无线模块制造技术

本发明专利技术涉及无线模块。所述平面天线设置有：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；以及天线基底，所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。所述电介质层比所述电介质膜部厚。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

【技术实现步骤摘要】
无线模块
[0001]本申请是申请日为2018年2月21日、申请人为“住友电气工业株式会社”、专利技术名称为“平面天线和无线模块”、申请号为201880019741.0的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种平面天线和无线模块。
[0003]本申请要求基于2017年3月30日提交的日本专利申请No.2017
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067690的优先权，其全部公开内容通过引用并入在本文中。

技术介绍

[0004]专利文献1和2公开了一种使用柔性基板的平面天线。
[0005]引用列表
[0006][专利文献][0007]专利文献1：日本特开2006
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197072号公报
[0008]专利文献2：日本特开2007
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89109号公报

技术实现思路

[0009]根据一个实施例的平面天线包括：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；以及天线基底，所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸，并且所述天线底座比所述电介质膜厚。所述电介质膜部从所述电介质层的所述侧表面延伸。
[0010]根据另一实施例的无线模块包括：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；天线基底，所述天线基底具有比所述电介质膜部厚的电介质层，所述电介质层设置在所述辐射元件和所述第一接地导体之间，所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸；以及无线单元，所述无线单元连接到所述电力馈送线。
附图说明
[0011][图1]图1是平面天线的透视图。
[0012][图2]图2是平面天线的分解透视图。
[0013][图3]图3是沿图1中的线A
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A截取的截面图。
[0014][图4]图4是具有平面天线的RF前端模块的透视图。
[0015][图5A]图5A是示出平面天线的第一变型例的透视图。
[0016][图5B]图5B是沿着图5A中的线5B
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5B截取的截面图。
[0017][图6A]图6A是示出平面天线的第二变型例的透视图。
[0018][图6B]图6B是沿图6A中的线6B
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6B截取的截面图。
[0019][图7A]图7A是示出平面天线的第三变型例的透视图。
[0020][图7B]图7B是沿图7A中的线7B
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7B截取的截面图。
[0021][图8A]图8A是示出平面天线的第四变型例的透视图。
[0022][图8B]图8B是沿着图8A中的线8B
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8B截取的截面图。
具体实施方式
[0023][本公开要解决的问题][0024]柔性基板被制成为薄的，使得基板能够被弯曲。因为基板是非常薄的，所以使用柔性基板的平面天线不容易获得宽带性能。
[0025]考虑微带天线作为平面天线的示例，通过增加基板的厚度并因此增加辐射元件和接地导体之间的距离，天线可以被设置有更宽的带宽。然而，增加基板的厚度破坏了作为柔性基板的柔性。因此，不容易提供具有较宽带宽同时保持柔性的基板作为柔性基板。
[0026]期望在保持柔性基板的柔性的同时确保宽带性能。
[0027]在一个实施例中，平面天线包括比设置有电力馈送线的柔性电介质膜部厚的电介质层。利用这种厚电介质层，可以确保平面天线的宽带性能。
[0028][公开的效果][0029]能够确保宽带性能，因为虽然具有电力馈送线的电介质膜部是柔性的，但是设置有辐射元件的层比电介质膜部厚。
[0030][1.实施例的概述][0031](1)根据实施例的平面天线包括：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，在该电介质膜部设置该电力馈送线，并且该电力馈送线被配置为向该辐射元件馈送电力；第一接地导体，该第一接地导体面对该辐射元件；以及天线基底，该天线基底具有在该辐射元件与该第一接地导体之间设置的电介质层。该电介质膜部从该天线基底的侧表面延伸，并且该电介质层比该电介质膜部厚。电介质膜部从电介质层的侧表面无缝地延伸。电介质层比电介质膜部厚。由于设置有电力馈送线的电介质膜部是柔性的，并且设置有辐射元件的电介质层比电介质膜部厚，所以能够确保宽带性能。
[0032]柔性电介质膜部是足够薄以能够像柔性基板一样弯曲的电介质体。作为柔性电介质膜部的优选示例，能够使用但不限于用于柔性基板的基底膜。电介质层可以具有几乎不允许电介质层像刚性基板一样弯曲的刚性，或者可以具有允许电介质层被弯曲成某种程度的柔性。
[0033]电介质膜部可以从天线基底的一个侧表面延伸，或者从多于一个侧表面延伸。例如，当天线基底在平面视图中是矩形时，电介质膜部可以从四个侧表面中的一个、两个、三个或四个延伸。
[0034](2)优选地，电介质膜部从天线基底的侧表面无缝地延伸。术语“无缝地延伸”意指电介质膜部以一体的方式被设置有天线基底的至少一部分，而不是经由诸如粘合的接合部分(接缝)为天线基底设置电介质膜部。通过从天线基底无缝延伸的电介质膜部，电介质膜部和天线基底的一体性增加，并且可以提供鲁棒性的结构。这里，电介质膜部可以从在辐射
元件和第一接地导体之间布置的电介质层无缝地延伸或不无缝地延伸。
[0035](3)天线基底可包括：主层，该主层与电介质膜部无缝；以及一个或多个副层，该一个或多个副层被层叠在主层上。为了增加电介质膜部和天线基底之间的一体性，与电介质膜部无缝的主层是有用的。通过在主层上层叠副层，与对绝缘膜部无缝的主层相比，能够增加天线基底的厚度。在该实施例中，例如，在单个膜中，能够设置其中副层被层叠为主层的区域，以及其中副层不被层叠为电介质膜部的区域。
[0036](4)优选地，一个或多个副层包括一个或多个第一副层和一个或多个第二副层，第一副层被层叠在主层的第一表面的侧上，第二副层被层叠在作为与所述第一表面相反的表面的第二表面的侧上。通过在主层的两个表面上层叠副层，能够容易地增加厚度。
[0037](5)优选地，在第一副层设置辐射元件和第一接地导体中的一个，并且在第二副层设置辐射元件和第一接地导体中的另一个。通过在副层设置辐射元件和第一接地导体，能够容易地增加辐射元件和第一接地导体之间的距离。
[0038](6)优选地，一个或多个第一副层的数量等于一个或多个第二副层的数量。通过使第一副层的数量和第二副层的数量相等，能够抑制天线基底的变形。
[0039](7)优选地，在主层设置第一接地导体和辐射元件中的一个。通过在与电介质膜部无缝的主层设置第一接地导体和辐射元件中的一个，可以促进用于电力馈送的布线。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线模块，包括：多个平面天线；基底基板，所述多个平面天线被连接到所述基底基板；以及无线单元，所述无线单元被设置在所述基底基板中并且被配置为处理无线信号，其中，每个平面天线包括：辐射元件；柔性电介质膜部，所述柔性电介质膜部被连接到所述基底基板；电力馈送线，所述电力馈送线至少部分地设置在所述电介质膜部...

【专利技术属性】
技术研发人员：志村龙宏，桂勇男，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：