半波回折式定向微波探测天线制造技术

本发明专利技术提供一半波回折式定向微波探测天线，所述半波回折式定向微波探测天线包括至少一半波振子和一参考地面，其中所述半波振子被回折以形成其两端在大于等于λ/128且小于等于λ/6的距离范围内相互靠近的状态，从而在基于相应的馈电结构于所述半波振子的两端之间形成相位差时，所述半波振子的两端能够相互耦合，继而在所述半波振子以其两端在大于等于λ/128的距离范围靠近所述参考地面，且其中至少一端在小于等于λ/6的距离范围靠近所述参考地面的状态与所述参考地面相间隔地被设置时，能够形成定向辐射并基于所述半波振子的两端之间的耦合产生明显的谐振频点。端之间的耦合产生明显的谐振频点。端之间的耦合产生明显的谐振频点。

【技术实现步骤摘要】
半波回折式定向微波探测天线


[0001]本专利技术涉及微波探测领域，特别涉及一半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波回折式定向微波探测天线能够产生定向辐射并具有明显的谐振频点，因而适用于基于多普勒效应原理的微波探测。

技术介绍

[0002]微波探测技术是基于微波多普勒效应原理进行工作的，其能够对一目标空间的活动动作进行探测，以判断所述目标空间内是否有人体进入和存在，从而在不侵犯人隐私的情况下，探测出活动物体，因而能够作为人与物，物与物之间相联的重要枢纽被应用于行为探测和存在探测而具有广泛的应用前景。具体地，相应微波探测器被一激励信号馈电而发射对应所述激励信号的频率一微波波束至所述目标空间，进而于所述目标空间形成一探测区域，和接收所述微波波束被所述探测区域内的相应物体反射形成的一反射回波而传输对应所述反射回波频率的一回波信号至一混频检波单元，其中所述混频检波单元混频所述激励信号和所述回波信号而输出对应于所述激励信号和所述回波信号之间的频率/相位差异的一多普勒中频信号，其中基于多普勒效应原理，在反射所述微波波束的所述物体处于运动的状态时，所述回波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一半波回折式定向微波探测天线，其特征在于，包括：至少一半波振子，其中所述半波振子具有大于等于1/2且小于等于3/4波长电长度，其中所述半波振子被回折以形成其两端之间的距离大于等于λ/128且小于等于λ/6的状态，其中所述半波振子具有一馈电点，所述馈电点与所述半波振子的其中一端之间沿所述半波振子具有小于等于1/6波长电长度，以在所述半波振子于所述馈电点被接入相应激励信号而被馈电的状态，所述半波振子的两端能够形成趋于反相的相位差而相互耦合，其中λ为与所述激励信号的频率相对应的波长参数；和一参考地面，其中所述半波振子以其两端与所述参考地面之间的距离大于等于λ/128，且其中至少一端与所述参考地面之间的距离小于等于λ/6的状态与所述参考地面相间隔。2.根据权利要求1所述的半波回折式定向微波探测天线，其中命名所述半波振子的两端中与所述馈电点之间沿所述半波振子具有小于等于1/6波长电长度的一端为馈电端，所述半波振子的所述馈电端与所述参考地面之间的距离小于等于另一端与所述参考地面之间的距离。3.根据权利要求2所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子的所述馈电端与所述参考地面之间的距离等于另一端与所述参考地面之间的距离。4.根据权利要求2所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子的所述馈电端与所述参考地面之间的距离小于另一端与所述参考地面之间的距离。5.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子的两端的连线垂直于所述参考地面，即所述半波振子的两端在垂直于所述参考地面方向保持对齐。6.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线，其中以所述半波振子的所述馈电端为参考端的垂直于所述参考地面的方向，即经所述馈电端的垂直于所述参考地面的方向，所述半波振子的另一端与所述馈电端保持错开。7.根据权利要求6所述的半波回折式定向微波探测天线，其中以所述半波振子的所述馈电端为参考端的垂直于所述参考地面的方向，所述半波振子的另一端在其延伸方向与所述馈电端保持错开。8.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子被设置于同一平面，其中由所述半波振子界定的该平面垂直于所述参考地面。9.根据权利要求1所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子以柱状或片状长条形态被设计，并被设置处于空气的介质空间而具有大于等于0.4λ且小于等于0.9λ的物理长度。10.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述馈电点位于所述馈电端。11.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子被设置以微带线形态被承载于一天线基板。12.根据权利要求11所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子的数量为两个，其中两个所述半波振子以微带线形态呈镜像被承载于所述天线基板的两侧，并以金属化孔电性相连。13.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波振子以微带线和金属化孔的组合形态被设计，对应所述半波振子具有自其两端以微带线形态同向延伸的
两耦合段和连接于两所述耦合段之间的连接段，其中两所述耦合段被一天线基板间隔，其中所述连接段以金属化孔形态穿透所述天线基板，以在两所述耦合段被所述天线基板间隔的状态连接于两所述耦合段之间。14.根据权利要求13所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波回折式定向微波探测天线进一步包括一电路基板和一固化片，其中所述参考地面被承载于所述电路基板，其中命名两所述耦合段中以所述馈电端为端延伸的所述耦合段为第一耦合段，和命名另一所述耦合段为第二耦合段，其中在所述天线基板和所述电路基板被固定间隔于所述固化片的两面的状态，所述第一耦合段位于所述天线基板和所述电路基板之间，所述电路基板位于所述第一耦合段和所述参考地面之间，对应形成所述第二耦合段，所述天线基板，所述第一耦合段，所述电路基板以及所述参考地面顺序层叠的结构状态。15.根据权利要求14所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述第一耦合段被承载于所述天线基板，对应形成所述第二耦合段，所述天线基板，所述第一耦合段，所述固化片，所述电路基板以及所述参考地面顺序层叠的结构状态。16.根据权利要求14所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述第一耦合段被承载于所述电路基板，对应形成所述第二耦合段，所述天线基板，所述固化片，所述第一耦合段，所述电路基板以及所述参考地面顺序层叠的结构状态。17.根据权利要求1至16中任一所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述半波回折式定向微波探测天线进一步包括一馈电线，其中所述馈电线的一端被电性连接于所述半波振子的所述馈电点，其中所述馈电线具有大于等于1/128且小于等于1/4波长电长度，以在所述馈电线于其另一端与相应激励源电性耦合而接入所述激励信号时，经所述馈电线于所述馈电点与所述半波振子的电性连接在所述半波振子与所述参考地面相间隔的状态，于所述半波振子的所述馈电点对所述半波振子馈电。18.根据权利要求17所述的半波回折式定向微波探测天线，其中所述馈电线被弯折设计，以在所述半波振子的两端与所述参考地面之间的距离大于等于λ/128，且其中至少一端与所述参考地面之间的距离小于等于λ/6的状态，基于对所述馈电线的弯折设...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹高迪，邹新，
申请(专利权)人：深圳迈睿智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：