一种多层RDL的去层打磨装置制造方法及图纸

本申请涉及一种多层RDL的去层打磨装置，包括底座台、设于底座台且对芯片进行固定的定位机构、设于底座台上方的安装块、设于底座台且带动安装块移动的安装块带动机构、设于安装块一侧且进行打磨的砂圈、设于安装块且带动砂圈转动的砂圈转动机构、设于底座台且对芯片表面喷水的喷水机构，具有通过安装块间接带动转动的砂圈贴合于芯片的表面进行水平移动，以使得各块芯片的打磨程度相较一致的效果。得各块芯片的打磨程度相较一致的效果。得各块芯片的打磨程度相较一致的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多层RDL的去层打磨装置


[0001]本申请涉及RDL层打磨的领域，尤其是涉及一种多层RDL的去层打磨装置。

技术介绍

[0002]RDL是指重布线封装技术，应用于压焊位置受严格限制的芯片制造，而RDL层可以使用单层铝、单层铜、多层铜，而铜的导电性能比铝更加好，同时更大厚度的铜也能承载更强的电流，现对RDL层会进行去层分析，观察RDL层不断被磨损后，芯片整体的失效情况。
[0003]现有去除RDL层的方法一般都是人工通过使用水砂纸进行打磨。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为人工打磨使得不同芯片的RDL层打磨程度差距较大，存在进行同批次芯片去层分析时，试验的数据容易出现较大的差距的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了使得同批次的芯片的RDL层打磨程度较为一致，本申请提供一种多层RDL的去层打磨装置。
[0006]本申请提供的一种多层RDL的去层打磨装置采用如下的技术方案：
[0007]一种多层RDL的去层打磨装置，包括底座台、设于底座台且对芯片进行固定的定位机构、设于底座台上方的安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层RDL的去层打磨装置，包括底座台（1）、设于底座台（1）且对芯片进行固定的定位机构、设于底座台（1）上方的安装块（2）、设于底座台（1）且带动安装块（2）移动的安装块带动机构、设于安装块（2）一侧且进行打磨的砂圈（3）、设于安装块（2）且带动砂圈（3）转动的砂圈转动机构、设于底座台（1）且对砂圈（3）喷水的喷水机构。2.根据权利要求1所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述砂圈转动机构包括设于安装块（2）的砂圈转动电机（31）、转动连接于安装块（2）的连接杆（17）、同轴固定连接于连接杆（17）远离安装块（2）一端的橡胶辊（32）、固定连接于连接杆（17）且贴合于橡胶辊（32）的抵接片（33），砂圈（3）套接于橡胶辊（32），连接杆（17）同轴固定连接于砂圈转动电机（31）输出轴，抵接片（33）的直径大于橡胶辊（32）的直径。3.根据权利要求2所述的一种多层RDL的去层打磨装置，其特征在于：所述安装块带动机构包括固定连接于底座台（1）的底座杆（34）、设于底座杆（34）的螺杆电机（35）、同轴固定连接于螺杆电机（35）输出轴的电机齿轮（36）、转动连接于底座杆（34）的主动螺筒（37）、同轴固定连接于主动螺筒（37）外壁且啮合于电机齿轮（36）的螺筒齿轮（14）、螺纹连接于主动螺筒（37）内壁且转动连接于底座杆（34）的从动螺杆（38）、设于底座杆（34）且使得从动螺杆（38）沿自身轴线方向移动的螺杆限制组件、固定连接于从动螺杆（38）底端的螺杆底块（39）、设于螺杆底块（39）且使得安装块（2）沿自身长度方向移动的往复组件。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，李苏佼，陈景亮，孙敏杰，黄芯如，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：