两头磨削方法技术

本发明专利技术的两头磨削方法包括：第1磨削工序，一边向第1晶片的第1、第2主面供给规定量的磨削液，一边进行磨削直至第1晶片的厚度成为规定厚度；纳米形貌测量工序，测量第1晶片的纳米形貌；及第2磨削工序，根据纳米形貌测量工序的测量结果，将磨削条件调整成第2晶片的纳米形貌接近0，并进行磨削直至第2晶片的厚度成为所述规定厚度，第2磨削工序中，通过一边维持第1磨削工序的磨削液的总供给量，一边调整对第2晶片的第1主面的磨削液的供给量与对第2主面的磨削液的供给量的比率，从而对第2晶片进行磨削。磨削。磨削。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】两头磨削方法


[0001]本专利技术涉及一种两头磨削方法。

技术介绍

[0002]以往，已知一种两头磨削方法，该两头磨削方法使被磨削物转动且向该被磨削物的两主面供给磨削液，并使砂轮的磨石分别与被磨削物的两主面抵接，由此磨削被磨削物（例如，参考专利文献1）。
[0003]专利文献1中所记载的方法中，随着磨石的高度减小，使磨削液的供给量变少，由此可降低被磨削物与磨石之间的漂滑效应，而将各被磨削物的磨削状态维持为恒定。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009
‑
16842号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的技术问题可是，如专利文献1的方法中，磨削液的流量的变化导致加工环境的温度发生变化，有可能引起厚度等品质的变动。
[0006]本专利技术的目的在于提供一种两头磨削方法，在该两头磨削方法中可得到纳米形貌良好且所期望的厚度的被磨削物。
[0007]用于解决技术问题的方案本专利技术的两头磨削方法使用两头磨削装置，根据所述厚度测量机构的测量结果，进行磨削本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种两头磨削方法，其使用两头磨削装置，根据厚度测量机构的测量结果，进行磨削直至被磨削物的厚度成为规定厚度，所述两头磨削装置包括：磨削机构，使所述被磨削物转动且向该被磨削物的两主面供给磨削液，并使砂轮的磨石分别与所述被磨削物的两主面抵接，由此磨削所述被磨削物；及厚度测量机构，测量所述被磨削物的厚度，所述两头磨削方法的特征在于，包括如下工序：第1磨削工序，一边向第1被磨削物的两主面供给规定量的磨削液，一边进行磨削直至所述第1被磨削物的厚度成为所述规定厚度；纳米形貌测量工序，测量所述第1被磨削物的纳米形貌；及第2磨削工序，根据所述纳米形貌测量工序的测量结果，将磨削条件调整成第2被磨削物的纳米形貌接近0，并进行磨削直至所述第2被磨削物的厚度成为所述规定厚度，所述第2磨削工...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村好信，
申请(专利权)人：胜高股份有限公司，
类型：发明
国别省市：