高频模块和通信装置制造方法及图纸

高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有彼此相向的主面(30a及30b)；PA(11)，其安装于主面(30a)，是高频部件，具有发射极端子；贯通电极(51)，其与PA(11)的发射极端子连接，贯通安装基板(30)的主面(30a)和主面(30b)；以及地端子(411及412)，其与贯通电极(51)连接。本实用新型专利技术还涉及一种通信装置具备上述的高频模块。新型还涉及一种通信装置具备上述的高频模块。新型还涉及一种通信装置具备上述的高频模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信装置中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件数量增加。
[0003]在专利文献1中公开了在安装基板的两面安装有构成高频前端电路的电路元件的电子部件(电路模块)。在两面安装型的芯基板的彼此相向的2个安装面中的配置有外部端子电极的一侧的第一安装面安装无源芯片部件，在与该第一安装面相反的一侧的第二安装面安装有源芯片部件。根据上述结构，能够提供与在单面安装型的基板形成有电路元件的电路模块相比高密度化和小型化的电路模块。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2005/078796号

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]在将专利文献1中公开的电路模块应用于高频前端电路的情况下，作为有源芯片部件，应用了输出高功率的高频信号的发送功率放大器。在该情况下，例如，大电流流过发送功率放大器的发射极部，因此需要确保从电路模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，其特征在于，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，能够在所述第一主面和所述第二主面安装高频部件；发送功率放大器，其安装于所述第一主面，所述发送功率放大器是高频部件，具有发射极端子；贯通电极，其与所述发送功率放大器的发射极端子连接，贯通所述安装基板的所述第一主面与所述第二主面之间的部分；以及地端子，其与所述贯通电极连接。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述高频模块与外部基板连接，所述地端子与所述外部基板连接。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述高频模块还具备第一树脂，所述第一树脂形成在所述第一主面上，覆盖所述发送功率放大器的至少一部分。4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述高频模块还具备：电路部件，其安装于所述第二主面；以及第二树脂，其形成在所述第二主面上，覆盖所述电路部件的至少一部分，其中，所述地端子配置在所述第二树脂上。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，还具备：地电极层，其由所述安装基板的平面布线图案形成；以及第一屏蔽电极层，其形成为覆盖所述第一树脂的顶面和侧面，在所述安装基板的侧面处与所述地电极层连接。6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，还具备第二屏蔽电极层，所述第二屏蔽电极层形成于所述第二树脂的侧面，在所述安装基板的侧面处与所述地电极层连接。7.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，在从与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向俯视所述高频模块的情况下，所述贯通电极与所述地端子至少有一部分重叠。8.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，所述电路部件是低噪声接收放大器。9.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，在从与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向俯视所述高频模块的情况下，所述发送功率放大器与所述低噪声接收放大器不重叠。10.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，还具...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本翔，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：