一种接触供电式PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接触供电式PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有导电布局线路层，所述PCB板本体通过导电布局线路层与灯头之间形成接触式供电，所述导电布局线路层位于PCB板本体的边缘处，所述导电布局线路层通过沉铜工艺设置在PCB板本体之上。本实用新型专利技术通过在PCB板本体的边缘设置导电布局线路层，从而使PCB板与灯头之间形成接触式供电，替代传统的边丝线供电方式，在装配时无需焊接和装配边丝线，降低了长期成本平摊，优化了产品的线路布局，更加符合高密集智能化生产的要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种接触供电式PCB板


[0001]本技术涉及PCB板的
，特别是一种接触供电式PCB板的


技术介绍

[0002]LED灯具一般由灯头、泡壳、PCB板、光源载体和光源构成，由于具有美观、节能、环保、安全、寿命长、效率高、无辐射和抗冲击等优点，已经得到越来越广泛的使用。PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板，采用电子印刷术制作而成，是电子元器件电气连接的载体。如图1所示，现有的PCB板通常通过在表面上两个导电点c上分别焊接一根边丝线d，从而实现供电，存在成本和装配难度较高的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种接触供电式PCB板，能够形成接触式供电，替代传统的边丝线供电方式。
[0004]为实现上述目的，本技术提出了一种接触供电式PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有导电布局线路层，所述PCB板本体通过导电布局线路层与灯头之间形成接触式供电。
[0005]作为优选，所述导电布局线路层位于PCB板本体的边缘处。
[0006]作为优选，所述导电布局线路层通过沉铜工艺设置在PCB板本体之上。
[0007]作为优选，所述PCB板本体的边缘处设有环形斜面，所述环形斜面使PCB板本体外壁与中轴线的间距从上至下逐渐增大，所述导电布局线路层设置在环形斜面之上。
[0008]作为优选，所述导电布局线路层的宽度为0.3～3mm。
[0009]作为优选，所述导电布局线路层呈360
°
全包围式设置在PCB板本体的边缘处。
[0010]作为优选，所述导电布局线路层呈分段间隔式设置在PCB板本体的边缘处。
[0011]作为优选，所述PCB板本体的边缘处还设有若干个切面从而使PCB板本体呈多边形，所述PCB板本体卡接固定在泡壳的口部。
[0012]本技术的有益效果：本技术通过在PCB板本体的边缘设置导电布局线路层，从而使PCB板与灯头之间形成接触式供电，替代传统的边丝线供电方式，在装配时无需焊接和装配边丝线，降低了长期成本平摊，优化了产品的线路布局，更加符合高密集智能化生产的要求；通过使PCB板本体呈多边形，并与泡壳相卡接连接，便于PCB板的定位和安装，使两者间连接更为紧密，进而保证了电路的顺畅连通。
[0013]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0014]图1是现有的PCB板的主视图；
[0015]图2是本技术一种接触供电式PCB板的主视图；
[0016]图3是本技术一种接触供电式PCB板与泡壳的装配示意图。
[0017]图中：1
‑
泡壳、2
‑
PCB板、21
‑
PCB板本体、22
‑
导电布局线路层、c
‑
导电点、d
‑
边丝线。
【具体实施方式】
[0018]参阅图1、图2和图3，本技术一种接触供电式PCB板，包括PCB板本体21，所述PCB板本体21上设有导电布局线路层22，所述PCB板本体21通过导电布局线路层22与灯头之间形成接触式供电。
[0019]所述导电布局线路层22位于PCB板本体21的边缘处。
[0020]所述导电布局线路层22通过沉铜工艺设置在PCB板本体21之上。
[0021]所述PCB板本体21的边缘处设有环形斜面，所述环形斜面使PCB板本体21外壁与中轴线的间距从上至下逐渐增大，所述导电布局线路层22设置在环形斜面之上。
[0022]所述导电布局线路层22的宽度为0.3～3mm。
[0023]所述导电布局线路层22呈360
°
全包围式设置在PCB板本体21的边缘处。
[0024]所述导电布局线路层22呈分段间隔式设置在PCB板本体21的边缘处。
[0025]所述PCB板本体21的边缘处还设有若干个切面从而使PCB板本体21呈多边形，所述PCB板本体21卡接固定在泡壳1的口部。
[0026]本技术工作过程：
[0027]在装配过程中，直接将PCB板2卡接在泡壳1的口部处即可。
[0028]上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触供电式PCB板，其特征在于：包括PCB板本体(21)，所述PCB板本体(21)上设有导电布局线路层(22)，所述PCB板本体(21)通过导电布局线路层(22)与灯头之间形成接触式供电。2.如权利要求1所述的一种接触供电式PCB板，其特征在于：所述导电布局线路层(22)位于PCB板本体(21)的边缘处。3.如权利要求2所述的一种接触供电式PCB板，其特征在于：所述导电布局线路层(22)通过沉铜工艺设置在PCB板本体(21)之上。4.如权利要求3所述的一种接触供电式PCB板，其特征在于：所述PCB板本体(21)的边缘处设有环形斜面，所述环形斜面使PCB板本体(21)外壁与中轴线的间距从上至下逐渐增大，所述导电布局线路层(22)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘建新，伍连，严小杰，吴振强，
申请(专利权)人：海宁市鑫诚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：