一种塑封模具用液压抽拉结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种塑封模具用液压抽拉结构，所述塑封模具包括模盒，所述模盒设置有型腔、抽拉针、抽拉板，所述型腔设有开口供抽拉针进出，所述抽拉针通过抽拉针压条固定在抽拉板上，还包括抽拉连接头、抽拉连接杆、抽拉模板、连接板、油缸和油缸盖板，所述模盒通过抽拉连接头连接抽拉连接杆的一端，所述抽拉连接杆的另一端连接在抽拉模板上，所述抽拉模板通过连接板连接油缸，所述油缸通过油缸盖板固定抽拉板。有益效果如下：由于液压顶出机构的稳定性与低故障率，能保证生产出的芯片由于封装“露铜”产生的质量问题基本降至零。产生的质量问题基本降至零。产生的质量问题基本降至零。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封模具用液压抽拉结构


[0001]本技术涉及塑封模具，具体涉及一种塑封模具用液压抽拉结构。

技术介绍

[0002]芯片封装：安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]现有芯片的塑封模具的抽拉结构是在塑封成型后，开模时模盒与抽拉板的间隙，用抽拉板将固定在它上面的抽拉针通过弹簧预紧力顶出型腔。弹簧长时间的在高温和预压的状态下运行，而使弹力失效。弹力失效的过程中就会产生不合格品。但是，当发现不合格品时，已经给之前生产的芯片埋下了不少的隐患。更换弹簧是个非常费时费力的过程，首先需要模具降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封模具用液压抽拉结构，所述塑封模具包括模盒，所述模盒设置有型腔、抽拉针、抽拉板，所述型腔设有开口供抽拉针进出，抽拉针通过抽拉针压条固定在抽拉板上，其特征在于：还包括抽拉连接头、抽拉连接杆、抽拉模板、连接板、油缸和油缸盖板，所述模盒通过抽拉连接头连接抽拉连接杆的一端，所述抽拉连接杆的另一端连接在抽拉模板上，所述抽拉模板通过连接板连接油缸，所述油缸通过油缸盖板固定抽拉板。2.如权利要求1所述的一种塑封模具用液压抽拉结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文平，
申请(专利权)人：西安志阳实业有限公司，
类型：新型
国别省市：