自动激光焊接晶粒的设备制造技术

本发明专利技术公开一种自动激光焊接晶粒的设备，包括有机架、控制器、工作平台、第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置以及激光焊接装置；该机架包括有基座、支架和玻璃载台；该控制器设置于机架上；该第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置和激光焊接装置均连接控制器；该检测装置设置于支架上。通过将工作平台可活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方，第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台活动，第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，使得本产品实现自动化焊接，提高焊接速度，再配合检测装置对进行焊接情况进行检测，有效避免出现虚焊和未焊接的现象。有效避免出现虚焊和未焊接的现象。有效避免出现虚焊和未焊接的现象。

【技术实现步骤摘要】
自动激光焊接晶粒的设备


[0001]本专利技术涉及激光焊接领域技术，尤其是指一种自动激光焊接晶粒的设备。

技术介绍

[0002]PCB板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]PCB板往往需要焊接LED晶粒，由于LED晶粒的尺寸较小，导致焊接速度慢，同时，在焊接过程中经常会出现虚焊和未焊接的现象。因此，有必要对现有之自动激光焊接晶粒的设备进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动激光焊接晶粒的装置，其能有效解决现有之自动激光焊接晶粒的设备焊接速度慢，容易出现虚焊和未焊接的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种自动激光焊接晶粒的设备，包括有机架、控制器、工作平台、第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置以及激光焊接装置；该机架包括有基座、支架和玻璃载台；该支架固定于基座上，该玻璃载体设置于支架上；该控制器设置于机架上；该工作平台活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方；该第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台前后、左右、上下及旋转活动，第一驱动装置连接控制器；该检测装置设置于支架上并连接控制器；该第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，第二驱动装置连接控制器；该激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，激光焊接装置连接控制器。
[0006]作为一种优选方案，所述支架为龙门式支架。
[0007]作为一种优选方案，所述第一驱动装置包括有纵向滑座、横向滑座、升降座、纵向驱动机构、横向驱动机构、竖向驱动机构和旋转驱动机构；该纵向滑座可前后来回活动地设置于基座上，该横向滑座可左右来回活动地设置于纵向滑座上，该升降座可上下活动地设置于横向滑座上，该纵向驱动机构设置于基座上并带动纵向滑座前后来回活动，该横向驱动机构设置于纵向滑座上并带动横向滑座左右来回活动，该竖向驱动机构设置于横向滑座上并带动升降座上下来回活动，该旋转驱动机构设置于升降座上，前述工作平台设置于旋转驱动机构上并由旋转驱动机构带动来回旋转。
[0008]作为一种优选方案，所述旋转驱动机构为DD马达。
[0009]作为一种优选方案，所述工作平台为陶瓷平台。
[0010]作为一种优选方案，所述检测装置为CCD。
[0011]作为一种优选方案，所述第二驱动装置包括有活动座和水平驱动机构，该活动座可水平来回活动地设置于支架上，该检测装置设置于活动座上，该水平驱动机构设置于支架上并带动活动座水平来回活动。
[0012]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将工作平台活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方，第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台前后、左右、上下及旋转活动，第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，使得本产品实现自动化焊接，提高焊接速度，再配合检测装置对进行焊接情况进行检测，有效避免出现虚焊和未焊接的现象。
[0013]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1是本专利技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本专利技术之较佳实施例的左视图。
[0015]附图标识说明：10、机架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11、基座12、支架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13、玻璃载台20、工作平台
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30、第一驱动装置31、纵向滑座
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32、横向滑座33、升降座
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
34、旋转驱动机构40、检测装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50、第二驱动装置51、活动座
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52、水平驱动机构60、激光焊接装置。
具体实施方式
[0016]请参照图1至图2所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、控制器（图中未示）、工作平台20、第一驱动装置30、检测装置40、第二驱动装置50以及激光焊接装置60。
[0017]该机架10包括有基座11、支架12和玻璃载台13；该支架12固定于基座11上，该玻璃载体13设置于支架12上；在本实施例中，该支架12为龙门式支架。
[0018]该控制器设置于机架10上。
[0019]该工作平台20活动地设置于基座11上并位于玻璃载台13的下方；在本实施例中，该工作平台20为陶瓷平台。
[0020]该第一驱动装置30设置于基座11上并带动工作平台20前后、左右、上下及旋转活动，第一驱动装置30连接控制器；在本实施例中，该第一驱动装置30包括有纵向滑座31、横
向滑座32、升降座33、纵向驱动机构（图中未示）、横向驱动机构（图中未示）、竖向驱动机构（图中未示）和旋转驱动机构34；该纵向滑座31可前后来回活动地设置于基座11上，该横向滑座32可左右来回活动地设置于纵向滑座31上，该升降座33可上下活动地设置于横向滑座32上，该纵向驱动机构设置于基座11上并带动纵向滑座31前后来回活动，该横向驱动机构设置于纵向滑座31上并带动横向滑座32左右来回活动，该竖向驱动机构设置于横向滑座32上并带动升降座33上下来回活动，该旋转驱动机构34设置于升降座33上，前述工作平台20设置于旋转驱动机构34上并由旋转驱动机构34带动来回旋转；该旋转驱动机构34为DD马达。
[0021]该检测装置40设置于支架12上并连接控制器；在本实施例中，该检测装置40为CCD。
[0022]该第二驱动装置50设置于支架12上并带动检测装置40靠近或远离玻璃载体13，第二驱动装置50连接控制器；在本实施例中，该第二驱动装置50包括有活动座61和水平驱动机构62，该活动座61可水平来回活动地设置于支架12上，该检测装置40设置于活动座51上，该水平驱动机构52设置于支架12上并带动活动座51水平来回活动。
[0023]该激光焊接装置60设置于支架12上并位于玻璃载台13的正上方，激光焊接装置60连接控制器。
[0024]详述本实施例的工作原理如下：首先，将PCB板放置在工作平台20上，玻璃载台13夹持一玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：包括有机架、控制器、工作平台、第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置以及激光焊接装置；该机架包括有基座、支架和玻璃载台；该支架固定于基座上，该玻璃载体设置于支架上；该控制器设置于机架上；该工作平台活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方；该第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台前后、左右、上下及旋转活动，第一驱动装置连接控制器；该检测装置设置于支架上并连接控制器；该第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，第二驱动装置连接控制器；该激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，激光焊接装置连接控制器。2.根据权利要求1所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述支架为龙门式支架。3.根据权利要求1所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述第一驱动装置包括有纵向滑座、横向滑座、升降座、纵向驱动机构、横向驱动机构、竖向驱动机构和旋转驱动机构；该纵向滑座可前后来回活动地设...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，李浩然，陈杰，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：