一种具有失效开路特征的大功率半导体器件制造技术

本发明专利技术公开了一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，其结构包括主板、芯片、散热装置、固定螺杆，主板上端与芯片触点贴合连接，散热装置的导热板通过固定螺杆锁在主板上，水泵与水冷机构呈一个密闭的循环通道，设备运行时，滤网壳体内部的散热片和冷却管，导热板吸收芯片工作时所产生的热量，水泵与冷却组件形成一个密闭的循环水道，水泵通过冷却组件输送循环液，保证循环液不外漏而引起电器的失效，冷却组件在工作的同时传动机构带动除尘机构内部的扇叶进行吸收空气，空气中含有灰尘和毛絮，空气在经过滤网时，灰尘和毛絮被吸附在滤网表面，除尘刷机构会对滤网表面吸附的异物进行刷洗，让空气能更通畅的进入冷却组件内进行同步散热处理。同步散热处理。同步散热处理。

【技术实现步骤摘要】
一种具有失效开路特征的大功率半导体器件


[0001]本专利技术涉及大功率半导体器件领域，尤其是涉及到一种具有失效开路特征的大功率半导体器件。

技术介绍

[0002]功率半导体器件又称电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，功率器件包括电力二极管、晶闸管、GTR、GTO、电力MOSFET、及IGBT等。
[0003]如今，随着科技的飞速发展，电子器件已经被运用到各行各业当中，而电子器件中的核心部件莫过于芯片，芯片在运作时会散发大量的热量，现有技术中芯片都覆盖着散热风扇，用于芯片的散热，长期使用芯片散热器的表面容易吸附灰尘，而造成芯片散热能力差，进而导致散热效果不佳，直接影响半导体器件的性能，甚至会造成半导体器件失效开路。

技术实现思路

[0004]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，其结构包括主板、芯片、散热装置、固定螺杆，所述主板上端与芯片触点贴合连接，所述固定螺杆设于散热装置底端，所述散热装置由水泵、冷却组件、导热板组成，所述水泵上方水管与冷却组件焊接连接，所述冷却组件底部与导热板螺栓连接。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述冷却组件由水冷机构、传动机构、除尘机构组成，所述传动机构右侧与水冷机构左侧螺栓连接，所述水冷机构右侧与除尘机构背面机械连接。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述水冷机构由冷却管、进水口、出水口、滤网壳体、散热片组成，所述进水口底部与冷却管卡合连接，所述出水口底部与冷却管卡合连接，所述冷却管管体表面与散热片焊接连接，所述散热片与滤网壳体内侧机械连接，所述滤网壳体与传动机构螺栓连接，所述散热片为长方形片状铜板，具有良好的热传导能力。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述传动机构由传动电机、固定支架、壳体、加固杆、传动杆组成，所述传动电机与固定支架机械连接，所述固定支架上下端与壳体焊接连接，所述加固杆左右两侧与壳体焊接连接，所述传动杆前端设于传动电机内部，所述壳体与水冷机构螺栓连接，所述加固杆中部设有一块电机固定板，呈非正八边形，用于对传动电机的定位固定。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述除尘机构由风扇外壳、滤网、除尘刷机构组成，所述滤网与风扇外壳卡合连接，所述除尘刷机构与滤网间隙配合，所述风扇外壳与水冷机构机械连接，所述滤网为不锈钢材质，呈圆形状，具有良好的过滤、除尘、通气等特点。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述除尘刷机构由刷杆、转动块、卡合槽、刷毛组成，所述刷毛背面与刷杆粘接连接，所述刷杆下端与转动块焊接连接，所述卡合槽嵌固于转动块下端内部，所述所述转动块下端与滤网间隙配合，所述刷毛为尼龙刷丝，具有耐高温耐酸
碱、弹性好等特性，用来刷除滤网上吸附的灰尘。
[0010]有益效果
[0011]本专利技术一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，主板上端与芯片触点贴合连接，散热装置底部的导热板通过固定螺杆锁在主板上，水泵与水冷机构呈一个密闭的循环通道，设备运行时，冷却组件的滤网壳体内部的散热片和冷却管，通过导热板吸收芯片工作时所产生的热量，水泵通过水冷机构的进水口输送循环液，冷却管内的循环液进行吸收散热片和冷却管管体的所吸收的热量，通过出水口再次输送到水泵内部，形成一个密闭的循环水道，这样才能保证循环液不外漏而引起电器的失效，冷却组件在工作的同时传动机构带动除尘机构内部的扇叶，进行同步散热处理。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果:
[0013]固定支架焊接在壳体上，传动电机在固定支架的固定下，带动卡合在加固杆中部的传动杆，传动块与转动块内部的卡合槽卡合连接，传动杆带动风扇外壳内部的风扇进行吸收空气，空气中含有灰尘和毛絮，空气在经过滤网时，灰尘和毛絮被吸附在滤网表面，除尘刷机构在传动杆的带动下，转动块带动刷杆进行转动，刷毛会对滤网表面吸附的异物进行刷洗，让空气能更通畅的进入冷却组件内。
附图说明
[0014]图1为本专利技术一种具有失效开路特征的大功率半导体器件的结构示意图。
[0015]图2为本专利技术的散热装置结构示意图。
[0016]图3为本专利技术的冷却组件结构示意图。
[0017]图4为本专利技术的水冷机构结构示意图。
[0018]图5为本专利技术的传动机构结构示意图。
[0019]图6为本专利技术的除尘机构结构示意图。
[0020]图7为本专利技术的除尘刷机构结构示意图。
[0021]图中：主板
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1、芯片
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2、散热装置
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3、固定螺杆
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4、水泵
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31、冷却组件
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32、导热板
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33、水冷机构
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21、传动机构
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22、除尘机构
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23、冷却管
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1a、进水口
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1b、出水口
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1c、滤网壳体
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1d、散热片
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1e、传动电机
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221、固定支架
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222、壳体
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223、加固杆
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224、传动杆
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225、风扇外壳
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23a、滤网
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23b、除尘刷机构
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23c、刷杆
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c1、转动块
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c2、卡合槽
‑
c3、刷毛
‑
c4。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本专利技术的优选实施方案。
[0023]实施例1
[0024]如附图1至附图4所示:
[0025]本专利技术提供一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，其结构包括主板1、芯片2、散热装置3、固定螺杆4，所述主板1上端与芯片2触点贴合连接，所述固定螺杆4设于散热装置3底端，所述散热装置3由水泵31、冷却组件32、导热板33组成，所述水泵31上方水管与冷却组件32焊接连接，所述冷却组件32底部与导热板33螺栓连接。
[0026]其中，所述冷却组件32由水冷机构21、传动机构22、除尘机构23组成，所述传动机
构22右侧与水冷机构21左侧螺栓连接，所述水冷机构21右侧与除尘机构23背面机械连接。
[0027]其中，所述水冷机构21由冷却管1a、进水口1b、出水口1c、滤网壳体1d、散热片1e组成，所述进水口1b底部与冷却管1a卡合连接，所述出水口1c底部与冷却管1a卡合连接，所述冷却管1a管体表面与散热片1e焊接连接，所述散热片1e与滤网壳体1d内侧机械连接，所述滤网壳体1d与传动机构22螺栓连接，所述散热片1e为长方形片状铜板，具有良好的热传导能力，与冷却管1a相配合运作进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，其结构包括主板(1)、芯片(2)、散热装置(3)、固定螺杆(4)，所述主板(1)上端与芯片(2)触点贴合连接，所述固定螺杆(4)设于散热装置(3)底端，其特征在于：所述散热装置(3)由水泵(31)、冷却组件(32)、导热板(33)组成，所述水泵(31)上方水管与冷却组件(32)焊接连接，所述冷却组件(32)底部与导热板(33)螺栓连接。2.根据权利要求1所述的一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，其特征在于：所述冷却组件(32)由水冷机构(21)、传动机构(22)、除尘机构(23)组成，所述传动机构(22)右侧与水冷机构(21)左侧螺栓连接，所述水冷机构(21)右侧与除尘机构(23)背面机械连接。3.根据权利要求2所述的一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，其特征在于：所述水冷机构(21)由冷却管(1a)、进水口(1b)、出水口(1c)、滤网壳体(1d)、散热片(1e)组成，所述进水口(1b)底部与冷却管(1a)卡合连接，所述出水口(1c)底部与冷却管(1a)卡合连接，所述冷却管(1a)管体表面与散热片(1e)焊接连接，所述散热片(1e)与滤网壳体(1d)内侧机械连接，所述滤网壳体(1d)与传动机构(22)螺栓连接。4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫，
申请(专利权)人：刘卫，
类型：发明
国别省市：