一种新型高性能散热底座的优化设计制造技术

本发明专利技术公开了一种新型高性能散热底座的优化设计，其技术方案是：包括散热座基板，所述散热座基板一侧固定连接有多个第一散热座肋片，所述第一散热座肋片一侧设有多个第三散热座肋片，多个所述第三散热座肋片均与散热座基板固定连接，所述第一散热座肋片另一侧设有多个第二散热座肋片，多个所述第二散热座肋片均与散热座基板固定连接，所述散热座基板一侧设有连接组件，所述散热座基板一侧开设有凹槽，所述凹槽一侧固定开设有穿线孔，本发明专利技术的有益效果是：传输路径上减少了两个交界面，两个零件，大大的降低了传输热阻，不仅节约了成本，减轻了产品重量，而且提高了热传导和热交换能力，有效了保护了芯片和产品。有效了保护了芯片和产品。有效了保护了芯片和产品。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高性能散热底座的优化设计


[0001]本专利技术涉及芯片散热
，具体涉及一种新型高性能散热底座的优化设计。

技术介绍

[0002]晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的在室温21℃，产品采用自然对流散热时，其正常工作时某个主要芯片的最高温度能达到60℃，温升约为39℃，温升较大，当产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高性能散热底座的优化设计，包括散热座基板(1)，其特征在于：所述散热座基板(1)一侧固定连接有多个第一散热座肋片(2)，所述第一散热座肋片(2)一侧设有多个第三散热座肋片(7)，多个所述第三散热座肋片(7)均与散热座基板(1)固定连接，所述第一散热座肋片(2)另一侧设有多个第二散热座肋片(3)，多个所述第二散热座肋片(3)均与散热座基板(1)固定连接，所述散热座基板(1)一侧设有连接组件。2.根据权利要求1所述的一种新型高性能散热底座的优化设计，其特征在于：所述散热座基板(1)一侧开设有凹槽(12)，所述凹槽(12)一侧固定开设有穿线孔(8)。3.根据权利要求1所述的一种新型高性能散热底座的优化设计，其特征在于：所述散热座基板(1)外侧开设有多个第一通孔(4)，多个所述第一通孔(4)呈等距状分布于散热座基板(1)一侧。4.根据权利要求2所述的一种新型高性能散热底座的优化设计，其特征在于：所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，谢波，
申请(专利权)人：湖南迈克森伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：