连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种连接结构体的制造方法，其具备连接工序，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。将突起电极压入各向异性导电性膜。将突起电极压入各向异性导电性膜。

【技术实现步骤摘要】
连接结构体的制造方法
[0001]本专利技术是申请号为201680006103.6(国际申请号为PCT/JP2016/057184)、申请日为2016年3月8日、专利技术名称为“连接结构体的制造方法”的专利技术申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及连接结构体的制造方法

技术介绍

[0003]将液晶显示用玻璃面板等基板与液晶驱动用IC等电路部件进行连接来制造连接结构体时，有时使用将导电粒子分散于粘接剂层中而成的各向异性导电性膜。此时，能够将设于电路部件的多个突起电极一并连接于基板。
[0004]近年来，伴随电子设备的发达，正在推进配线的高密度化和电路的高功能化。其结果是，实现了突起电极的小面积化和小间距化。为了在这样的突起电极的连接中得到稳定的电连接，需要使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
[0005]对于这样的课题，例如专利文献1中公开了一种连接结构体的制造方法，其使用了导电粒子存在于各向异性导电性膜的单侧表面附近的各向异性导电性膜。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2007
‑
103545号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]然而，在使用了上述以往的各向异性导电性膜的情况下，在进行加热、加压而制造连接结构体时，各向异性导电性膜的粘接剂成分流动，伴随于此，有时导电粒子会从突起电极与基板之间流出。该情况下，有可能没有足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
[0011]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间的连接结构体的制造方法。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]为了解决上述课题，本专利技术所涉及的连接结构体的制造方法是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具有临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
[0014]在该连接结构体的制造方法中，通过以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜，能够
预先从突起电极与基板之间排除各向异性导电性膜的粘接剂成分。由此，在突起电极与基板之间存在的粘接剂成分变少，因此即使在因后续的正式固定工序中的加热、加压而导致粘接剂成分流动时，也能够抑制导电粒子从突起电极与基板之间流出。因而，能够将导电粒子合适地捕捉于突起电极与基板之间，因此在所得到的连接结构体中，能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
[0015]在临时固定工序中，可以以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的100％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜。此时，导电粒子在与突起电极和基板接触的状态下被临时固定，因此能够将导电粒子更合适地捕捉于突起电极与基板之间。
[0016]在临时固定工序中，可以以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于导电粒子的平均粒径的100％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜。此时，在临时固定工序中导电粒子卡合于突起电极与基板之间而被捕捉，因此能够更进一步抑制导电粒子伴随各向异性导电性膜的粘接剂成分的流动而流出，能够将导电粒子进一步合适地捕捉于突起电极与基板之间。
[0017]连接工序可以进一步具备正式固定工序：在临时固定工序之后，进行加热并且将突起电极进一步压入各向异性导电性膜，从而将突起电极与基板介由导电粒子进行电连接。此时，由于在临时固定工序中预先从突起电极与基板之间排除了粘接剂成分，因此即使在正式固定工序中进行加热并且将突起电极进一步压入各向异性导电性膜，也能够抑制导电粒子从突起电极与基板之间流出，能够将导电粒子合适地捕捉于突起电极与基板之间。因此，在连接结构体中能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
[0018]专利技术的效果
[0019]根据本专利技术，能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
附图说明
[0020]图1为显示适用了本专利技术的实施方式所涉及的连接结构体的电子设备的平面图。
[0021]图2为显示图1的连接结构体的平面图。
[0022]图3为显示图2中的I
‑
I剖视截面的示意截面图。
[0023]图4为显示图1的连接结构体的制造方法中的临时固定工序的示意截面图。
[0024]图5为图4(b)的主要部分放大示意截面图。
[0025]图6为显示图4的后续的正式固定工序的示意截面图。
具体实施方式
[0026]以下，一边参照附图，一边对本专利技术的连接结构体的制造方法的实施方式进行详细说明。
[0027]图1是显示适用了本专利技术的实施方式所涉及的连接结构体的电子设备的平面图。如图1所示，连接结构体1适用于例如触摸面板等电子设备2。电子设备2例如由液晶面板3和电路部件4构成。
[0028]液晶面板3例如具有基板5和液晶显示部6。基板5例如呈大小为20～300mm
×
20～400mm、厚度为0.1～0.3mm的矩形板状。作为基板5，可使用例如由无碱玻璃等形成的玻璃基
板。在基板5的表面5a，以与液晶显示部6和电路部件4的突起电极42(后述)对应的方式形成有未图示的电路电极。液晶显示部6安装在基板5的表面5a，与上述电路电极连接。
[0029]电路部件4呈比基板5小的矩形板状，具有例如0.6～3.0mm
×
10～50mm的大小、例如0.1～0.3mm的厚度。电路部件4与液晶显示部6分开配置，并与上述基板5的电路电极连接(详细情况后述)。
[0030]图2是显示连接结构体的平面图。如图2所示，电路部件4具有本体部41、以及设于本体部41的突起电极42。本体部41具有安装面41a、以及位于安装面41a的相反侧的非安装面41b。连接结构体1中，电路部件4以基板5与安装面41a相对的方式配置。在本体部41形成有多个从安装面41a突出的突起电极(例如凸块电极)42。作为形成电路部件4的本体部41的材料，可使用硅等。突起电极42由比各向异性导电性膜所含有的导电粒子(详细情况后述)软的材料(Au等)形成。
[0031]如图2所示，在安装面41a，例如，沿着安装面41a的一个长边41c，多个突起电极42以大致等间隔配置为1列，此外，沿着安装面41a的另一个长边41d，多个突起电极42以大致等间隔且呈错列状地配置为3列。配置于一个长边41c侧的1列突起电极42为例如输入侧的电极，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的，作为所述各向异性导电性膜，使用所述导电粒子偏集于所述各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜，所述连接工序具备临时固定工序：将所述各向异性导电性膜以所述一面侧朝向所述基板侧的方式配置于所述电路部件与所述基板之间，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于或等于所述导电粒子的平均粒径的150％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：森谷敏光，伊泽弘行，岩井慧子，田中胜，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：