一种直下式超薄背光模组以及键盘制造技术

本发明专利技术公开了一种直下式超薄背光模组及键盘，所述直下式超薄背光模组及键盘包括基板和功能按键背光显示模块；所述基板上具有若干个与键帽匹配的按键区域；所述功能按键背光显示模块设于每个所述按键区域内；其中，所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片构成，用于提供背光源，且所述LED芯片的封装厚度小于0.2毫米，本发明专利技术的直下式超薄背光模组及键盘，将至少一个LED芯片封装在每个按键区域内形成功能按键背光显示模块，这样每个键帽下方都有单独的LED芯片进行发光，产生的电流小，键盘的温度不会过高，并且LED芯片封装在基板上的厚度小于0.2毫米，从而使得后期制成的键盘更薄，可以广泛应用于各个领域中，具有较好的推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种直下式超薄背光模组以及键盘
本专利技术属于光电
，尤其涉及一种直下式超薄背光模组以及键盘。
技术介绍
随着科学技术的发展，各种电子器件层出不穷，如笔记本电脑、智能手机等等，大大提高了人们的生活质量，当前人们在使用电脑时，几乎都是选用键盘来完成信息的输入。当用户对键盘按键位置不熟悉而且光线相对暗的情况下，用户需要启用键盘相应的背光，从而满足实际的使用需求。现有很多键盘的发光模式为侧发光键盘，具体的方式为先将灯珠利用SMT贴装到FPC模组中，形成光源后将光源打到导光板上，再将光源折射出去，从而形成键盘的背光，这样的模式长时间工作下，键盘局部温度可以达到60-70度，人的感官舒适性很差，能电大。另外，现有的需要背光和按键线路两部分，内部的光学结构复杂，从而导致键盘的整体厚度较厚，轻薄性和可靠性达不到要求。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能让键盘的整体变薄，键盘温度不会过高，感官舒适性好，能电小，同时且可靠性符合要求的直下式超薄背光模组以及键盘。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种直下式超薄背光模组，包括：基板，所述基板上具有若干个与键帽匹配的按键区域；功能按键背光显示模块，所述功能按键背光显示模块设于每个所述按键区域内；其中，所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片构成，用于提供背光源，且，所述LED芯片的封装厚度小于0.2毫米。进一步的，所述LED芯片为单色或RGB多色芯片。进一步的，所述基板为铝基板或FPC板或FR4板或铜基板或陶瓷。一种键盘，包括如上所述的超薄直下式背光模组。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的直下式超薄背光模组及键盘，将至少一个LED芯片封装在每个按键区域内形成功能按键背光显示模块，这样每个键帽下方都有单独的LED芯片进行发光，产生的电流小，键盘的温度不会过高，并且LED芯片封装在基板上的厚度小于0.2毫米，从而使得后期制成的键盘变薄，实用性广，可以广泛应用于各个领域中，具有较好的推广价值。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为本专利技术中背光模组的结构示意图；附图2为附图1中A部的放大图；其中：基板1、LED芯片3、按键区域10。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，而不构成对本专利技术的限制。请参阅附图1-2，本专利技术一实施例所述的一种直下式超薄背光模组，包括基板1和功能按键背光显示模块；所述基板1可以为铝基板、FPC板、FR4板、铜基板或陶瓷等，在本实施例中选择FPC板作为基板。所述基板1上具有若干个与键盘上的键帽（图中未示出）相匹配的按键区域10，按键区域10的数量和形状与键盘上的键帽数量和形状相互匹配；在每个所述按键区域10处设有功能按键背光显示模块。具体的，所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片3构成，LED芯片3可以设置为单色或RGB多色芯片，用于给键帽提供不同色彩的背光源。实际来说，由于LED芯片3是封装在基板1中的，所以去除了传统LED芯片的支架和金线部分，产品使用可靠稳定；同时去除了金线工艺后可以对制成的键盘进行折叠和卷绕，从而不会因为在折叠和卷绕过程中造成金线折断而失效；另外，还可以使LED芯片的封装厚度＜0.2mm，比传统封装减少了50%的厚度，从而使得后期制成键盘的厚度更薄，同时可靠性也能满足需求。其中，每个按键区域内都是由单独的LED芯片进行控制的，这样每个LED芯片产生的电流就很小，键盘的整体温度不会过高，人的感官舒适性好，能电小。本专利技术还提供了一种直下式超薄背光模组的加工方法，包括如下步骤：S01曝光：曝光键盘的功能线路和LED芯片的功能线路，用干膜覆盖在金属表面，通过光照，使干膜局部发生聚合反应。S02显影：显影键盘的功能线路和LED芯片的功能线路，将没有发生聚合反应的干膜通过溶液去除掉。S03蚀刻线路：蚀刻键盘的功能线路和LED芯片的功能线路，去除掉的干膜会露出金属，用溶液将金属溶解掉。S04压覆盖膜：压覆盖膜保护键盘的功能线路和LED芯片的功能线路，用保护膜通过纯胶结合在金属表面，起到保护金属的作用。S05化金：化金保护键盘的功能线路和LED芯片的焊盘。S06封装：将LED芯片和键盘的功能线路一起封装在基板上，封装的LED芯片方式通过锡焊、导电胶、打金线与基板的LED线路导通。S07冲切外形：依据键盘的机构尺寸对基板进行外形冲切。通过上述方式将LED芯片以封装的方式安装在基板上。本专利技术的直下式超薄背光模组及键盘，将至少一个LED芯片封装在每个按键区域内形成功能按键背光显示模块，这样每个键帽下方都有单独的LED芯片进行发光，产生的电流小，键盘的温度不会过高，并且LED芯片封装在基板上的厚度小于0.2毫米，从而使得后期制成的键盘变薄，实用性广，可以广泛应用于各个领域中，具有较好的推广价值。以上仅是本专利技术的具体应用范例，对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直下式超薄背光模组，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上具有若干个与键帽匹配的按键区域；/n功能按键背光显示模块，所述功能按键背光显示模块设于每个所述按键区域内；/n其中，所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片构成，用于提供背光源，且，所述LED芯片的封装厚度小于0.2毫米。/n

【技术特征摘要】
1.一种直下式超薄背光模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板上具有若干个与键帽匹配的按键区域；
功能按键背光显示模块，所述功能按键背光显示模块设于每个所述按键区域内；
其中，所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片构成，用于提供背光源，且，所述LED芯片的封装厚度小于0.2毫米。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，相咸飞，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32