一种测厚仪、控制电路以及磁性、涡流双模式测量方法技术

本发明专利技术公开了一种测厚仪、控制电路以及磁性、涡流双模式测量方法，包装外壳，所述包装外壳的前侧设有显示屏，所述显示屏下侧设有操作面板，该操作面板上设有电源键、校零键、菜单键、背光开关键/返回键、菜单向上键、菜单向下键和旋转显示屏键；所述包装外壳底部设有测量厚度的测头组件，该测头组件包括测头定位套、传感器测头、弹簧，所述包装外壳内部设有集成电路板，且集成电路板上集成有处理器模块、USB接口模块、按键模块、蓝牙模块、显示模块、报警模块、存储模块、供电模块和控制电路。采用了磁性和涡流两种测厚方法，可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度。上非导电覆盖层的厚度。上非导电覆盖层的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种测厚仪、控制电路以及磁性、涡流双模式测量方法


[0001]本专利技术涉及一种测量
，具体为一种测厚仪、控制电路以及磁性、涡流双模式测量方法。

技术介绍

[0002]一方面，金属基体表面以及涂层对测量有很大的影响，而且该影响随着粗糙度的增加而增加，表面粗糙度的影响会导致系统误差和偶然误差，因此需要在每个位置进行多次测量以消除误差，目前的测厚仪采用单点甚至单次校准，无法保证校准的准确性；
[0003]另一方面，待测体有金属材质和非金属材质，目前的测厚仪无法实现对不同材质的测体进行实时测量，需要针对不同材质的测体更换仪器测量，不能满足市场的需求；
[0004]现有技术已经不能满足现阶段人们的需求，基于现状，急需对现有技术进行改革。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种测厚仪、控制电路以及磁性、涡流双模式测量方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本专利技术提供如下技术方案一种测厚仪、控制电路以及磁性、涡流双模式测量方法，包括，包装外壳，所述包装外壳的前侧设有显示屏，且该显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测厚仪、控制电路，包括包装外壳(1)，其特征在于：所述包装外壳(1)的前侧具有显示：电池剩余电量显示信息、测头类型信息、厚度测量值信息、单位制信息的显示屏(2)；所述显示屏(2)下侧设有操作面板，该操作面板上设有电源键(3)、校零键(4)、菜单键(5)、背光开关键/返回键(6)、菜单向上键(7)、菜单向下键(8)和旋转显示屏键(9)；所述包装外壳底部设有测量厚度的测头组件(10)，该测头组件包括测头定位套、传感器测头、弹簧；所述传感器测头的前端由测头定位套的内部向外伸出，且传感器测头的后端通过弹簧安装于测头定位套的内部；所述传感器测头包括一用于测量磁性金属基体上的非磁性覆盖层的厚度的F型传感器测头；所述传感器测头还包括一用于测量非磁性金属基体上的非导电覆盖层的厚度的N型传感器测；所述包装外壳(1)内部设有集成电路板，且集成电路板上集成有处理器模块、USB接口模块、按键模块、蓝牙模块、显示模块、报警模块、存储模块、供电模块和控制电路；所述控制电路包括：涡流测厚电路和磁路测厚电路。2.根据权利要求1所述的一种测厚仪、控制电路，其特征在于：所述弹簧的最大压缩距离为1.5CM，向下将传感器测头与测试面垂直地接触并轻压测头定位套，随着弹簧的压缩，传感器测头会向测头定位套内部缩回，保护了传感器测头不受挤压而造成损。3.根据权利要求1所述的一种测厚仪、控制电路，其特征在于：所述涡流测厚电路包括一涡流传感器，且所述涡流传感器与电容C31、电容C32、电容C43、电容C44、电阻R40和电位器耦接构成RC振荡电路，所述涡流测厚电路还包括一计数器，该计数器的1号引脚通过串联连接电容C35耦接处理器。4.根据权利要求1所述的一种测厚仪、控制电路，其特征在于：所述磁路测厚电路包括一磁性传感器，该磁性传感器的SIN输出端耦接运算放大器U9A，所述运算放大器U9A输出端通过耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝春华，
申请(专利权)人：青岛汉泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：