一种微通道冷却器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微通道冷却器，由五片无氧铜箔经过高温焊接组成，分别为上盖板、入口板、过水板、出口板和下盖板。五片无氧铜箔使用慢走丝线切割加工，在高温真空压焊炉中进行焊接，使其更加牢固，冷却器在350℃高温和大于0.4Mpa水压的冲击下工作，冷却器中间的入口板、过水板、出口板之间的流道相互叠加错位，形成了上、中、下三层联通的流道空腔。冷水从入口进入，通过过水板再经出口板流出，形成一个冷却回路，对表面焊接着的发热芯片进行主动降温。整体结构简单，提高生产效率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种微通道冷却器


[0001]本技术属于冷却器
，具体涉及一种微通道冷却器。

技术介绍

[0002]现在使用的冷却器很多是从国外采购的，由于成本与周期的关系，急需要有一个国内的成熟的生产厂家，国外的产品尺寸、功能不能满足国内客户产品变化的需求，本申请针对不同客户的要求，根据对结构、流量的调整可以满足各种需求，填补了国内研发制造的空白，有效的设计和改型，生产效率提高，成本降低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为解决上述问题，提供一种微通道冷却器，整体结构由五片无氧铜箔，经过高温焊接而成。中间的入口板、过水板、出口板之间的流道相互叠加错位，形成了上、中、下三层联通的流道空腔。
[0004]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种微通道冷却器，由五片无氧铜箔组成，分别为下盖板、入口板、过水板、出口板和上盖板，所述下盖板上方安装入口板，所述入口板上方安装过水板，所述过水板上方安装出口板，所述出口板上方安装上盖板，所述上盖板的上方设有发热芯片，所述入口板上开有入水口，所述出口板上开有出水口。
[0005]进一步的：所述下盖板、入口板、过水板、出口板和上盖板均使用慢走丝线切割的加工方式；
[0006]进一步的：所述下盖板、入口板、过水板、出口板和上盖板之间的连接采用高温压焊的焊接方式，在高温真空压焊炉中完成；
[0007]进一步的：所述五片无氧铜箔均焊接后，经过抛光去除无氧铜箔上的污染物；
[0008]进一步的：冷却器在350℃高温和大于0.4Mpa水压的冲击下工作；
[0009]进一步的：冷却器表面光洁度达到Ra0.05以上。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0011]一种微通道冷却器，由五片无氧铜箔经过高温焊接组成，分别为下盖板、入口板、过水板、出口板和上盖板，中间的入口板、过水板、出口板之间的流道相互叠加错位，形成了上、中、下三层联通的流道空腔。冷水从入口进入，通过过水板再经出口板流出，形成一个冷却回路，对表面焊接着的发热芯片进行主动降温。流道的尺寸根据体积、留量的要求决定，整体结构简单，提高生产效率，降低成本。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术侧视图；
[0015]图3为本技术分解图，其中a为上盖板、b为入口板、c为出口板、d为下盖板、e为过水板；
[0016]图中：1、下盖板，2、入口板，3、过水板，4、出口板，5、上盖板，6、发热芯片，7、定位孔，8、入水口，9、出水口。
具体实施方式
[0017]为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案能予以实施，下面结合具体实施例对本技术作进一步说明，但所举实施例只作为对本技术的说明，不作为对本技术的限定。
[0018]一种微通道冷却器，由五片无氧铜箔经过高温焊接组成，分别为下盖板1、入口板2、过水板3、出口板4和上盖板5，所述下盖板1 上方安装入口板2，所述入口板2上方安装过水板3，所述过水板3 上方安装出口板4，所述出口板4上方安装上盖板5，所述上盖板5 的上方设有发热芯片6，所述入口板2上开有入水口8，所述出口板 4上开有出水口9。
[0019]优选的：下盖板1、入口板2、过水板3、出口板4和上盖板5均使用慢走丝线切割的加工方式；
[0020]优选的：下盖板1、入口板2、过水板3、出口板4和上盖板5 之间的连接方式采用高温压焊，在高温真空压焊炉中完成，使其更加牢固，增强了密封性能；
[0021]优选的：冷却器在350℃高温和大于0.4Mpa水压的冲击下工作时，不会产生渗漏；
[0022]优选的：五片无氧铜箔焊接后，经过抛光去除无氧铜箔上的污染物；
[0023]优选的：冷却器表面抛光之后的光洁度达到Ra0.05以上。
[0024]本技术一种微通道冷却器，从下往上依次按照下盖板、入口板、过水板、出口板和上盖板摆放，通过定位孔确定摆放位置，连接方式采用高温压焊的焊接方式，在高温真空压焊炉中完成，焊接后，经过抛光去除无氧铜箔上的污染物，抛光之后的光洁度达到Ra0.05 以上，冷却器在350℃高温和大于0.4Mpa水压的冲击下工作时，不会产生渗漏。冷却器中间的入口板、过水板、出口板之间的流道相互叠加错位，形成了上、中、下三层联通的流道空腔。冷水从入口进入，通过过水板再经出口板的出水口流出，形成一个冷却回路，对表面焊接着的发热芯片进行主动降温。流道的尺寸根据体积、留量的要求决定。简单方便，提高生产效率，降低成本。
[0025]本技术中未做详细描述的内容均为现有技术。
[0026]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微通道冷却器，由五片无氧铜箔组成，分别为下盖板(1)、入口板(2)、过水板(3)、出口板(4)和上盖板(5)，其特征在于：所述下盖板(1)上方安装入口板(2)，所述入口板(2)上方安装过水板(3)，所述过水板(3)上方安装出口板(4)，所述出口板(4)上方安装上盖板(5)，所述上盖板(5)的上方设有发热芯片(6)，所述入口板(2)上开有入水口(8)，所述出口板(4)上开有出水口(9)。2.根据权利要求1所述的一种微通道冷却器，其特征在于：所述下盖板(1)、入口板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文平，
申请(专利权)人：西安志阳实业有限公司，
类型：新型
国别省市：