一种无卤绝缘覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无卤绝缘覆铜板，包括基板，所述基板的顶部固定连接有固定层，所述固定层的顶部固定连接有铜箔层，所述基板的底部固定连接有内层，所述内层的底部固定连接有散热层，所述散热层的底部固定连接有散热片，所述基板包括基层，所述基层的外表面固定连接有无卤绝缘层，所述内层包括加强层，所述加强层的底部固定连接有导热层，所述导热层的底部固定连接有导热胶，所述导热胶的底部与散热层的顶部固定连接。本实用具备散热效果好的优点，解决了现有的覆铜板在使用的过程中，对覆铜板的散热效果较差，容易造成热量堆积在覆铜板的内部，影响覆铜板的使用寿命，覆铜板抗弯曲强度较低的问题。弯曲强度较低的问题。弯曲强度较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤绝缘覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种无卤绝缘覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
[0003]现有的覆铜板在使用的过程中，对覆铜板的散热效果较差，容易造成热量堆积在覆铜板的内部，影响覆铜板的使用寿命，覆铜板的抗弯曲强度较低，容易造成覆铜板损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无卤绝缘覆铜板，具备散热效果好的优点，解决了现有的覆铜板在使用的过程中，对覆铜板的散热效果较差，容易造成热量堆积在覆铜板的内部，影响覆铜板的使用寿命，覆铜板的抗弯曲强度较低，容易造成覆铜板损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无卤绝缘覆铜板，包括基板，所述基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤绝缘覆铜板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有固定层(2)，所述固定层(2)的顶部固定连接有铜箔层(3)，所述基板(1)的底部固定连接有内层(4)，所述内层(4)的底部固定连接有散热层(5)，所述散热层(5)的底部固定连接有散热片(6)，所述基板(1)包括基层(7)，所述基层(7)的外表面固定连接有无卤绝缘层(8)，所述内层(4)包括加强层(9)，所述加强层(9)的底部固定连接有导热层(10)，所述导热层(10)的底部固定连接有导热胶(11)。2.根据权利要求1所述的一种无卤绝缘覆铜板，其特征在于：所述散热片(6)的数量为若干个，且均...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔积层板有限公司，
类型：新型
国别省市：