天线模块(10)具备：接地电极(30)，其形成有狭缝(33)，该狭缝(33)沿着接地电极(30)的外周形成有开口；配置于接地电极(30)的第一天线(110)和第二天线(110A)；以及低耦合化电极(200)，其在狭缝(33)的内部连接于接地电极(30)。狭缝(33)形成在沿着接地电极的外周从第一天线(110)至第二天线(110A)的路径上。低耦合化电极(200)包括具有与第一频率对应的长度的第一导体(220)以及具有与比第一频率高的第二频率对应的长度的第二导体(230)。二频率对应的长度的第二导体(230)。二频率对应的长度的第二导体(230)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载有天线模块的通信装置
[0001]本公开涉及一种天线模块和搭载有天线模块的通信装置，更确定地说，在具有多个天线的天线模块中，确保天线之间的隔离度并且有效地利用接地电极的面积。
技术介绍
[0002]在具有2个天线的天线模块中，需要降低天线之间的电波的干扰。在日本特开2008
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283464号公报(专利文献1)中公开了如下结构：在导电层(接地电极)的同一边上配置的2个天线之间形成与各天线的共振频率对应的波长的1/4的长度的缺口(狭缝)。通过这种结构，能够抑制来自一方的天线的信号被传递到另一方的天线，从而能够确保天线之间的隔离度。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2008
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283464号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]近年来，为了提高智能手机等便携式终端中的通信质量，发展了使用多种频带的信号的多频段通信。在支持这种多频段通信的通信装置中，需要针对多种频带的信号确保天线之间的隔离度。在如专利文献1那样通过形成狭缝来确保隔离度的情况下，需要在接地电极独立地形成与所使用的信号的频带对应的狭缝。这样的话，可能产生如下情况：狭缝在配置天线的接地电极上的占用面积变大，安装于接地电极的部件的配置受到限制。
[0008]本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于在具有多个天线的天线模块中确保天线之间的隔离度并且有效地利用接地电极的面积。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]按照本公开的某个方面的天线模块具备：接地电极，其形成有第一狭缝，该第一狭缝沿着该接地电极的外周形成有开口；配置于接地电极的第一天线和第二天线；以及低耦合化电极，其在第一狭缝的内部连接于接地电极。第一狭缝形成在沿着接地电极的外周从第一天线至第二天线的路径上。低耦合化电极包括具有与第一频率对应的长度的第一导体以及具有与比第一频率高的第二频率对应的长度的第二导体。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本公开的天线模块，通过在形成于2个天线之间的1个狭缝的内部设置的低耦合化电极与2种频率对应地进行共振，能够抑制来自一方的天线的信号被传递到另一方的天线。因而，能够确保天线之间的隔离度，并且能够有效地利用接地电极的面积。
附图说明
[0013]图1是应用实施方式1所涉及的天线模块的通信装置的框图。
[0014]图2是实施方式1所涉及的天线装置的俯视图。
[0015]图3是示出图2的天线元件的构造的详细内容的图。
[0016]图4是示出图2的低耦合部的构造的详细内容的图。
[0017]图5是比较例1的天线装置的俯视图。
[0018]图6是用于说明实施方式1和比较例1的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第一图。
[0019]图7是用于说明实施方式1和比较例1的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第二图。
[0020]图8是实施方式2所涉及的天线装置的俯视图。
[0021]图9是比较例2的天线装置的俯视图。
[0022]图10是用于说明实施方式2和比较例2的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第一图。
[0023]图11是用于说明实施方式2和比较例2的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第二图。
[0024]图12是变形例1的天线装置的俯视图。
[0025]图13是实施方式3所涉及的天线装置的俯视图。
[0026]图14是比较例3的天线装置的俯视图。
[0027]图15是用于说明实施方式3和比较例3的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第一图。
[0028]图16是用于说明实施方式3和比较例3的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第二图。
[0029]图17是变形例2的天线装置的俯视图。
[0030]图18是示出实施方式4的第一例中的低耦合部的图。
[0031]图19是用于说明实施方式4的第一例和比较例1的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第一图。
[0032]图20是用于说明实施方式4的第一例和比较例1的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第二图。
[0033]图21是示出实施方式4的第二例中的低耦合部的图。
[0034]图22是用于说明实施方式4的第二例和比较例1的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第一图。
[0035]图23是用于说明实施方式4的第二例和比较例1的天线装置中的天线元件之间的隔离度的第二图。
具体实施方式
[0036]下面，参照附图来详细地说明本公开的实施方式。此外，对图中的相同或相当部分标注相同的标记，且不重复对其说明。
[0037][实施方式1][0038](通信装置的基本结构)
[0039]图1是搭载有实施方式1所涉及的天线模块10的通信装置1的框图的一例。通信装
置1例如是移动电话、智能手机或平板电脑等移动终端、具备通信功能的个人计算机那样的终端装置。本实施方式所涉及的天线模块10中使用的电波的频带的一例例如是以Wi
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Fi或Bluetooth(注册商标)所使用的2.4GHz(2400MHz～2500MHz)附近和5GHz(5150MHz～5800MHz)附近为中心频率的电波，但是还能够应用上述以外的频带的电波。
[0040]参照图1，通信装置1具备天线模块10以及构成基带信号处理电路的BBIC 50。天线模块10具备天线装置100以及作为馈电电路的一例的RFIC 150。通信装置1将从BBIC 50传递到天线模块10的信号上变频为高频信号后从天线装置100辐射出该高频信号，并且对由天线装置100接收到的高频信号进行下变频后在BBIC 50中对信号进行处理。
[0041]在天线装置100中，在基板上形成多个天线元件(辐射元件)。在图1的例子中，形成有2个天线元件110、110A。另外，在天线装置100中，形成有用于抑制来自一方的天线元件的信号被传递到另一方的天线元件的低耦合部200。关于天线装置100的详细结构，通过图2～图4在后文中记述。此外，实施方式中的“天线元件”与本公开中的“天线”对应。
[0042]RFIC 150具备开关151A、151B、153A、153B、157、功率放大器152AT、152BT、低噪声放大器152AR、152BR、衰减器154A、154B、信号合成/分波器156、混频器158以及放大电路159。
[0043]在要发送高频信号的情况下，将开关151A、151B、153A、153B切换到功率放大器152AT、152BT侧，并且将开关157连接到放大电路159的发送侧放大器。在要接收高频信号的情况下，将开关151A、151B、153A、153B切换到低噪声放大器152AR、152BR侧，并且将开关157连接到放大电路159的接收侧放大器。
[0044]从BBI本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，具备：接地电极，其形成有第一狭缝，该第一狭缝沿着该接地电极的外周形成有开口；配置于所述接地电极的第一天线和第二天线；以及低耦合化电极，其在所述第一狭缝的内部连接于所述接地电极，其中，所述第一狭缝形成在沿着所述接地电极的外周从所述第一天线至所述第二天线的路径上，所述低耦合化电极包括具有与第一频率对应的长度的第一导体以及具有与比所述第一频率高的第二频率对应的长度的第二导体。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一导体和所述第二导体具有与所述接地电极连接的第一端部以及开放状态的第二端部，所述第一导体的第二端部与所述第二导体的第二端部彼此相向。3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线和所述第二天线中的至少一方构成为能够发送所述第一频率和所述第二频率这两种频率的信号。4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线构成为能够至少发送所述第一频率的信号，所述第二天线构成为能够至少发送所述第二频率的信号。5.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述第一导体的第一端部和所述第二导体的第一端部中的至少一方经由频率调整元件而与所述接地电极连接。6.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述低耦合化电极还包括与所述接地电极连接的共通导体，所述第一导体和所述第二导体经由所述共通导体而与所述接地电极连接。7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，所述第一导体的第一端部和所述第二导体的第一端部中的至少一方经由频率调整元件而与所述共通导体连接。8.根据权利要求5或7所述的天线模块，其中，与所述第一导体连接的频率调整元件构成为：在所述第一频率下，使从所述接地电极观察所述第一导体时的阻抗低于从所述接地电极观察所述第二导体时的阻抗，与所述第二导体连接的频率调整元件构成为：在所述第二频率下，使从...
【专利技术属性】
技术研发人员：田保泰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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