温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种其上安装有半导体基板的半导体封装件，其中，半导体基板的热阻降低。该半导体封装件包括半导体基板、绝缘层、金属层、插入基板、安装基板、信号传输焊球和焊料构件。在半导体基板的一个表面上设置焊盘。半导体基板的另一表面被绝缘层覆盖。金属...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。