一种插接型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，具体公开了一种插接型多层线路板，包括第一线路板、第二线路板和第三线路板；所述第一线路板、第二线路板和第三线路板由下至上依次排列，第一线路板底端设置有固定底座，固定底座底面对称设置有接地底脚；所述接地底脚贯穿固定底座与第一线路板表面固定连接，第一线路板与第二线路板之间设置有第一散热板；所述第二线路板边缘套设固定有固定框，固定框底面对称竖直固定有第一挡条，第一挡条另一端与固定底座表面卡合固定，第一散热板两端与两第一挡条卡合固定；所述第二线路板与第三线路板之间设置有第二散热板，固定框表面竖直固定有第二挡条，第二散热板与第二挡条卡合固定。散热板与第二挡条卡合固定。散热板与第二挡条卡合固定。

【技术实现步骤摘要】
一种插接型多层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种插接型多层线路板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的。
[0003]多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展，出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
[0004]但现有的多层线路板结构固定，功能单一，造价成本高，线路板之间往往通过焊接的方式连接在一起，使线路板难以分开，因此有时一点微小的故障就会造成整个线路板的报废，从而造成严重的资源浪费。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种插接型多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种插接型多层线路板，包括第一线路板、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插接型多层线路板，其特征在于：包括第一线路板(1)、第二线路板(2)和第三线路板(3)；所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和第三线路板(3)由下至上依次排列，第一线路板(1)底端设置有固定底座(6)，固定底座(6)底面对称设置有接地底脚(7)；所述接地底脚(7)贯穿固定底座(6)与第一线路板(1)表面固定连接，第一线路板(1)与第二线路板(2)之间设置有第一散热板(4)；所述第二线路板(2)边缘套设固定有固定框(8)，固定框(8)底面对称竖直固定有第一挡条(9)，第一挡条(9)另一端与固定底座(6)表面卡合固定，第一散热板(4)两端与两第一挡条(9)卡合固定；所述第二线路板(2)与第三线路板(3)之间设置有第二散热板(5)，固定框(8)表面竖直固定有第二挡条(10)，第二散热板(5)与第二挡条(10)卡合固定。2.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：所述第一散热板(4)两端向外延伸设置有第一凸起(11)，两第一挡条(9)相对一侧对应开设有第一凹槽(12)，第一散热板(4)通过第一凸起(11)和第一凹槽(12)的配合与两第一挡条(9)卡合固定。3.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：所述第二散热板(5)两端向外延伸设置有第二凸起(13)，两第二挡条(10)相对一侧开设有第二凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡学安，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：