层叠体、LTCC器件及其制造方法技术

本申请提供了一种层叠体、LTCC器件及其制造方法，层叠体用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，烧结时可将牺牲材料层去除，层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，使得本申请中的层叠体和制造方法能够提高LTCC器件两面电路图形的对位精度，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
层叠体、LTCC器件及其制造方法
本申请属于LTCC器件加工
，更具体地说，是涉及一种层叠体、LTCC器件及其制造方法。
技术介绍
LTCC(lowtemperatureco-firedceramics，低温共烧陶瓷)是休斯公司开发的新型材料技术，LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷片，在生瓷片上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，使用银、铜、金等金属作为内外电极，形成层叠体；在900℃左右烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，或内置无源元件的三维电路基板。在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。现有的一种LTCC器件的双面均具有电极图案，需要在瓷体的上、下表面印制的外部电极图案。而由于各层生瓷片上打孔、布线和内置元件具有方向性，使得LTCC器件制造工艺在叠片工序具有单一的方向性，因此，在一次印刷时只能选择在层叠体的上表面或下表面中的一面印制的外部电极图案，然后层叠体进行一次烧结，另外一面的外部电极图案需要在瓷体烧熟之后，在层叠体上瓷体的另一面二次印刷导电浆料，再经二次烧结才能形成双面的电极图案。由于LTCC器件存在金属通孔、印刷金属导线等，这些金属的收缩率不同于空白瓷体收缩率，导致两次烧结的收缩率会存在差异，影响LTCC器件两面图案的一致性；且二次印刷的导电浆料效果受制于瓷体的一次烧结的效果，使得二次印刷对位效果难以保证，二次印刷的图案的精度也难以得到保证，导致LTCC器件两面的图案一致性差且易错位。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种层叠体，以解决现有技术中存在的LTCC器件中二次印刷的图案的精度和位置难以得到保证，导致LTCC器件两面的图案一致性差且易错位的技术问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种层叠体，包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。本申请还提供一种具有双面图案LTCC器件的制造方法，包括如下步骤：步骤一：制备如权利要求1所述的层叠体；步骤二：将所述层叠体切割成生胚块；步骤三：对所述生胚块进行烧结，使层叠的所述生瓷片烧结成一体，并使所述牺牲材料层燃烧去除以将所述基片上的所述第一图案烧结固定于相邻的所述生瓷片烧结形成的瓷片上。在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：制作所述基片；提供载台，将所述基片固定于所述载台上；在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；制作生瓷片；在所述基片上叠置一层所述生瓷片，在所述生瓷片上印刷第二图案；重复叠置所述生瓷片，并在所述生瓷片上印刷图案，直至完成所述LTCC器件另一面电路图形的第二图案的印刷，得到所述层叠体；将所述层叠体从所述载台上剥离。在本申请的一个实施例中，所述步骤一还包括：在所述载台上涂设粘合层，通过所述粘合层将所述基片粘贴于所述载台上。在本申请的一个实施例中，所述步骤一还包括：对所述载台及粘贴于所述载台上的所述层叠体进行加热，使得所述粘合层软化，然后将所述层叠体从所述载台上剥离。在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：制作所述生瓷片，在各层所述生瓷片上印刷第二图案；制作所述基片，在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；提供载台，将所述生瓷片及所述基片依次层叠于载台上，对应所述LTCC器件另一面电路图形的第二图案的生瓷片叠置于底层，所述基片叠置于各所述生瓷片远离所述载台的一侧；各所述生瓷片上的第二图案朝向靠近所述载台的一侧,所述基片上的第一图案朝向靠近所述载台的一侧；得到所述层叠体；剥离所述层叠体。在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：提供具有粘性的载膜，将所述载膜固定于所述载台上，将所述生瓷片叠置于所述载膜上，通过所述载膜将所述生瓷片固定于所述载台上；在剥离所述层叠体时，先将所述载膜及所述层叠体与所述载台分离，再将所述载膜从所述层叠体上剥离。在本申请的一个实施例中，在所述步骤二中还包括：对所述层叠体进行真空包装后进行热水等静压操作。在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：将牺牲材料、粘结剂和溶剂混合制成浆料，通过所述浆料流延制成带料，将所述带料分切得到所述基片。本申请实施例还提供一种LTCC器件，所述LTCC器件由上述任一实施例中所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法制成。本申请提供的层叠体、LTCC器件及具有双面图案LTCC器件的制造方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，在基片上设有用于形成LTCC器件一个面电路图形的第一图案，层叠体一面的第一图案和另一面的第二图案分别与LTCC器件两面的电路图形相对应，从而使得层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，能够提高LTCC两面电路图形的对位精度。在LTCC器件烧结时，可将基片的牺牲材料层烧蚀除去，使得基片上的第一图案烧结在相邻生瓷片上，这样可以通过一次烧结形成LTCC器件，简化了加工步骤，且LTCC器件两侧电路图形烧结条件能够保持一致，有利于提高LTCC器件两面电路图形的尺寸精度和位置精度，避免了现有技术中多次烧结、印刷导致LTCC器件两面电路图形尺寸不一致、易错位的弊端，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的层叠体的结构示意图；图2为图1中单个生胚体的基片及各层生瓷片底面的结构示意图；图3为本申请实施例提供的具有双面图案LTCC器件的制造方法的流程图；图4为本申请一实施例提供的方法的流程图；图5为本申请一实施例提供的载台上叠置层叠体的结构示意图；图6为本申请另一实施例提供的方法的流程图；图7为本申请另一实施例提供的载台上叠置层叠体的结构示意图。其中，图中各附图标记：10-层叠体；11-基片；12-生瓷片；2-载台；31-粘合层；32-载膜。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.层叠体，其特征在于，用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：/n基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，/n多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。/n

【技术特征摘要】
1.层叠体，其特征在于，用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：
基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，
多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。


2.具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：制备如权利要求1所述的层叠体；
步骤二：将所述层叠体切割成生胚块；
步骤三：对所述生胚块进行烧结，使层叠的所述生瓷片烧结成一体，并使所述牺牲材料层燃烧去除以将所述基片上的所述第一图案烧结固定于相邻的所述生瓷片烧结形成的瓷片上。


3.如权利要求2所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一包括：
制作所述基片；
提供载台，将所述基片固定于所述载台上；
在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；
制作生瓷片；
在所述基片上叠置一层所述生瓷片，在所述生瓷片上印刷第二图案；重复叠置所述生瓷片，并在所述生瓷片上印刷图案，直至完成所述LTCC器件另一面电路图形的第二图案的印刷，得到所述层叠体；
将所述层叠体从所述载台上剥离。


4.如权利要求3所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一还包括：
在所述载台上涂设粘合层，通过所述粘合层将所述基片粘贴于所述载台上。


5.如权利要求4所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一还包括：
对所述载台及粘贴于所述载台上的所述层叠体...

【专利技术属性】
技术研发人员：程桥，肖倩，刘季超，徐鹏飞，黎燕林，邓兵，徐妍，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44