一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂制造技术

本发明专利技术公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂


[0001]本专利技术属于电子电镀
，具体涉及一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂。

技术介绍

[0002]随着高密度互连印制电路板中孔尺寸的不断缩小，PCB层数不断增加，孔的厚径比增大，PCB上通孔铜金属化是实现高密度互连的关键技术之一。PCB通孔因其特殊的几何结构，导致电流在孔内和孔表面分布不均匀；金属离子和添加剂的转移速率也不同，使得铜镀层在孔内壁难以达到良好的均匀性。酸性电镀铜镀液中加入组合添加剂，可以使PCB通孔电镀实现均匀加厚沉积。这不仅有利于实现不同PCB层的电气互连，还可以为PCB板上电子元件的引脚提供焊点，从而提升电子产品的可靠性。因此，专利技术具有高分散能力、适用于PCB高厚径比通孔电镀铜的添加剂具有重要的工业应用价值。
[0003]CN105734623A公开了一种酸性镀铜添加剂，添加剂为0.1～10g/L的二硫化物、1～100g/L的聚乙二醇、0.1～5g/L的烷基季铵盐型阳离子表面活性剂以及0.1～4ml/L甲醛。该添加剂组合能显著本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100
‑
800∶0.5
‑
10∶1.5
‑
20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100
‑
800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60
‑
90g/L五水硫酸铜、160
‑
240g/L浓硫酸和0.04
‑
0.08g/L氯离子；载体阻化剂为聚乙二醇十二烷基醚、硬脂醇聚醚、聚乙二醇醚、油醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚醚、聚乙烯醇、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯或聚乙二醇硬脂酸酯；细化剂为硫代乳酸、L
‑
甲硫氨酸、3
‑
疏基丙酸、2
‑
甲基
‑2‑
丙亚磺酰胺、β
‑
疏基乙胺、硫代氨基脲、烯丙基硫脲、脒基硫脲、4
‑
羟基苯硫酚、3
‑
甲硫基
‑
1，2，4
‑
三嗪或2，7
‑
二羟基萘
‑
3，6
‑
二磺酸钠；均镀剂为叶酸、吡啶二羧酸、3
‑
吡啶磺酸、2
‑
氨基
‑5‑
疏基
‑
1，3，4
‑
噻二唑、6
‑
氯
‑1‑
羟基苯并三氮唑、甲基橙、碱性红、龙胆紫、罗丹明、次黄嘌呤、6
‑
甲基
‑2‑
吡啶腈、1，10
‑
菲咯啉、磺胺吡啶、1
‑
(2
‑
吡啶偶氮)
‑2‑
萘酚、十二烷基二甲基胺乙内脂或1
‑
丁基
‑3‑
甲基咪唑四氟硼酸盐。2.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：所述载体阻化剂为聚乙二醇醚、聚乙二醇硬脂酸酯、硬脂醇聚醚或油醇聚氧乙烯醚。3.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，其特征在于：所述细化剂为1
‑
巯甲基环丙基乙酸、3
‑
甲硫基
‑
1，2，4
‑
三嗪、2，7<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙世刚，王赵云，金磊，杨家强，李威青，杨防祖，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：