一种高强度的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度的集成电路板，包括电路板本体，电路板本体包括有外防护涂层、电路板基层和内强化基层，内强化基层位于电路板基层的内腔位置，外防护涂层的数量为两个，两个外防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，内强化基层包括有混纺经线和混纺纬线。本实用新型专利技术通过电路板本体、外防护涂层、电路板基层、内强化基层、陶瓷颗粒涂层、聚氨酯防水层、混纺经线、混纺纬线、棉质纤维和尼龙纤维，可使装置达到使用强度高的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的集成电路板
本技术涉及集成电路板
，具体为一种高强度的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板在电气元件中被大量的使用，现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高强度的集成电路板，具备使用强度高的优点，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括有外防护涂层、电路板基层和内强化基层，所述内强化基层位于电路板基层的内腔位置，所述外防护涂层的数量为两个，两个所述外防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，所述内强化基层包括有混纺经线和混纺纬线，所述混纺经线和混纺纬线均包括有棉质纤维和尼龙纤维。优选的，所述外防护涂层包括有陶瓷颗粒涂层和聚氨酯防水层，所述陶瓷颗粒涂层位于聚氨酯防水层的外侧。优选的，所述混纺经线和混纺纬线表面交叉孔径大小为0.2mm，所述混纺经线和混纺纬线的直径均为0.1mm。优选的，所述内强化基层的厚度为0.2mm，所述电路板本体的厚度为2mm。优选的，所述混纺经线的捻度为45-60捻/10cm，所述混纺纬线的捻度为70-85捻/10cm。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过电路板本体、外防护涂层、电路板基层、内强化基层、陶瓷颗粒涂层、聚氨酯防水层、混纺经线、混纺纬线、棉质纤维和尼龙纤维，可使装置达到使用强度高的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。2、通过陶瓷颗粒涂层的使用，能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，避免电路板在安装运输过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，通过聚氨酯防水层的使用，能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命；通过确定混纺经线和混纺纬线的纺织密度，能够有效确保其防护能力，避免电路板受力弯折出现断裂影响使用的现象，提升了电路板的抗压防断能力；通过确定内强化基层的厚度，能够有效确保其防护能力，避免了电路板在弯折过程中易出现断裂影响使用的现象，提升了电路板的弹性；通过确定混纺经线和混纺纬线的纺织捻度，能够有效确保其使用强度，提升了其抗拉伸断裂能力，提升了电路板本体的使用强度。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为技术外防护涂层剖视图；图3为本技术内强化基层俯视图；图4为本技术混纺纬线结构示意图。图中：1、电路板本体；2、外防护涂层；3、电路板基层；4、内强化基层；5、陶瓷颗粒涂层；6、聚氨酯防水层；7、混纺经线；8、混纺纬线；9、棉质纤维；10、尼龙纤维。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的电路板本体1、外防护涂层2、电路板基层3、内强化基层4、陶瓷颗粒涂层5、聚氨酯防水层6、混纺经线7、混纺纬线8、棉质纤维9和尼龙纤维10部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-4，一种高强度的集成电路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括有外防护涂层2、电路板基层3和内强化基层4，内强化基层4的厚度为0.2mm，电路板本体1的厚度为2mm，通过确定内强化基层4的厚度，能够有效确保其防护能力，避免了电路板在弯折过程中易出现断裂影响使用的现象，提升了电路板的弹性，内强化基层4位于电路板基层3的内腔位置，外防护涂层2的数量为两个，外防护涂层2包括有陶瓷颗粒涂层5和聚氨酯防水层6，陶瓷颗粒涂层5位于聚氨酯防水层6的外侧，通过陶瓷颗粒涂层5的使用，能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，避免电路板在安装运输过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，通过聚氨酯防水层6的使用，能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命，两个外防护涂层2分别位于电路板基层3的顶部和底部位置，内强化基层4包括有混纺经线7和混纺纬线8，混纺经线7和混纺纬线8表面交叉孔径大小为0.2mm，混纺经线7和混纺纬线8的直径均为0.1mm，通过确定混纺经线7和混纺纬线8的纺织密度，能够有效确保其防护能力，避免电路板受力弯折出现断裂影响使用的现象，提升了电路板的抗压防断能力，混纺经线7和混纺纬线8均包括有棉质纤维9和尼龙纤维10，混纺经线7的捻度为45-60捻/10cm，混纺纬线8的捻度为70-85捻/10cm，通过确定混纺经线7和混纺纬线8的纺织捻度，能够有效确保其使用强度，提升了其抗拉伸断裂能力，提升了电路板本体1的使用强度。使用时，通过陶瓷颗粒涂层5的使用，能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，避免电路板在安装运输过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，通过聚氨酯防水层6的使用，能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命，通过确定混纺经线7和混纺纬线8的纺织密度，能够有效确保其防护能力，避免电路板受力弯折出现断裂影响使用的现象，提升了电路板的抗压防断能力，通过确定内强化基层4的厚度，能够有效确保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度的集成电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）包括有外防护涂层（2）、电路板基层（3）和内强化基层（4），所述内强化基层（4）位于电路板基层（3）的内腔位置，所述外防护涂层（2）的数量为两个，两个所述外防护涂层（2）分别位于电路板基层（3）的顶部和底部位置，所述内强化基层（4）包括有混纺经线（7）和混纺纬线（8），所述混纺经线（7）和混纺纬线（8）均包括有棉质纤维（9）和尼龙纤维（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度的集成电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）包括有外防护涂层（2）、电路板基层（3）和内强化基层（4），所述内强化基层（4）位于电路板基层（3）的内腔位置，所述外防护涂层（2）的数量为两个，两个所述外防护涂层（2）分别位于电路板基层（3）的顶部和底部位置，所述内强化基层（4）包括有混纺经线（7）和混纺纬线（8），所述混纺经线（7）和混纺纬线（8）均包括有棉质纤维（9）和尼龙纤维（10）。


2.根据权利要求1所述的一种高强度的集成电路板，其特征在于：所述外防护涂层（2）包括有陶瓷颗粒涂层（5）和聚氨酯防水层（6），所述陶瓷颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋淑芹，
申请(专利权)人：西安昊为科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61