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本申请涉及一种多层RDL的去层打磨装置，包括底座台、设于底座台且对芯片进行固定的定位机构、设于底座台上方的安装块、设于底座台且带动安装块移动的安装块带动机构、设于安装块一侧且进行打磨的砂圈、设于安装块且带动砂圈转动的砂圈转动机构、设于底座台...
该专利属于闳康技术检测（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过闳康技术检测（上海）有限公司授权不得商用。

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