一种功率器件和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种功率器件和电子装置，所述功率器件包括：壳体、绝缘基板、第一导电层、导热块和芯片，所述壳体内具有容置空间；绝缘基板设置于所述壳体内的容置空间中；第一导电层覆盖所述绝缘基板的第一表面；导热块设置于所述第一导电层上；芯片设置于所述导热块上。本申请的功率器件中由于具有导热块，芯片设置于该导热块上，提升了芯片纵向散热面积，能够更好的引导和释放芯片因高速开通、关断而产生的热量，从而提升器件的电流输出能力。从而提升器件的电流输出能力。从而提升器件的电流输出能力。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件和电子装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言涉及一种功率器件和电子装置。

技术介绍

[0002]高压功率模块(本文也称高压功率器件)在通电流工作过程中，为模块供放电的芯片会不停的开通和关断，在此过程中，芯片本身的温度会不断的上升，从而影响芯片过流能力。
[0003]为解决因芯片温度上升而影响模块过电流的问题，需要对芯片进行散热，目前常规的散热方案中其散热效果不佳，无法满足散热要求。
[0004]鉴于上述问题的存在，有必要提出一种新的功率器件和电子装置。

技术实现思路

[0005]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0006]针对目前存在的问题，本技术提供一种功率器件，所述功率器件包括：
[0007]壳体，所述壳体内具有容置空间；
[0008]绝缘基板，设置于所述壳体内的容置空间中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件，其特征在于，所述功率器件包括：壳体，所述壳体内具有容置空间；绝缘基板，设置于所述壳体内的容置空间中，所述绝缘基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面和所述第一表面相对；第一导电层，覆盖所述绝缘基板的第一表面；导热块，设置于所述第一导电层上；芯片，设置于所述导热块上。2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括：导热片，电连接所述芯片和所述导热块，或者，电连接所述芯片和所述第一导电层。3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件包括多个芯片和多个导热块，其中，每个芯片对应设置在一个所述导热块上；所述功率器件包括多个芯片和多个导热片，其中，每个芯片对应和一个所述导热片电连接。4.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述导热块包括第一导热块、第二导热块和第三导热块，其中，所述第一芯片设置于所述第一导热块上，所述第二芯片设置于所述第二导热块上，所述导热片包括第一导热片和第二导热片，其中，所述第一导热片电连接所述第一芯片和所述第三导热块，所述第二导热片电连接所述第二芯片和所述第一导热块。5.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，还包括散热器，所述散热器中设置有管道，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春江，杨胜松，
申请(专利权)人：比亚迪半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：