封装结构及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种封装结构及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域。封装结构包括衬底；若干发光元件，若干发光元件设置于衬底上；封装膜，设置于衬底上并覆盖发光元件，封装膜远离发光元件的一侧凸设有若干微结构；以及若干透镜，透镜位于封装膜远离发光元件的一侧，若干透镜与若干微结构、若干发光元件对应设置。本申请提供的封装结构，可以保护发光元件隔绝水氧，避免水氧对发光元件的侵蚀，提高封装效果；还可促进发光元件与透镜之间的紧密连接，避免直接在发光元件上设置透镜产生气泡而影响视效和可靠性；通过设置微结构，可以满足多种光学设计需求，微结构具有调节光的出射角度的作用，可与透镜结合充分提高出光的视效均一性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，尤其涉及一种封装结构及其制备方法、显示装置。

技术介绍

1、mini led(mini light-emitting diode，微型发光二极管)背光技术，相较传统的led(light emitting diode,发光二极管)背光技术，直接采用rgb三色led作为背光源，具有更优的色彩完整性与色域范围，且mini led比传统led的尺寸更小，能够实现更加精细化控制，使得显示面板具备更高的对比度。因此，mini led背光技术具有较大的发展潜力，有望大规模应用于显示面板中。

2、现有封装结构使得mini led的出光视效较差，有待进一步改善。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种封装结构及其制备方法、显示装置。

2、本申请实施例是这样实现的，一种封装结构，封装结构包括：

3、衬底；

4、若干发光元件，若干发光元件设置于衬底上；

5、封装膜，设置于衬底上并覆盖发光元件，封装膜远离发光元件的一侧凸设有若干微结构；以及

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【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装膜的透光率大于等于90％；和/或，所述封装膜的折射率为1.51～1.55；和/或，所述封装膜的耐温范围为-40℃～250℃。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装膜由半固化膜贴设在所述衬底上固化而成；和/或，所述封装膜的材料为苯基硅胶。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述微结构的形状为半球形。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透镜罩设所述微结构。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装膜的透光率大于等于90％；和/或，所述封装膜的折射率为1.51～1.55；和/或，所述封装膜的耐温范围为-40℃～250℃。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装膜由半固化膜贴设在所述衬底上固化而成；和/或，所述封装膜的材料为苯基硅胶。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述微结构的形状为半球形。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透镜罩设所述微结构。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透镜为凹透镜；和/或，所述透镜的材料为硅胶。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光元件为led灯珠；和/或，所述封装结构包括多个所述发光元件，多个所述发光元件依次间隔设置于所述衬底上。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个透镜，所述封装膜上凸设有多个微结构，多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫殷伟，岳春波，李健林，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：