一种研磨压力控制装置制造方法及图纸

技术编号:29947251 阅读:62 留言:0更新日期:2021-09-08 08:35
本实用新型专利技术公开了一种研磨压力控制装置,包括研磨台,所述研磨台的工作台面内凹形成放置槽,所述放置槽内从下至上依次设有下研磨盘和上研磨盘,所述研磨台上立设有气缸支架,气缸支架向外延伸至放置槽的位置设有连接板,连接板上装配有气缸,该气缸的驱动轴穿过连接板朝向上研磨盘设置,并与上研磨盘上设置的研磨盘支架固定连接,所述研磨台上还设有控制器,所述控制器通过内部安装的电磁阀与气缸电性连接,所述控制器还与驱动轴上设置压力传感器电性连接。本实用新型专利技术能够实现对上研磨盘压力进行自由控制,保证在不减少上研磨盘厚度的情况下加工更薄的石英晶片。况下加工更薄的石英晶片。况下加工更薄的石英晶片。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨压力控制装置


[0001]本技术涉及石英晶片加工设备
,尤其涉及一种研磨压力控制装置。

技术介绍

[0002]石英晶体不仅具有压电效应,而且还具有优良的机械特性、电学特性和温度特性。利用石英晶体本身的物理特性制作的电子元件,在稳频和选频方面都有突出的优点。随着通讯、电子技术的发展,石英晶片的需求量大幅度的上升,同时要求不断提高石英晶片的基频,而研磨是保证石英晶片表面质量的重要工艺措施;传统研磨方式是通过上研磨盘自重进行研磨,但是不能对研磨盘压力进行控制,在不减少上研磨盘厚度的情况下不能加工更薄的产品。

技术实现思路

[0003]本技术旨在一定程度上解决上述存在的技术问题,提供一种研磨压力控制装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种研磨压力控制装置,包括研磨台,所述研磨台的工作台面内凹形成放置槽,所述放置槽内从下至上依次设有下研磨盘和上研磨盘,所述研磨台上立设有气缸支架,气缸支架向外延伸至放置槽的位置设有连接板,连接板上装配有气缸,该气缸的驱动轴穿过连接板朝向上研磨盘设置,并与上研磨盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨压力控制装置,其特征在于:包括研磨台,所述研磨台的工作台面内凹形成放置槽,所述放置槽内从下至上依次设有下研磨盘和上研磨盘,所述研磨台上立设有气缸支架,气缸支架向外延伸至放置槽的位置设有连接板,连接板上装配有气缸,该气缸的驱动轴穿过连接板朝向上研磨盘设置,并与上研磨盘上设置的研磨盘支架固定连接,所述研磨台上还设有控制器,所述控制器通过内部安装的电磁阀与气缸电性连接,所述控制器还与驱动轴上设置压力传感器电性连接。2.根据权利要求1所述的研磨压力控制装置,其特征在于:所述研磨盘支架包括支撑杆、接液盘,所述支撑杆的两端分别与上研...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘胜男邓天将
申请(专利权)人:湖南科鑫泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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