一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴制造技术

一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，包括：真空孔、硬质吸嘴、放置平台、弹性管道、真空连接平台、弹性吸头、弹性减压带、弹性套筒；真空孔贯穿所有部件，与真空抽气泵真空室连通；硬质吸嘴一端与放置平台连接，另一端与弹性管道连接；弹性管道的另一端与真空连接平台连接，真空连接平台的另一端与真空抽气泵连接；弹性吸头位于弹性减压带的一端，为一体化连接，弹性减压带的另一端与弹性套筒一体化连接，弹性套筒的另一端套装于所述硬质吸嘴。解决了现有吸嘴能吸取不同大小和厚度的片式元器件、硬质吸嘴易损伤片式元器件、硬质吸嘴吸取过程中的高度误差范围过小等问题。本实用新型专利技术吸取片式元器件的批量一致性、质量一致性好，应用范围广泛。应用范围广泛。应用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴


[0001]本技术涉及集成电路组装
，进一步来说，涉及集成电路组装贴片领域，具体来说，涉及集成电路组装过程中片式元器件的吸放装置。

技术介绍

[0002]在集成电路封装领域中，针对不同大小和厚度的半导体元器件裸芯片、集成电路裸芯片、片式封装元器件等片式元器件，在原始集成或二次集成的组装贴片工序，通常采用吸嘴对片式元器件进行吸放，吸嘴对片式元器件的自适应显得非常关键。现有集成电路中的贴片吸嘴为硬质吸嘴，如陶瓷吸嘴、不锈钢吸嘴、高硬度合金吸嘴等，存在以下不足：(1)、一个吸嘴只能满足一种类型元件的装贴，只能满足其中某一种类型片式元器件的吸取，不能进行多类型吸取，吸嘴通用性差，影响生产效率。(2)、现存的吸嘴主要以硬质吸嘴为主，材料弹性较差，直接与片式元器件接触，会导致片式元器件的直接损坏。(3)、由于片式元器件的厚薄不一致，装贴高度差别较大，容易造成装贴高度的探测失误，吸嘴吸取片式元器件的过程中，装贴高度的一致性对于整个集成电路产品装贴质量影响较大，装贴高度允许的误差范围非常小，从而导致吸嘴在吸取和放置片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，其特征在于，包括：真空孔、硬质吸嘴、放置平台、弹性管道、真空连接平台、弹性吸头、弹性减压带、弹性套筒；所述真空孔贯穿所述硬质吸嘴、放置平台、弹性管道、真空连接平台、弹性吸头、弹性减压带、弹性套筒，与真空抽气泵真空室连通；所述硬质吸嘴一端与所述放置平台连接，另一端与所述弹性管道连接；所述弹性管道的另一端与所述真空连接平台连接，所述真空连接平台的另一端与真空抽气泵连接；所述弹性吸头位于所述弹性减压带的一端，为一体化连接，所述弹性减压带的另一端与所述弹性套筒一体化连接，所述弹性套筒的另一端套装于所述硬质吸嘴。2.如权利要求1所述的一种用于集成电路组装的片式元器...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超超，刘思奇，刘金丽，万久莎，阳永衡，董晶，杨正清，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：