一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置，包括底座，所述镀胶装置还包括有：圆轨，所述圆轨上表面通过导轮活动连接有滑块，所述滑块上表面固定安装有连接杆。本实用新型专利技术中，在对电子元件进行镀胶时，按压连接杆，使得转轮向回收缩，然后将电子元件的电路板放置在支撑盘上面，再松开连接杆，使得转轮接触在电子元件侧面，同时将胶带粘贴至电子元件的侧面，然后滑块在导轮的转动下，绕着圆轨圆周运动，将胶带盘上的胶带粘贴至电子元件上，使得注胶头在对电子元件进行镀胶时，不会将液体的胶沿着电子元件侧壁流下，防止了污染设备及电子元件其他部分，提高了镀胶装置的使用效果。胶装置的使用效果。胶装置的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置


[0001]本技术涉及电子元件镀胶领域，尤其涉及一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置。

技术介绍

[0002]随着电子信息化社会的不断发展，电子元件成为人们生产生活中必不可少的一种重要的部件。不同的电子元件组成电路、器件，极大的方便人们的生产，同时丰富了人们的生活，电子元件在金属表面加工上会使用镀层来保护，电子元件的电路板也需要一种稳定的防护方式，电子元件的镀层可作为防护装饰性镀层，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用，电子元件镀层后提高其防腐防潮性，增加电子元件的使用寿命，镀层一般为电子灌封胶，主要就作用是把构成电子器件或集成电路的各个部件按照规定的要求合理布置、组装、链接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，其作用是防止水分、尘埃有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动、防止外力损伤和稳定元件参数。
[0003]目前，现有的镀胶装置仍存在不足之处，电路板在镀胶时需要将电路板的边缘包覆起来，以防止胶顺着电路板边缘流下，污染电路板或者顺着镀胶装置的缝隙中流下，污染设备自身，容易导致设备或电子元件的损坏，但是大多是镀胶装置都是通过人工对电路板边缘进行包覆，或者直接不包覆，都导致了在对电路板进行镀胶时容易污染设备或电子元件其他部分。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置，包括底座，所述底座上表面固定安装有支撑盘，所述底座竖直端一侧固定安装有横架，所述横架下表面活动连接有注胶头，所述镀胶装置还包括有：
[0007]圆轨，所述圆轨下表面与底座固定连接，所述圆轨上表面通过导轮活动连接有滑块，所述滑块上表面固定安装有连接杆，所述连接杆开放端通过压簧弹性连接有转轮，所述转轮外表壁贴合连接有胶带，所述滑块上表面转动连接有胶带盘，所述胶带盘外表壁绕接有胶带，所述支撑盘竖直端两侧开设有凹槽，所述凹槽内表壁固定连接有拉簧，所述拉簧一端固定连接有拉杆，所述拉杆远离拉簧的一端固定安装有卡块。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]至少两组所述卡块滑动连接在支撑盘竖直端两侧。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]至少两组所述导轮与圆轨上表面滚动连接。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述压簧内表壁套接有滑杆，所述滑杆一端与连接杆套接，且所述滑杆另一端与转轮转动连接。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述胶带盘为可拆卸结构。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述胶带与导轮接触的另一侧为具有粘性的一侧。
[0018]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0019]本技术中，在对电子元件进行镀胶时，按压连接杆，使得转轮向回收缩，拉开卡块，然后将电子元件的电路板放置在支撑盘上面，使得卡块在拉簧的带动下将电子元件卡紧，再松开连接杆，使得转轮接触在电子元件侧面，同时将胶带粘贴至电子元件的侧面，然后滑块在导轮的转动下，绕着圆轨圆周运动，将胶带盘上的胶带粘贴至电子元件上，使得注胶头在对电子元件进行镀胶时，不会将液体的胶沿着电子元件侧壁流下，防止了污染设备及电子元件其他部分，提高了镀胶装置的使用效果。
附图说明
[0020]图1示出了根据本技术实施例提供的结构示意图；
[0021]图2示出了根据本技术实施例提供的俯视结构示意图；
[0022]图3示出了根据本技术实施例提供的侧视结构示意图。
[0023]图例说明：
[0024]1、圆轨；2、支撑盘；3、拉簧；4、拉杆；5、凹槽；6、卡块；7、底座；8、滑块；9、连接杆；10、压簧；11、转轮；12、胶带盘；13、横架；14、导轮。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置，包括底座7，底座7上表面固定安装有支撑盘2，底座7竖直端一侧固定安装有横架13，横架13下表面活动连接有注胶头，镀胶装置还包括有：
[0027]圆轨1，圆轨1下表面与底座7固定连接，圆轨1上表面通过导轮14活动连接有滑块8，滑块8上表面固定安装有连接杆9，连接杆9开放端通过压簧10弹性连接有转轮11，转轮11外表壁贴合连接有胶带，滑块8上表面转动连接有胶带盘12，胶带盘12外表壁绕接有胶带，支撑盘2竖直端两侧开设有凹槽5，凹槽5内表壁固定连接有拉簧3，拉簧3一端固定连接有拉杆4，拉杆4远离拉簧3的一端固定安装有卡块6。
[0028]具体的，如图1所示，至少两组卡块6滑动连接在支撑盘2竖直端两侧，用于固定电子元件。
[0029]具体的，如图3所示，至少两组导轮14与圆轨1上表面滚动连接，使得滑块8可以在圆轨1上滑动。
[0030]具体的，如图1所示，压簧10内表壁套接有滑杆，滑杆一端与连接杆9套接，且滑杆另一端与转轮11转动连接，使得转轮11可以伸缩，适应不同结构的电子元件。
[0031]具体的，如图3所示，胶带盘12为可拆卸结构，便于更换胶带盘12。
[0032]具体的，如图2所示，胶带与导轮14接触的另一侧为具有粘性的一侧，使得胶带可以在转轮11的挤压下粘贴至电子元件侧壁上。
[0033]工作原理：使用时，在对电子元件进行镀胶时，按压连接杆9，使得转轮11向回收缩，拉开卡块6，然后将电子元件的电路板放置在支撑盘2上面，使得卡块6在拉簧3的带动下将电子元件卡紧，再松开连接杆9，使得转轮11接触在电子元件侧面，同时将胶带粘贴至电子元件的侧面，然后滑块8在导轮14的转动下，绕着圆轨1圆周运动，将胶带盘12上的胶带粘贴至电子元件上，使得注胶头在对电子元件进行镀胶时，不会将液体的胶沿着电子元件侧壁流下，防止了污染设备及电子元件其他部分，提高了镀胶装置的使用效果。
[0034]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有调节机构的电子元件生产制造用镀胶装置，包括底座(7)，其特征在于，所述底座(7)上表面固定安装有支撑盘(2)，所述底座(7)竖直端一侧固定安装有横架(13)，所述横架(13)下表面活动连接有注胶头，所述镀胶装置还包括有：圆轨(1)，所述圆轨(1)下表面与底座(7)固定连接，所述圆轨(1)上表面通过导轮(14)活动连接有滑块(8)，所述滑块(8)上表面固定安装有连接杆(9)，所述连接杆(9)开放端通过压簧(10)弹性连接有转轮(11)，所述转轮(11)外表壁贴合连接有胶带，所述滑块(8)上表面转动连接有胶带盘(12)，所述胶带盘(12)外表壁绕接有胶带，所述支撑盘(2)竖直端两侧开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)内表壁固定连接有拉簧(3)，所述拉簧(3)一端固定连接有拉杆(4)，所述拉杆(4)远离拉簧(3)的一端固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文文，
申请(专利权)人：广州比淘信息技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：