0003]发光二极管(Light
‑
Emitting Diode；LED)具有耗能低、寿命长、体积小、反应速度快以及光学输出稳定等特性，因此发光二极管已被使用在不同应用中，例如一般的家用照明、仪器的指示灯、背光模块或相机手机的闪光灯。
[0004]在前述应用中，可能会有不同光学特性(例如亮度、光型、或色温)的需求。举例来说，在家用照明中，光通量(luminous flux)是一个指标。另一方面，在闪光灯的应用中，照度(illuminance)是较重要的。因此，针对该些应用，存在对不同种类发光装置的需求。

技术实现思路

[0005]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图，说明如下。
[0006]一发光装置，包含一发光二极管、一金属凸块、及一反射绝缘层。发光二极管包含一活性层、一绝缘层，形成在活性层上且具有一侧面、以及一电极垫，电连接该活性层。金属凸块形成在电极垫。反射绝缘层覆盖该侧面。
附图说明
[0007]图1A为本专利技术第一实施例的一发光装置的立体示意图；
[0008]图1B为图1A的下视示意图；
[0009]图1C为图1A的剖面示意图；
[0010]图1D为一下视示意图，显示应用于图1A的发光二极管；
[0011]图1E为本专利技术一实施例的一发光二极管的下视示意图；
[0012]图2A～图2H为本专利技术一实施例的一发光装置的制造流程立体示意图；
[0013]图3A～图3H分别为沿着图2A～图2HII
‑
II线的剖面示意图；
[0014]图4A为本专利技术一实施例的一发光装置的立体示意图；
[0015]图4B为图4A的剖面示意图；
[0016]图5A～图5H为本专利技术一实施例的一发光装置的制造流程立体示意图；
[0017]图6A～图6H分别为沿着图5A～图5HII
‑
II线的剖面示意图；
[0018]图7A为本专利技术一实施例的一发光装置的立体示意图；
[0019]图7B为图7A的剖面示意图；
[0020]图8A～图8E为本专利技术一实施例的一发光装置的制造流程立体示意图；
[0021]图9A～图9E分别为沿着图8A～图8EII
‑
II线的剖面示意图；
[0022]图10A为本专利技术一实施例的一发光装置的立体示意图；
[0023]图10B为图10A的上视示意图；
[0024]图11A为本专利技术一实施例的一发光装置的立体示意图；
[0025]图11B为图11A的上视示意图；
[0026]图12A为本专利技术一实施例的一发光装置的剖面示意图；
[0027]图12B为本专利技术一实施例的一发光装置的剖面示意图；
[0028]图13A～图13C为本专利技术第六实施例的一发光装置的制造流程剖面示意图；
[0029]图14为本专利技术一实施例的一发光装置的剖面示意图；
[0030]图15为本专利技术一实施例的一发光装置的剖面示意图；
[0031]图16A～图16E为本专利技术一实施例的一发光装置的制造流程剖面示意图；
[0032]图17A为本专利技术一实施例的一发光组件的剖面示意图；
[0033]图17B为本专利技术一实施例的一发光组件的剖面示意图；
[0034]图17C为本专利技术一实施例的一灯具的立体示意图；
[0035]图17D为本专利技术一实施例的一侧投式背光模块的剖面示意图；
[0036]图18为本专利技术一实施例的一发光封装体的剖面示意图。
[0037]符号说明
[0038]100、200、300、400、500、600、700、800 发光装置
[0039]10 发光二极管
[0040]101 基板
[0041]1011、1021、1071、1081、1091、1111、1112、1111”、1121”、7011 侧面
[0042]1012、122、131 上表面
[0043]1112、1122、121、132、1112”、1122”、2011 下表面
[0044]102 第一型半导体层
[0045]103 主动层
[0046]104 第二型半导体层
[0047]105 第一绝缘层
[0048]106 电连接层
[0049]107 第二绝缘层
[0050]108 第一电极垫
[0051]109 第二电极垫
[0052]110 发光叠层
[0053]111、111
’
、111
”ꢀ
第一金属凸块
[0054]111”A,、112”A 第一部
[0055]112、112
’
、112
”ꢀ
第二金属凸块
[0056]111”B、112”B 第二部
[0057]115 电流扩散层
[0058]116 沟槽
[0059]171 导电支架
[0060]172 反射器
[0061]173 绝缘物
[0062]191、194、196 暂时胶带
[0063]192、195 围坝
[0064]193 区域
[0065]12 反射绝缘层
[0066]13 波长转换层
[0067]133 波长转换粒子
[0068]14 散射层
[0069]141 第一区
[0070]142 第二区
[0071]1000 发光组件
[0072]2000 发光封装体
[0073]201 载体
[0074]202 走线
[0075]203焊锡凸块
[0076]50 灯具
[0077]501 透明灯壳
[0078]502 驱动电路
[0079]503 支撑底座
[0080]504 散热座
[0081]505 电连接件
[0082]506 电极件
[0083]507、508 金属线
[0084]60 背光模块
[0085]601 导光板
[0086]602 扩散膜
[0087]603 反射结构
[0088]701 光致抗蚀剂层
[0089]7012 矩形空间
[0090]7013 表面
具体实施方式
[0091]以下实施例将伴随着附图说明本专利技术的概念，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在附图中，元件的形状或厚度可扩大或缩小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，包含：发光二极管，具有上表面、第一下表面及第一侧表面，且包含：活性层；以及电极垫，位于该第一下表面，电性电连接该活性层；金属凸块，直接连接该电极垫，不超出该第一侧表面，且具有第二侧表面；反射绝缘层，环绕该电极垫与该金属凸块；以及波长转换层，环绕该发光二极管，接触该上表面以及该第一侧表面，其中，该第二侧表面包含曲面。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，该第一侧表面与该第二侧表面不共平面。3.如权利要求1所述的发光装置，其中，该波长转换层具有上表面及下表面，该波长转换层中的粒子浓度自该上表面至该下表面逐渐减少。4.如权利要求1所述的发光装置，其中，该反...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭家泰，谢明勋，赖隆宽，郑惟纲，刘建良，任益华，陈守龙，柯淙凯，蒲计志，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：