一种微型电子元件焊接装置及其检修方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微型电子元件焊接装置及其检修方法，其包括电路背板和中间连通结构；电路背板正表面上阵列排布有多组电极接触垫组；中间连通结构设置于正表面上且覆盖电极接触垫组；中间连通结构用于活动设置微型电子元件，在微型电子元件设置于中间连通结构上且向电路背板施加测试信号时，微型电子元件的电极与电极接触垫组中的电极接触垫对应接触导电，通过是否接触导电，可以检测微型电子元件是否存在故障，若存在故障则可以将故障的微型电子元件拔除，更换健康的微型电子元件，该方案在不焊接固定的情况下就可以检测出微型电子元件是否是坏点元件，实现对其及时更换，同时避免了传统检修方法中焊料被反复加热逐渐丧失焊接能力的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电子元件焊接装置及其检修方法
本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种微型电子元件焊接装置及其检修方法。
技术介绍
随着半导体和集成电路工艺的日益进步，二极管、三极管、传感器、致动器等电子元件的尺寸越来越小，甚至达到小于100微米的级别。在利用这些微型电子元件进行电子设备制造时，需要将这些微型电子元件逐一焊接于电路板的对应位置。另外受微型电子元件良率的影响，焊接于电路板上的微型电子元件可能是有瑕疵的坏点电子元件。在检测出坏点微型电子元件后，一般需要加热使得该坏点电子元件的焊料熔融，将该坏点电子元件取下后，更换新的电子元件重新焊接。但是焊料在反复焊接的过程中，其焊接性能可能降低，影响最终的焊接效果，因此如何设计一种微型电子元件焊接装置和及其检修方法是目前亟需要解决的问题。
技术实现思路
1.专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于克服现有技术中不足，提供了一种微型电子元件焊接装置和及其检修方法，采用该技术方案可以使得微型电子元件在不焊接固定的情况下就可以检测出微型电子元件是否是坏点元件，不仅可以对其进行及时更换，而且还有效避免了传统检修方法中焊料被反复加热逐渐丧失焊接能力的情况发生。2.技术方案为达到上述目的，本专利技术提供的技术方案为：本专利技术的一种微型电子元件焊接装置，其包括电路背板和中间连通结构；所述电路背板的正表面上阵列排布有多组电极接触垫组；所述中间连通结构设置于所述正表面上且覆盖所述电极接触垫组；所述中间连通结构用于活动设置微型电子元件，在所述微型电子元件活动设置于所述中间连通结构上且向所述电路背板施加测试信号的状态下，所述微型电子元件的电极与所述电极接触垫组中的电极接触垫对应接触导电。作为本专利技术更近一步，所述中间连通结构包括设置在所述正表面上且覆盖所述电极接触垫组的卡位层，所述卡位层背离所述正表面的表面上阵列排布有多个用于限位所述微型电子元件的凸台结构，所述卡位层上阵列排布有多个通孔，其中与所述电极接触垫连通的所述通孔内填充有焊料，所述凸台结构上的所述通孔内填充有粘合胶。可以理解，卡位层上阵列排布有多个凸台结构，凸台结构用于卡置于微型电子元件的电极之间，起到便于微型电子元件对准的作用。凸台结构上的通孔内填充有粘合胶，当微型电子元件贴合于凸台结构时，通孔内的粘合胶可以起到临时粘附微型电子元件的作用，另外微型电子元件的电极正好与电极接触垫组接触导电。向电路背板施加检测信号，可以检测微型电子元件是否存在故障，若存在故障则可以将该存在故障的微型电子元件拔除，更换健康的微型电子元件。作为本专利技术更近一步，所述凸台结构在所述正表面上的正投影区域被对应所述电极接触垫组中的各个所述电极接触垫包围，进而可以实现凸台结构对微型电子元件的对准限位。作为本专利技术更近一步，每组所述电极接触垫组包括第一电极接触垫和第二电极接触垫，所述凸台结构在所述正表面上的正投影区域位于所述第一电极接触垫和所述第二电极接触垫之间。作为本专利技术更近一步，所述第一电极接触垫和所述第二电极接触垫之间的间距为电极接触垫间距，所述微型电子元件的第一电极和第二电极的间距为电极间距，且所述电极接触垫间距等于对应的所述电极间距。作为本专利技术更近一步，与所述第一电极接触垫、所述第二电极接触垫连通的所述通孔为第一通孔，所述第一通孔的截面面积小于所述第一电极接触垫、所述第二电极接触垫的截面面积，所述凸台结构上的所述通孔为第二通孔，所述第二通孔的直径小于2微米。可以理解，一般来说，第一电极接触垫和第二电极接触垫的截面面积相等，且第一通孔的截面面积小于第一电极接触垫和第二电极接触垫的截面面积，则说明每一电极与电极接触垫之间设置有多个第一通孔，即本专利技术中的微型电子元件电极是通过多个独立的微型通孔内的焊料与电极接触垫实现焊接的，由于焊料是单独限制于通孔内部的，因此不会出现焊料摊开乱流的情况，进而避免了焊料在加热过程中流至其他电极处导致短路的情况发生。作为本专利技术更近一步，所述第一通孔内填充有金属条，所述金属条的长度小于对应第一通孔的深度，此处通过金属条的填充提高了该通孔内的导电能力。本专利技术的一种微型电子元件检修方法，其步骤如下：901、提供微型电子元件焊接装置；902、利用运转头装置将所述微型电子元件对准放置于对应的所述凸台结构上；903、向所述电路背板施加测试信号，检测各个所述微型电子元件是否存在故障，将存在故障的所述微型电子元件作为坏点元件；904、拔除所述坏点元件；905、将健康的所述微型电子元件重新对准放置于所述坏点元件对应的凸台结构上；906、在确定所以微型电子元件焊接装置上的各个所述微型电子元件均无故障的情况下，加热所述焊料使得所述微型电子元件焊接于所述微型电子元件焊接装置上。作为本专利技术更近一步，在步骤903之前，利用激光器照射各个凸台结构，使得凸台结构内的粘合胶固化，所述粘合胶为光致固化胶。3.有益效果采用本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下显著效果：(1)本专利技术的一种微型电子元件焊接装置，其中通过将微型电子元件活动限位在中间连通结构上就可实现其接触导电，一方面不仅保证了微型电子元件在焊接时的初步定位，提高焊接质量，而且通过活动的设置可以使得微型电子元件在不焊接固定的情况下就可以检测出微型电子元件是否是坏点元件，不仅可以对其进行及时更换，而且还有效避免了传统检修方法中焊料被反复加热逐渐丧失焊接能力的情况发生。(2)本专利技术的一种微型电子元件焊接装置，其中第一电极接触垫和第二电极接触垫的截面面积相等，且第一通孔的截面面积小于第一电极接触垫和第二电极接触垫的截面面积，则说明每一电极与电极接触垫之间设置有多个第一通孔，进而本专利技术中的微型电子元件电极是通过多个独立的微型通孔内的焊料与电极接触垫实现焊接的，由于焊料是单独限制于通孔内部的，因此不会出现焊料摊开乱流的情况，进而避免了焊料在加热过程中流至其他电极处导致短路的情况发生，另外在第一通孔内还填充有金属条，金属条的长度小于对应通孔的深度，此处通过金属条的填充提高了该通孔内的导电能力。(3)本专利技术的一种微型电子元件焊接装置，其中，第二通孔的直径小于2微米，则一个凸台结构上设置有多个第二通孔，进而第二通内的粘合胶不仅可以起到暂时粘附微型电子元件的作用，而且由于每个第二通孔的直径较小，亦便于将微型电子元件从凸台结构上拔除。附图说明图1为本专利技术的一种微型电子元件焊接装置的结构示意图；图2为本专利技术的另一种微型电子元件焊接装置的结构示意图；图3至图6为图1所示的微型电子元件焊接装置的制造方法示意图；图7为本专利技术的微型电子元件的检修方法流程示意图；图8至图10为本专利技术的微型电子元件的检修方法的步骤示意图。示意图中的标号说明：100、微型电子元件；101、第一电极；102、第二电极；200、坏点元件；10、电路背板；11、第一电极接触垫；1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型电子元件焊接装置，其特征在于，其包括电路背板(10)和中间连通结构；/n所述电路背板(10)的正表面上阵列排布有多组电极接触垫组；/n所述中间连通结构设置于所述正表面上且覆盖所述电极接触垫组；/n所述中间连通结构用于活动设置微型电子元件(100)，在所述微型电子元件(100)活动设置于所述中间连通结构上且向所述电路背板(10)施加测试信号的状态下，所述微型电子元件(100)的电极与所述电极接触垫组中的电极接触垫对应接触导电。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型电子元件焊接装置，其特征在于，其包括电路背板(10)和中间连通结构；
所述电路背板(10)的正表面上阵列排布有多组电极接触垫组；
所述中间连通结构设置于所述正表面上且覆盖所述电极接触垫组；
所述中间连通结构用于活动设置微型电子元件(100)，在所述微型电子元件(100)活动设置于所述中间连通结构上且向所述电路背板(10)施加测试信号的状态下，所述微型电子元件(100)的电极与所述电极接触垫组中的电极接触垫对应接触导电。


2.根据权利要求1所述的一种微型电子元件焊接装置，其特征在于：所述中间连通结构包括设置在所述正表面上且覆盖所述电极接触垫组的卡位层(20)，所述卡位层(20)背离所述正表面的表面上阵列排布有多个用于限位所述微型电子元件(100)的凸台结构(21)，所述卡位层(20)上阵列排布有多个通孔，其中与所述电极接触垫连通的所述通孔内填充有焊料(30)，所述凸台结构(21)上的所述通孔内填充有粘合胶(40)。


3.根据权利要求2所述的一种微型电子元件焊接装置，其特征在于：所述凸台结构(21)在所述正表面上的正投影区域被对应所述电极接触垫组中的各个所述电极接触垫包围。


4.根据权利要求3所述的一种微型电子元件焊接装置，其特征在于：每组所述电极接触垫组包括第一电极接触垫(11)和第二电极接触垫(12)，所述凸台结构(21)在所述正表面上的正投影区域位于所述第一电极接触垫(11)和所述第二电极接触垫(12)之间。


5.根据权利要求4所述的一种微型电子元件焊接装置，其特征在于：所述第一电极接触垫(11)和所述第二电极接触垫(12)之间的间距为电极接触垫间距，所述微型电子元件(100)的第一电极(101)和第二电极(102)的间距为电极间距，且所述电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛先雷，许静雯，王杨，刘音，轩雪飞，杨帅斌，葛竹红，李本杰，
申请(专利权)人：淮南师范学院，
类型：发明
国别省市：安徽;34