半导体封装件和半导体封装件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种其上安装有半导体基板的半导体封装件，其中，半导体基板的热阻降低。该半导体封装件包括半导体基板、绝缘层、金属层、插入基板、安装基板、信号传输焊球和焊料构件。在半导体基板的一个表面上设置焊盘。半导体基板的另一表面被绝缘层覆盖。金属层覆盖绝缘层。连接到焊盘的配线形成在插入基板上。信号传输焊球连接到配线和安装基板，并传输规定的电信号。焊料构件连接到金属层和安装基板。焊料构件连接到金属层和安装基板。焊料构件连接到金属层和安装基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装件和半导体封装件的制造方法


[0001]本技术涉及一种半导体封装件和一种半导体封装件的制造方法。更具体地，本技术涉及一种其中半导体基板经由插入基板安装在安装基板上的半导体封装件以及该半导体封装件的制造方法。

技术介绍

[0002]为了便于处理半导体集成电路等，传统上使用半导体封装件，其中，半导体集成电路安装在基板上并被密封。有各种类型的这种半导体封装件。在这些半导体封装件中，在需要大量端子的情况下，使用扇出封装件，其中，端子像风扇一样向上扩展到半导体基板的外部(例如，参考专利文献1)。此外，作为扇出封装件的安装示例，存在这样的结构，其中，提供了半导体基板、连接到半导体基板的端子的插入基板、以及通过焊球连接到插入基板的安装基板。
[0003]引文列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：WO2017/014072A

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的问题
[0007]在使用上述插入基板的扇出封装件中，半导体基板和安装基板经由插入基板和焊球电连接，并且半导体基板上的半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装件，包括：半导体基板，在所述半导体基板的一个表面上设置有焊盘；绝缘层，所述绝缘层被配置为覆盖所述半导体基板的另一表面；金属层，所述金属层被配置为覆盖所述绝缘层；插入基板，在所述插入基板上形成有要连接到所述焊盘的配线；信号传输焊球，所述信号传输焊球待接合到所述配线和预定的安装基板，并且被配置为传输预定的电信号；以及焊料构件，所述焊料构件待接合到所述金属层和所述安装基板。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述焊料构件包括多个放热焊球。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述焊料构件的形状是板形。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，在所述半导体基板的所述另一表面上形成开口，所述绝缘层覆盖所述开口，并且所述金属层掩埋在所述开口中。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述绝缘层的材料是陶瓷。6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述陶瓷是氧化铝。7.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述陶瓷是碳化硅。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述金属层的材料包含铜。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：盖构件，所述盖构件连接到所述插入基板，其中，还在所述半导体基板的所述一个表面上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚浩一，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：