一种集成模块以及智能设备制造技术

技术编号:29815515 阅读:18 留言:0更新日期:2021-08-24 18:52
本实用新型专利技术提供一种集成模块以及智能设备,集成模块包括:至少一个第一功能模块;至少一个第二功能模块;以及PCB板;其中,PCB板包括:PCB板主体,至少一个第一功能模块设于PCB板主体上;PCB板凸部,PCB板凸部设于PCB板主体的一侧并与PCB板主体连接,至少一个第二功能模块设于PCB板凸部上。本实用新型专利技术提供的集成模块以及智能设备,多个功能模块直接集成于PCB板上,可以将PCB板主体的宽度做得更小,实现将PCB板主体的宽度做到小于8.5±0.1mm,实现集成模块装配时的低剖面效果,极大地减少了智能设备内部走线的复杂程度,且复用性、通用性较强,装配方便快捷,提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成模块以及智能设备
本技术涉及智能设备
,具体涉及一种集成模块以及智能设备。
技术介绍
随着科技的发展,智能设备也迅速发展,智能设备上的功能越来越多,除了控制智能设备的机芯电路板以及电源板之外,还包括其他许多的功能模块,例如:无线模块、红外遥控模块、按键开关等。由于不同的功能模块对位置要求均不同,目前市面上的智能设备内部结构,这些功能模块都是分开成各个不同的功能模块,并按照各功能模块的位置要求、智能设备整机结构以及外观要求在进行布局安装,然而这些功能模块均需要通过导线与机芯电路板进行电连接,这便导致了智能设备内部走线过多且复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成模块以及智能设备,以解决现有技术中的智能设备内部走线过多且复杂的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一方面,本技术提供一种集成模块,包括:至少一个第一功能模块;至少一个第二功能模块;以及PCB板;其中,PCB板包括:PCB板主体,至少一个第一功能模块设于PCB板主体上;PCB板凸部,PCB板凸部设于PCB板主体的一侧并与PCB板主体连接,至少一个第二功能模块设于PCB板凸部上。根据上述的集成模块,PCB板主体的长度大于PCB板凸部的长度,PCB板凸部与PCB板主体构成品字型。根据上述的集成模块,第二功能模块包括:IC芯片,IC芯片设于PCB板凸部上;插座,插座设于PCB板凸部上,且插座与IC芯片电连接。根据上述的集成模块,第一功能模块包括天线模块,天线模块包括:Wifi天线单元,Wifi天线单元设于PCB板主体的一侧,且Wifi天线单元与IC芯片电连接;蓝牙天线,蓝牙天线设于PCB板主体的一侧,且蓝牙天线与IC芯片电连接。根据上述的集成模块,Wifi天线单元包括:第一Wifi天线,第一Wifi天线设于PCB板主体的一端,并与IC芯片电连接;第二Wifi天线,第二Wifi天线设于PCB板主体的另一端,并与IC芯片电连接;蓝牙天线设于第一Wifi天线与第二Wifi天线之间,且第一Wifi天线与蓝牙天线之间具有第一间隙,蓝牙天线与第二Wifi天线之间具有第二间隙。根据上述的集成模块,第一功能模块还包括按键开关,按键开关设于PCB板主体的一侧,并与IC芯片电连接;按键开关位于第一间隙处或第二间隙处。根据上述的集成模块,第一功能模块包括:远场语音单元,远场语音单元设于PCB板主体的另一侧,且远场语音单元与IC芯片电连接;和/或,光感单元,光感单元设于PCB板主体的另一侧,且光感单元与IC芯片电连接;和/或,红外遥控单元,红外遥控单元设于PCB板主体的另一侧,且红外遥控单元与IC芯片电连接;和/或,指示灯,指示灯设于PCB板主体的另一侧,且指示灯与IC芯片电连接。另一方面,本技术还提供一种智能设备,包括设备主体以及上述的集成模块,集成模块与设备主体连接。根据上述的智能设备,设备主体的底部设有插接部,PCB板凸部插设于插接部内与设备主体连接,且PCB板主体延伸出设备主体的底部;智能设备包括机芯电路板,第二功能模块与机芯电路板电连接。根据上述的智能设备,智能设备还包括外壳,外壳罩设于集成模块的外部,并与设备主体连接。本技术提供的集成模块以及智能设备的有益效果至少在于:(1)本技术提供的集成模块,多个功能模块直接集成于PCB板上,当将集成模块安装于智能设备上时,相较于现有技术中通过多条导线实现电连接的方式,极大地减少了智能设备内部走线的复杂程度,还节省了成本。(2)本技术提供的集成模块,PCB板包括了PCB板主体和PCB板凸部,PCB板凸部设于PCB板主体的宽度延伸方向的一侧,将体积较大的第二功能模块设置于PCB板凸部上,将体积较小的第一功能模块设置于PCB板主体上,从而可以将PCB板主体的宽度做得更小,实现将PCB板主体的宽度做到小于8.5±0.1mm,实现集成模块装配时的低剖面效果,避免了集成模块过宽导致的整个智能设备因装配集成模块而显得突兀违和。(3)本技术提供的集成模块,其结构简单,装配方便快捷,极大地提高了生产效率,也极大地降低了工厂装配的错误率;同时由于本实施例提供的集成模块装配位置良好,复用性、通用性较强,可适配多种机型,避免了一个集成模块仅对应一种机型而造成的浪费。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的集成模块的一侧面的结构示意图;图2为本技术实施例提供的集成模块的另一侧面的结构示意图;图3为本技术实施例提供的集成模块包括的各功能模块的原理结构示意图;图4为本技术实施例提供的智能设备的结构示意图;图5为本技术实施例提供的智能设备的爆炸结构示意图。其中,图中各附图标记:具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。请参阅图1和图2,本实施例提供了一种集成模块100,包括:至少一个第一功能模块10;至少一个第二功能模块20;以及PCB板30;其中,PCB板30包括:PCB板主体31,至少一个第一功能模块10设于PCB板主体31上;PCB板凸部32,PCB板凸部32设于PCB板主体31的一侧并与PCB板主体31连接,至少一个第二功能模块20设于PCB板凸部32上。可选的是,PCB板主体31与PCB板凸部32为一体式结构。可选的是,第一功能模块10可以通过贴片的方式连接于PCB板主体31上,也可以通过直插的方式连接于PCB板主体31上。第二功能模块20可以通过贴片的方式连接于PCB板凸部32上,也可以通过直插的方式连接于PCB板凸部32上。本实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成模块,其特征在于,包括:/n至少一个第一功能模块;/n至少一个第二功能模块;/n以及PCB板;/n其中,所述PCB板包括:/nPCB板主体,至少一个所述第一功能模块设于所述PCB板主体上;/nPCB板凸部,所述PCB板凸部设于所述PCB板主体的一侧并与所述PCB板主体连接,至少一个所述第二功能模块设于所述PCB板凸部上。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成模块,其特征在于,包括:
至少一个第一功能模块;
至少一个第二功能模块;
以及PCB板;
其中,所述PCB板包括:
PCB板主体,至少一个所述第一功能模块设于所述PCB板主体上;
PCB板凸部,所述PCB板凸部设于所述PCB板主体的一侧并与所述PCB板主体连接,至少一个所述第二功能模块设于所述PCB板凸部上。


2.如权利要求1所述的集成模块,其特征在于,所述PCB板主体的长度大于所述PCB板凸部的长度,所述PCB板凸部与所述PCB板主体构成品字型。


3.如权利要求1所述的集成模块,其特征在于,所述第二功能模块包括:
IC芯片,所述IC芯片设于所述PCB板凸部上;
插座,所述插座设于所述PCB板凸部上,且所述插座与所述IC芯片电连接。


4.如权利要求3所述的集成模块,其特征在于,所述第一功能模块包括天线模块,所述天线模块包括:
Wifi天线单元,所述Wifi天线单元设于所述PCB板主体的一侧,且所述Wifi天线单元与所述IC芯片电连接;
蓝牙天线,所述蓝牙天线设于所述PCB板主体的一侧,且所述蓝牙天线与所述IC芯片电连接。


5.如权利要求4所述的集成模块,其特征在于,所述Wifi天线单元包括:
第一Wifi天线,所述第一Wifi天线设于所述PCB板主体的一端,并与所述IC芯片电连接;
第二Wifi天线,所述第二Wifi天线设于所述PCB板主体的另一端,并与所述IC芯片电连接;
所述蓝牙天线设于所述第一Wifi天线与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:骆家辉尹柳中
申请(专利权)人:惠州视维新技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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