显微试片制备方法、装置及记录介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显微试片制备方法、装置及记录介质。此方法包括下列步骤：撷取待测对象的测试影像；辨识测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从测试影像中选择关注区域；利用激光切割关注区域中的测试样本，以产生间隙排列的测试样本作为多个目标样本；以及利用聚焦离子束切削各个目标样本为目标形状，以制备显微试片。

【技术实现步骤摘要】
显微试片制备方法、装置及记录介质
本公开的实施例是有关于一种显微试片制备方法、装置及记录介质。
技术介绍
在半导体制程中，需要针对半导体组件的表面微污染、掺杂与离子植入等，进行特定元素(例如磷、砷、硼等)浓度的量化分析，从而控制或调整制程参数，藉此维持组件/外延的稳定性。例如，在磷化硅的外延(epitaxy)过程中，即需要对磷进行量化分析(quantification)。现今的量化分析技术包括原子探针分析(AtomProbeTomography，APT)、穿透式电子显微镜(Transmissionelectronmicroscope，TEM)等，但其在制备分析用的显微试片时，需要由测试人员根据经验选择样本，且需要针对样本进行移载、焊接、切割及切削等多样程序，才能制作出分析所需的显微试片。
技术实现思路
本公开的实施例提供一种显微试片制备方法，适用于具有处理器的电子装置。此方法包括下列步骤：撷取待测对象的测试影像；辨识所述测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域(regionofintere本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显微试片制备方法，适用于具有处理器的电子装置，所述方法包括下列步骤：/n撷取待测对象的测试影像；/n辨识所述测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域；/n利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本，以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本；以及/n利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状，以制备所述显微试片。/n

【技术特征摘要】
1.一种显微试片制备方法，适用于具有处理器的电子装置，所述方法包括下列步骤：
撷取待测对象的测试影像；
辨识所述测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域；
利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本，以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本；以及
利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状，以制备所述显微试片。


2.如权利要求1所述的方法，其中辨识所述测试影像中的所述测试样本，并根据辨识结果从所述测试影像中选择所述关注区域包括：
利用一学习模型辨识所述测试影像中的所述测试样本并获得各所述测试样本的样本参数，以选择所述样本参数符合要求的所述测试样本来决定所述关注区域，其中
所述学习模型是利用机器学习算法建立，并学习不同的多个测试样本的样本影像与对应的样本参数之间的关系，其中所述样本参数包括样本良率、样本尺寸或样本形状至少其中之一。


3.如权利要求1所述的方法，其中利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本，以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本包括：
切割所述关注区域中的所述测试样本，以产生交错排列的所述测试样本作为多个目标样本。


4.如权利要求1所述的方法，其中在利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本，以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本之后，更包括：
利用所述激光切割各所述目标样本为适于切削为所述目标形状的特定形状。


5.如权利要求1所述的方法，其中在利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状之后，更包括：
移载切削后的各所述测试样本，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪世玮，李正中，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71