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本发明提供一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法，涉及电路板基板加工技术领域。所述电路板基板包括环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚己二酰己二胺、聚乙烯亚胺、聚乙二醇、改性碳化硅、纳米二氧化硅、氮化硼、石墨烯、烷醇酰胺、甲基吡咯烷酮、N，N‑...
该专利属于安徽鑫泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽鑫泰电子科技有限公司授权不得商用。

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