一种MLCC用离型膜基膜的生产工艺及基膜制造技术

本发明专利技术公开了一种MLCC用离型膜基膜的生产工艺，包括以下步骤：S1：制备表层、芯层和表层结构的基膜铸片；S2：基膜铸片预热、加热同时纵向拉伸和冷却；S3：基膜铸片的一表面涂覆涂布液；S4：具有未固化涂布液涂层的铸片依次经预热、加热同时横向拉伸且完成涂层固化、热定型、退火和冷却，制得基膜；退火包括依次的第一退火段和第二退火段，第一退火段的温度低于第二退火段的温度。该发明专利技术通过第一退火段和第二退火段的工艺，降低基膜材料的内应力，达到更优的耐温性，进而提高基膜平整度的稳定性。本发明专利技术还公开了一种MLCC用离型膜的基膜。发明专利技术还公开了一种MLCC用离型膜的基膜。

【技术实现步骤摘要】
一种MLCC用离型膜基膜的生产工艺及基膜


[0001]本专利技术涉及电子元件中薄膜制造
，具体涉及一种MLCC用离型膜基膜的生产工艺及基膜。

技术介绍

[0002]片式多层陶瓷电容器(MLCC)——简称片式电容器，MLCC的制造工艺需要将陶瓷浆料流延在离型膜表面上固化成型。离型膜由离型层和基膜组成，基膜作为离型膜的基材，直接影响离型层的成型性，而离型膜是影响MLCC性能和成品率的关键因素。离型膜的制备需要高温处理，因此基膜还需要具备良好的耐温性，并且高温处理后基膜仍需保持良好的平整度稳定性。
[0003]目前，基膜的制造常以聚酯为主要原料，采用挤出法铸片，再经过纵横双向拉伸制成聚酯薄膜。聚酯薄膜作为基膜具有耐热性，但离型膜制备过程中经高温处理后，基膜的耐温性和平整度的稳定性欠佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种MLCC用离型膜基膜的生产工艺，通过退火的工艺，优化基膜高温处理后的耐温性，进而提高基膜平整度的稳定性。
[0005]为了实现上述工艺效果，本专利技术的技术方案为：一种MLCC用离型膜基膜的生产工艺，包括以下步骤：
[0006]S1：制备表层、芯层和表层结构的基膜铸片；
[0007]S2：基膜铸片预热、加热同时纵向拉伸和冷却；
[0008]S3：基膜铸片的一表面涂覆涂布液；
[0009]S4：具有未固化涂布液涂层的铸片依次经预热、加热同时横向拉伸且完成涂层固化、热定型、退火和冷却，制得基膜；
[0010]所述退火包括依次的第一退火段和第二退火段，所述第一退火段的温度低于所述第二退火段的温度。
[0011]第一退火段和第二退火段的温度为100～160℃。退火工艺通过降低膜材的内应力，达到更优的耐温性，进而提高基膜平整度的稳定性。涂布为在线涂布，涂布方式为微型凹版涂布、D
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bar涂布、刮刀涂布中的一种。
[0012]为了进一步降低膜材的内应力，优选的技术方案为：所述S4横向拉伸后铸片的横向宽度为L0，所述S4冷却后铸片的横向宽度缩短为L1，所述L0与L1的宽度差占L0的百分比为0.01～0.2％。S4横向拉伸后铸片的横向宽度L0为横向拉伸最大刻度值，L0与L1的宽度差为横向松弛量，L0与L1的宽度差占L0的百分比为横向松弛率。为了优化基膜的热收缩性能，进一步的，S4横向拉伸后铸片的横向宽度为L0，S4冷却后铸片的横向宽度缩短为L1，L0与L1的宽度差占L0的百分比为0.05～0.18％。
[0013]为了基膜高温处理后达到更优的耐温性，进而提高平整度的稳定性，优选的技术方案为：所述第一退火段的温度为100～120℃，所述第一退火段的停留时间为0.5～3s；所述第二退火段的温度为120～150℃，所述第二退火段的停留时间为0.5～3s。进一步的，第一退火段的温度为105～120℃，第一退火段的停留时间为1～2s；第二退火段的温度为120～135℃，第二退火段的停留时间为1～2s。
[0014]为了优化基膜的结晶度和表面积大小，提高基膜厚度的均匀性，及基膜达到更优的热稳定性和拉伸效果，优选的技术方案为：所述横向拉伸率为m，3≤m≤4.5，所述横向拉伸温度为105～120℃；所述纵向拉伸率为n，3≤n≤4.5，所述纵向拉伸温度为85～100℃；m
×
n≤15。进一步的，横向拉伸率为m，3≤m≤4，横向拉伸温度为110～120℃；纵向拉伸率为n，3≤n≤3.5，纵向拉伸温度为85～95℃。
[0015]进一步的，步骤S4中，具有未固化涂布液涂层的铸片预热的温度为90～105℃，冷却的温度为50～100℃，保温时间为0.5～2s，再冷却至室温。进一步的，步骤S2中，基膜铸片预热的温度为60～90℃，通过慢速辊和快速辊的速度差进行纵向拉伸，慢速辊的温度为80～90℃，快速辊的温度为20～30℃，冷却的温度为20～30℃，为了基膜在拉伸过程中受热均匀，进一步的，纵向拉伸加热方式为红外加热。
[0016]为了反应充分并固化完全，提高基膜的结晶度，进而优化基膜的定型效果，优选的技术方案为：所述固化温度为90～120℃，所述热定型的温度为220～260℃。进一步的，固化温度为100～120℃，热定型的温度为230～250℃。
[0017]基材的特性粘度是决定薄膜强度的因素之一，且也是决定基膜高温处理后的耐温性及平整度稳定性的因素之一，为了优化基膜层结构、组成和综合性能，优选的技术方案为：所述基膜由内至外依次包括第一表层、芯层和第二表层，按质量百分比计，所述第一表层的原料组成包括改性PET大有光切片55～99％和抗黏连母粒1～45％，所述芯层的原料组成为改性PET大有光切片，所述第二表层的原料组成包括改性PET大有光切片50～99％和光滑增强母粒1～50％；所述第一表层和第二表层的特性粘度均为0.60～0.70dL/g，所述芯层的特性粘度大于第一表层和第二表层的特性粘度；所述涂布液涂覆于第二表层，经固化形成涂布层。为了优化第一表层的爽滑性和抗黏连性，及第二表层的光滑性和低粗糙度，进一步的，按质量百分比计，第一表层的原料组成包括改性PET大有光切片65～90％和抗黏连母粒10～35％，第二表层的原料组成包括改性PET大有光切片60～90％和光滑增强母粒10～40％。为了优化基膜的强度，提高基膜高温处理后的耐温性及平整度的稳定性，更进一步的，第一表层和第二表层的特性粘度均为0.63～0.65dL/g，芯层的特性粘度为0.65～0.67dL/g。抗黏连母粒和光滑增强母粒均包括二氧化硅、碳酸钙、高岭土中的一种或几种混合的无机颗粒。为了提高基膜第一表层的爽滑性和抗黏连性，避免收卷时基膜接触面产生黏连和刮痕，进一步的，抗黏连母粒中，无机颗粒的粒径为3～5μm，无机颗粒的含量为3000～3500PPM。为了提高基膜第二表层的光滑性，降低第二表层的粗糙度，更进一步的，光滑增强母粒中，无机颗粒的粒径为1～3μm，无机颗粒的含量为2500～3000PPM。
[0018]为了进一步达到基膜表面的低粗糙度，及提高树脂层的致密程度，优选的技术方案为：所述涂布液的主要组成包括主剂树脂、固化剂、无机粒子、润湿剂、pH调节剂、助溶剂和去离子水；所述主剂树脂为水性聚酯树脂和/或水性聚氨酯树脂，所述固化剂为水性异氰酸酯树脂。pH调节剂为碱性物质，碱性物质包括碱类、盐类或有机胺类中至少一种。
[0019]进一步的，优选的技术方案为：按质量份数计，所述涂布液的组成包括主剂树脂12～18份、水性异氰酸酯树脂5～12份、无机粒子0.008～0.015份、润湿剂0.0001～0.008份、去离子水65～78份和助溶剂5～15份；所述涂布液的pH值为7.5～9。无机粒子为二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、高岭土中的一种或几种混合，进一步的，无机粒子的粒径为1～20nm。更进一步的，无机粒子的粒径为1～15nm。更进一步的，无机粒子为纳米级分散液。为了达到更优的成膜效果及消泡作用，并提高涂布液的流平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MLCC用离型膜基膜的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：制备表层、芯层和表层结构的基膜铸片；S2：基膜铸片预热、加热同时纵向拉伸和冷却；S3：基膜铸片的一表面涂覆涂布液；S4：具有未固化涂布液涂层的铸片依次经预热、加热同时横向拉伸且完成涂层固化、热定型、退火和冷却，制得基膜；所述退火包括依次的第一退火段和第二退火段，所述第一退火段的温度低于所述第二退火段的温度。2.根据权利要求1所述的MLCC用离型膜基膜的生产工艺，其特征在于，所述S4横向拉伸后铸片的横向宽度为L0，所述S4冷却后铸片的横向宽度缩短为L1，所述L0与L1的宽度差占L0的百分比为0.01～0.2％。3.根据权利要求1所述的MLCC用离型膜基膜的生产工艺，其特征在于，所述第一退火段的温度为100～120℃，所述第一退火段的停留时间为0.5～3s；所述第二退火段的温度为120～150℃，所述第二退火段的停留时间为0.5～3s。4.根据权利要求1所述的MLCC用离型膜基膜的生产工艺，其特征在于，所述横向拉伸率为m，3≤m≤4.5，所述横向拉伸温度为105～120℃；所述纵向拉伸率为n，3≤n≤4.5，所述纵向拉伸温度为85～100℃；m
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n≤15。5.根据权利要求1所述的MLCC用离型膜基膜的生产工艺，其特征在于，所述固化温度为90～120℃，所述热定型的温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永南，庞泽涛，盛增，潘恩超，
申请(专利权)人：江苏慧智新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：