一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法，涉及电路板基板加工技术领域。所述电路板基板包括环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚己二酰己二胺、聚乙烯亚胺、聚乙二醇、改性碳化硅、纳米二氧化硅、氮化硼、石墨烯、烷醇酰胺、甲基吡咯烷酮、N，N‑二甲基甲酰胺、白炭黑、二乙烯三胺、抗氧化剂、铜箔的原料进过树脂改性、基料混合、辅料混合、原料混合、压制定型等步骤制备而成，本发明专利技术克服了现有技术的不足，在有效提升电路板基板的力学性能的同时，增强其绝缘性，进一步提升其安全性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法
本专利技术涉及电路板基板加工
，具体涉及一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法。
技术介绍
基板是制造电路板的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。电路板基板一般都具有绝缘性，但普通电路板基板的绝缘性能一般，在印刷电路板中，为了提升其应用的安全性和使用寿命通常需要对其进行改造。
技术实现思路
针对现有技术不足，本专利技术提供一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法，在有效提升电路板基板的力学性能的同时，增强其绝缘性，进一步提升其安全性和使用寿命。为实现以上目的，本专利技术的技术方案通过以下技术方案予以实现：一种适用于铜浆印制的电路板基板，所述适用于铜浆印制的电路板基板由以下重量份的原料制成：环氧树脂45-60份、硅树脂12-18份、酚醛树脂14-20份、聚己二酰己二胺3-5份、聚乙烯亚胺1-3份、聚乙二醇10-20份、改性碳化硅13-16份、纳米二氧化硅4-6份、氮化硼2-4份、石墨烯1-3份、烷醇酰胺2-3份、甲基吡咯烷酮1-2份、N，N-二甲基甲酰胺1-2份、白炭黑2-4份、二乙烯三胺1-3份、抗氧化剂1-2份、铜箔1-3份，其中所述改性碳化硅的制备工艺包括以下步骤：<br>（1）将碳化硅置于煅烧炉中在800-1200℃温度下煅烧1-2h后取出粉碎，得煅烧粉末备用；（2）将上述煅烧粉末加入浓硫酸搅拌浸泡20-30min后取出采用去离子水冲洗至中性后干燥，得处理粉末备用；（3）将上述处理粉末加入钛酸酯偶联剂、交联剂、碳酸钠、丙烯酸水溶液混合均匀后，置于超声均质机中超声均质，后取出，干燥得改性碳化硅。所述电路板基板的制备方法包括以下步骤：（1）将环氧树脂和酚醛树脂混合后加热搅拌均匀后加入石墨烯和氮化硼，继续搅拌均匀后置于高温高压反应釜中静置处理1-1.5h，后得改性树脂基料备用；（2）将上述改性树脂基料加入硅树脂、聚己二酰己二胺、聚乙烯亚胺、烷醇酰胺和甲基吡咯烷酮升温至120-140℃机械搅拌1-2h，得混合基料备用；（3）将改性碳化硅、白炭黑和纳米二氧化硅混合加入去离子水，后高速离心搅拌，沉淀物干燥，得混合料备用；（4）将上述混合料加入混合基料中继续搅拌均匀后加入N，N-二甲基甲酰胺、聚乙二醇、二乙烯三胺、抗氧化剂调节温度至100-120℃继续搅拌，后保温静置40-50min，得混合胶料备用；（5）将上述混合胶料采用超声装置进行超声处理后，置于磨具中在室温下冷压成型，得半固化片备用；（6）将上述半固化片与铜箔叠合，放入压机中，升温至160-180℃，调节压力为12-16MPa，保温保压静置130-160min，缓慢冷却后得电路板基板。优选的，所述步骤（1）中加热搅拌的温度为130-140℃，且反应釜内静置的温度为100-120℃，压强为10-12MPa。优选的，所述步骤（2）中机械搅拌的转速260-300r/min。优选的，所述步骤（3）中高速离心搅拌的转速为3200-4000r/min，离心时间为10-15min，沉淀物干燥的温度为80-100℃。优选的，所述步骤（4）中继续搅拌的转速为120-180r/min，搅拌时间为80-100min。优选的，所述步骤（5）中超声处理得超声频率为30-50KHz，且超声处理得时间为15-20min。优选的，所述步骤（6）中缓慢冷却的方式为以5-8℃/min缓慢降温至常温。本专利技术提供一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法，与现有技术相比优点在于：（1）本专利技术采用环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂等为基料，并且采用石墨烯和氮化硼对环氧树脂和酚醛树脂改性处理，能有效提升产品的力学性能，同时增强产品的绝缘性，增强其安全性能；（2）本专利技术添加有改性碳化硅，并且将改性碳化硅和纳米二氧化硅、白炭黑混合离心，使得原料充分均匀的混合，在提升产品的力学性能的同时，增强其性能的稳定性，且进一步提升基板的安全性能。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本专利技术实施例对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：一种适用于铜浆印制的电路板基板，所述适用于铜浆印制的电路板基板由以下重量份的原料制成：环氧树脂45份、硅树脂12份、酚醛树脂14份、聚己二酰己二胺3份、聚乙烯亚胺1份、聚乙二醇10份、改性碳化硅13份、纳米二氧化硅4份、氮化硼2份、石墨烯1份、烷醇酰胺2份、甲基吡咯烷酮1份、N，N-二甲基甲酰胺1份、白炭黑2份、二乙烯三胺1份、抗氧化剂1份、铜箔1份，其中改性碳化硅的制备工艺包括以下步骤：（1）将碳化硅置于煅烧炉中在800℃温度下煅烧1h后取出粉碎，得煅烧粉末备用；（2）将上述煅烧粉末加入浓硫酸搅拌浸泡20min后取出采用去离子水冲洗至中性后干燥，得处理粉末备用；（3）将上述处理粉末加入钛酸酯偶联剂、交联剂、碳酸钠、丙烯酸水溶液混合均匀后，置于超声均质机中超声均质，后取出，干燥得改性碳化硅。所述电路板基板的制备方法包括以下步骤：（1）将环氧树脂和酚醛树脂混合后加热至130℃搅拌均匀后加入石墨烯和氮化硼，继续搅拌均匀后置于高温高压反应釜中以100℃的温度和10MPa的压强静置处理1h，后得改性树脂基料备用；（2）将上述改性树脂基料加入硅树脂、聚己二酰己二胺、聚乙烯亚胺、烷醇酰胺和甲基吡咯烷酮升温至120℃，以260r/min的转速进行机械搅拌1h，得混合基料备用；（3）将改性碳化硅、白炭黑和纳米二氧化硅混合加入去离子水，后以3200r/min的转速高速离心搅拌10min，沉淀物于80℃温度下干燥，得混合料备用；（4）将上述混合料加入混合基料中以120r/min的转速继续搅拌80min，后加入N，N-二甲基甲酰胺、聚乙二醇、二乙烯三胺、抗氧化剂调节温度至100℃继续搅拌，后保温静置40min，得混合胶料备用；（5）将上述混合胶料采用超声装置进行以30KHz的频率超声处理15min，置于磨具中在室温下冷压成型，得半固化片备用；（6）将上述半固化片与铜箔叠合，放入压机中，升温至160℃，调节压力为12MPa，保温保压静置130min，以5℃/min缓慢降温至常温得电路板基板。实施例2：一种适用于铜浆印制的电路板基板，所述适用于铜浆印制的电路板基板由以下重量份的原料制成：环氧树脂60份、硅树脂18份、酚醛树脂20份、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于铜浆印制的电路板基板，其特征在于，所述适用于铜浆印制的电路板基板由以下重量份的原料制成：环氧树脂45-60份、硅树脂12-18份、酚醛树脂14-20份、聚己二酰己二胺3-5份、聚乙烯亚胺1-3份、聚乙二醇10-20份、改性碳化硅13-16份、纳米二氧化硅4-6份、氮化硼2-4份、石墨烯1-3份、烷醇酰胺2-3份、甲基吡咯烷酮1-2份、N，N-二甲基甲酰胺1-2份、白炭黑2-4份、二乙烯三胺1-3份、抗氧化剂1-2份、铜箔1-3份。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于铜浆印制的电路板基板，其特征在于，所述适用于铜浆印制的电路板基板由以下重量份的原料制成：环氧树脂45-60份、硅树脂12-18份、酚醛树脂14-20份、聚己二酰己二胺3-5份、聚乙烯亚胺1-3份、聚乙二醇10-20份、改性碳化硅13-16份、纳米二氧化硅4-6份、氮化硼2-4份、石墨烯1-3份、烷醇酰胺2-3份、甲基吡咯烷酮1-2份、N，N-二甲基甲酰胺1-2份、白炭黑2-4份、二乙烯三胺1-3份、抗氧化剂1-2份、铜箔1-3份。


2.根据权利要求1所述的一种适用于铜浆印制的电路板基板，其特征在于：所述改性碳化硅的制备工艺包括以下步骤：
（1）将碳化硅置于煅烧炉中在800-1200℃温度下煅烧1-2h后取出粉碎，得煅烧粉末备用；
（2）将上述煅烧粉末加入浓硫酸搅拌浸泡20-30min后取出采用去离子水冲洗至中性后干燥，得处理粉末备用；
（3）将上述处理粉末加入钛酸酯偶联剂、交联剂、碳酸钠、丙烯酸水溶液混合均匀后，置于超声均质机中超声均质，后取出，干燥得改性碳化硅。


3.一种适用于铜浆印制的电路板基板的制备方法，其特征在于：所述电路板基板的制备方法包括以下步骤：
（1）将环氧树脂和酚醛树脂混合后加热搅拌均匀后加入石墨烯和氮化硼，继续搅拌均匀后置于高温高压反应釜中静置处理1-1.5h，后得改性树脂基料备用；
（2）将上述改性树脂基料加入硅树脂、聚己二酰己二胺、聚乙烯亚胺、烷醇酰胺和甲基吡咯烷酮升温至120-140℃机械搅拌1-2h，得混合基料备用；
（3）将改性碳化硅、白炭黑和纳米二氧化硅混合加入去离子水，后高速离心搅拌，沉淀物干燥，得混合料备用；
（4）将上述混合料加入混合基料中继续搅拌均匀后加入N，N-二甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈树豪，
申请(专利权)人：安徽鑫泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34