一种芯片烧录测试设备制造技术

技术编号:30020699 阅读:16 留言:0更新日期:2021-09-11 06:40
本发明专利技术涉及一种芯片烧录测试设备,所述设备用以烧录或测试多个芯片,多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内;且芯片具有多个接脚,所述芯片烧录测试设备包括:座体;设置在所述座体上的轨道机构,包括两根平行轨道,用于将所述托盘卡接至所述平行轨道之间;托盘中的凹槽的底部具有多个通孔;探针板,与托盘紧贴设置,探针板包括多个探针;探针板上的探针与托盘中的凹槽底部的通孔一一对应;且所述探针板的上探针穿过托盘中的凹槽底部的通孔,并在所述托盘的凹槽底部透出,并与托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触;设置在所述座体上的主机装置,与探针板电性连接;所述主机装置用以在芯片的接脚接触探针时,对多个芯片进行测试或数据烧录。据烧录。据烧录。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片烧录测试设备


[0001]本专利技术涉及芯片测试和芯片烧录
,尤其涉及一种芯片烧录测试设备。

技术介绍

[0002]目前芯片在烧录或测试过程中,芯片的烧录或测试的时一次只能针对一个芯片进行。虽然,现有的技术中有设备可以实现多个芯片同时进行测试或烧录,但是在现有的设备中,需要将各个芯片放到载具上,然后再进行翻转,然后使各个芯片的接脚与探针接触,因此,需要费较长时间,同时,在芯片的翻转过程中,芯片的位置也相对容易改变,为下一步骤造成困难。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]鉴于现有技术的上述缺点、不足,本专利技术提供一种芯片烧录测试设备。
[0005](二)技术方案
[0006]为了达到上述目的,本专利技术采用的主要技术方案包括:
[0007]第一方面,本专利技术实施例提供一种芯片烧录测试设备,用以烧录或测试多个芯片,多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内;且芯片具有多个接脚,所述芯片烧录测试设备包括:
[0008]座体;
[0009]设置在所述座体上的轨道机构,包括两根平行轨道,用于将所述托盘卡接至所述平行轨道之间;
[0010]所述托盘中的凹槽的底部具有多个通孔;
[0011]其中,所述通孔与所述芯片的接脚一一对应;
[0012]探针板,与所述托盘紧贴设置,所述探针板包括多个探针;
[0013]其中,所述探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应;且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔,并在所述托盘的凹槽底部透出,并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触;
[0014]设置在所述座体上的主机装置,与所述探针板电性连接;所述主机装置用以在芯片的接脚接触探针时,对所述多个芯片进行测试或数据烧录。
[0015]优选的,
[0016]所述探针板上具有插头;
[0017]所述插头通过信号线缆与所述探针板电连接。
[0018]优选的,
[0019]所述设备还具有驱动装置,用于驱动轨道机构上的托盘运行至预定位置;
[0020]所述主机装置上具有接头,用于在所述托盘运行至所述预定位置时,与所述探针板上的插头对应连接。
[0021]优选的,
[0022]所述主机装置上的接头为可伸缩接头;
[0023]在所述托盘运行至所述预定位置时,所述主机装置控制所述接头进行延伸,并与所述探针板上的插头对应连接;
[0024]在烧录或测试完成后,所述主机装置控制所述接头进行收缩,并与所述探针板上的插头分开。
[0025]优选的,
[0026]所述主机装置与所述驱动装置连接,用于在所述接头与所述探针板上的插头分开后,驱动所述托盘沿着所述平行轨道前进至预先设定的终点位置。
[0027]优选的,
[0028]所述托盘及探针板均呈矩阵形状设置。
[0029]优选的,
[0030]所述多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内后,所述多个芯片排列成直线。
[0031]优选的,所述设备还包括:
[0032]压板,所述压板与所述托盘铰接,所述压板用于固定托盘凹槽中的芯片。
[0033]优选的,
[0034]所述压板上具有与所述托盘凹槽一一对应的对位凸部;所述对位凸部用于抵触所述凹槽中的芯片。
[0035]优选的,所述对位凸部的材料为乳胶。
[0036](三)有益效果
[0037]本专利技术的有益效果是:本专利技术的一种芯片烧录测试设备,由于采用托盘来承载芯片,且托盘中的凹槽的底部具有多个通孔,探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应;且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔,并在所述托盘的凹槽底部透出,并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触,相对于现有技术而言,其可以芯片放入到托盘凹槽底部后,芯片的接脚即可接触到探针,达到了避免翻转托盘,提高了芯片在烧录或测试过程的效率。
附图说明
[0038]图1为本专利技术的一种芯片烧录测试设备结构示意图;
[0039]图2为本专利技术中的托盘示意图;
[0040]图3为本专利技术中的托盘和探针板紧贴设置后负载有芯片的结构示意图;
[0041]图4为本专利技术中的探针板的结构示意图。
[0042]【附图标记说明】
[0043]10:座体;
[0044]20:轨道机构;
[0045]30:托盘;
[0046]40:主机装置;
[0047]50:探针板。
具体实施方式
[0048]为了更好的解释本专利技术,以便于理解,下面结合附图,通过具体实施方式,对本专利技术作详细描述。
[0049]为了更好的理解上述技术方案,下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术,并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0050]参见图1,本实施例提供一种芯片烧录测试设备,用以烧录或测试多个芯片,多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内;且芯片具有多个接脚,所述芯片烧录测试设备包括:
[0051]座体10;设置在所述座体上的轨道机构20,包括两根平行轨道,用于将所述托盘卡接至所述平行轨道之间。
[0052]参见图2,所述托盘30中的凹槽的底部具有多个通孔。
[0053]其中,所述通孔与所述芯片的接脚一一对应。
[0054]探针板50,与所述托盘紧贴设置,所述探针板包括多个探针。
[0055]其中,所述探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应;且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔,并在所述托盘的凹槽底部透出,并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触;
[0056]设置在所述座体上的主机装置40,与所述探针板电性连接;所述主机装置用以在芯片的接脚接触探针时,对所述多个芯片进行测试或数据烧录。
[0057]本实施例中,参见图4,所述探针板50上具有插头;所述插头通过信号线缆与所述探针板50电连接。
[0058]本实施例中,所述设备还具有驱动装置,用于驱动轨道机构上的托盘运行至预定位置。
[0059]所述主机装置上具有接头,用于在所述托盘运行至所述预定位置时,与所述探针板上的插头对应连接。
[0060]本实施例中,所述主机装置上的接头为可伸缩接头;在所述托盘运行至所述预定位置时,所述主机装置控制所述接头进行延伸,并与所述探针板上的插头对应连接;在烧录或测试完成后,所述主机装置控制所述接头进行收缩,并与所述探针板上的插头分开。
[0061]本实施例中,所述主机装置与所述驱动装置连接,用于在所述接头与所述探针板上的插头分开后,驱动所述托盘沿着所述平行轨道前进至预先设定的终点位置。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录测试设备,用以烧录或测试多个芯片,多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内;且芯片具有多个接脚,其特征在于,所述芯片烧录测试设备包括:座体;设置在所述座体上的轨道机构,包括两根平行轨道,用于将所述托盘卡接至所述平行轨道之间;所述托盘中的凹槽的底部具有多个通孔;其中,所述通孔与所述芯片的接脚一一对应;探针板,与所述托盘紧贴设置,所述探针板包括多个探针;其中,所述探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应;且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔,并在所述托盘的凹槽底部透出,并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触;设置在所述座体上的主机装置,与所述探针板电性连接;所述主机装置用以在芯片的接脚接触探针时,对所述多个芯片进行测试或数据烧录。2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述探针板上具有插头;所述插头通过信号线缆与所述探针板电连接。3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述设备还具有驱动装置,用于驱动轨道机构上的托盘运行至预定位置;所述主机装置上具有接头,用于在所述托盘运行至所述预定位置时,与所述探针板上的插...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂海涛薛国荣冼祖国梁峰国蒋三海
申请(专利权)人:深圳市海创嘉科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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